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电子行业深度报告:如何看待半导体硅片后续价格走势?

  核心观点

  硅片环节扩产滞后于半导体制造环节是造成硅片价格上涨的重要原因。2017 年受益存储等产品拉动,半导体需求旺盛,晶圆厂积极扩产,半导体设备销售额同比增长37%,但硅片厂商资本开支的大幅增长则是在2018 年,扩产的滞后性造成硅片产能在其后的2-3 年内持续紧张,硅片价格持续上涨。

  本轮受益晶圆厂积极扩产,硅片出现供不应求。全球数字化转型加速,半导体需求快速提升,主要晶圆厂产能满载。晶圆厂积极扩产,2021 年全年设备开支同比提升39%,2022 年之后资本开支有望维持高水平,拉动硅片需求有望持续旺盛。根据SUMCO 21Q3 披露信息,8/12 英寸硅片在2021 年3 季度出现供不应求,现货价格均出现上涨。同时SUMCO 和信越等日系大厂与客户签订的2022 年长约涨价,其中8 英寸硅片合约价涨价幅度约10%,12 英寸硅片合约价涨价幅度为15%。

  未来2 年半导体硅片供不应求料将加剧。半导体制造厂商2021 年即开启大幅扩产,2021 年设备开支同比增39%;而硅片厂商扩产滞后,2021 年上半年硅片厂商资本开支同比下降23%,主要扩产规划预计于2022 年开始实施。全球前五大硅片厂商中,SUMCO、德国世创至2021 年下半年才宣布较大规模的扩产计划,从23年下半年开始才有望逐步达产。而环球晶圆在收购世创失败后,于2 月6 日才宣布22-24 年投资220 亿元扩产。由于硅片厂商扩产的滞后性,预计未来2 年硅片供不应求将加剧,根据SUMCO 的预计,2022、2023 年全球12 英寸硅片厂商平均产能利用率有望分别达到102%、110%。

  投资建议与投资标的

  我们看好半导体硅片行业高景气,建议关注立昂微、沪硅产业、神工股份

  立昂微:深耕硅片业务20 年,上市后加速发展

  1) 重掺硅片竞争力强,规划21 年底实现15 万片12 英寸月产能;

  2) 近日公告拟控股国晶,规划新增40 万片12 英寸轻掺硅片月产能;

  3) 化合物半导体、功率半导体在汽车电子、光伏等市场竞争力强。

  沪硅产业:领跑先进制程和SOI 硅片市场

  1)规划21 年底实现12 英寸装机产能30 万片,并实现了国内12 英寸客户的全覆盖,应用于14nm 制程节点的硅片产品在20 年通过认证,21 年年初开始有量产订单;

  2)高单价的SOI 硅片产品广泛应用在RF 等领域。

  神工股份:刻蚀用硅片领先企业,布局8 英寸轻掺硅片

  1)公司刻蚀用硅片尺寸涵盖8 英寸至19 英寸,产品质量核心指标达到国际先进水平,可满足7nm 及以下先进制程芯片刻蚀环节对硅材料的工艺要求。

  2)向下游延伸拓展硅零部件业务,在多家 12 英寸 IC 生产厂家获得送样评估机会,并获得某些客户的小批量订单。

  3)布局8 英寸轻掺低缺陷抛光片(技术难度高,国产化待突破),公司8 英寸轻掺低缺陷抛光片设备产能5 万片/月,2021 年底以8000 片/月规模生产。

  风险提示

  下游需求不及预期;国内厂商扩产进度不及预期;数据不全面的风险

(文章来源:东方证券

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