三星放豪言：10年内做到非存储半导体世界第一

三星放豪言：10年内做到非存储半导体世界第一 芯榜：微信icrankcn · 芯榜：微信icrankcn·2019-04-11 09:35 2.9k 三星电子正在积极发展非存储器半导体事业（CPU、移动应用处理器、晶圆带工等）。 明年开始5G通信半导体将进入迅速增长期，三星电子将重点发展5G通信半导体，并挑战全球第一的高通。 三星电子的策略是通过5GChip来缩小长期在4G（LTE）通信半导体上落下的差距，以在未来实现和高通的两强鼎立。 三星电子李在镕副会长今年初提出了“2030年非存储器半导体世界第一”的目标，为达成该目标，三星电子将重点提升5G通信半导体的竞争力和市场支配力。5G智能手机迅速发展，向三星电子咨询5GChip供货的智能手机企业不断增加，三星电子认为5G通信ModemChip的需求将持续扩大，正在研究提升原计划产量的方案。最近韩国5G通信开始普及，三星电子推出的搭载5GModemChip的GalaxyS105G手机非常受欢迎，4月5日开始开放普通用户申请后，5G加入人数至上周末预计已超过10万人，通信网点称5G手机供货量紧缺。5G智能手机的热潮将带来其核心零件——5GModemChip的需求增加，目前能稳定生产5GModemChip的企业只有三星电子、高通、英特尔。 三星电子最近推出了5GModemChip“ExynosModem5100”,以及集合了驱动芯片等的“5GModemSolution”,GalaxyS105G手机就搭载了该解决方案。 三星电子计划在今年8月公开的GalaxyNote10上也将搭载ModemSolution。 据业界消息称，苹果最近向三星电子询问5GModemChipExynos5100是否可以供货，但三星电子称无法满足其要求的供货量并拒绝。 而苹果与高通目前有专利纠纷，英特尔5GModemChip正式上市还须等到明年，所以苹果没有太多的选择余地。 有分析称苹果有可能还会再向三星电子咨询5GModemChip供货事宜。5G通信半导体目前采用ModemChip单独生产、搭载的方式，未来可能会像LTE一样，将移动应用处理器（等同于智能手机大脑的运算芯片）和Modem等集成在一个系统级芯片（SoC）上，相关市场也将迅速增长。 市场调查机构StrategyAnalytics（SA）称，5G通信半导体市场今年为1.61亿美元，预计2021年为30.73亿美元，2023年为79.68亿美元。 全球5G半导体市场中，今年三星电子和高通的市占率分别为7.5%、87.9%，高通占据绝对优势，但随着市场的扩大，各企业之间的差距将减小，2023年世界第一的高通市占率预计为46.1%，第二位为三星电子20.4%。 三星电子计划尽快缩小差距，扭转在LTE时落后的局面，实现与高通两强鼎立。 去年全球LTE通信半导体市占率第一的高通为44.7%，第二位台湾联发科19.4%，第三位海思半导体12.0%，第四位三星电子11%。李在镕副会长非常注重5G主导权的确保以及非存储器半导体的发展，三星电子的5G通信半导体的发展策略也由此而来。 李在镕副会长提出至2030年，不论是全球存储器市场（DRAM、NAND），还是非存储器市场都要实现全球第一。 非存储器半导体包括CPU、图像传感器、移动应用处理器等系统半导体和晶圆代工等，尤其是集成了5GModemChip、移动应用处理器的SoC,被三星电子作为非存储器半导体事业的核心产品。三星电子和SK海力士使韩国成为全球存储器市场第一的国家，但是在非存储器领域，2017年韩国的市占率仅为3.4%，美国63%，欧盟13%，日本11%，中国4%。