芯榜
中国芯片排行榜

爱集微投融资简报(2021年10月第2期)

2021年10月4日—10月17日,爱芯榜发布投融资简报,统计发布国内外重要投资事件及投资趋势,投资趋势方面本期重点关注以下内容:先进封装为半导体产业链带来投资新机遇,关注国内的MEMS传感器制造产业技术突破。

本文共计0字

赞(0) 打赏
未经允许不得转载:芯榜-芯片排行榜 » 爱集微投融资简报(2021年10月第2期)
分享到: 更多 (0)

芯榜:媒体 数据 排名

联系我们联系我们

觉得文章有用就打赏一下文章作者

非常感谢你的打赏,我们将继续给力更多优质内容,让我们一起创建更加美好的网络世界!

支付宝扫一扫打赏

微信扫一扫打赏