芯榜-芯片排行榜
编译年双渡
日前，欧盟委员会主席冯德莱恩宣布，欧盟在2月会出台《芯片法案》，目标是要在2030年之前把欧盟在全球的芯片产能占比从目前的10%提升至20%。随后，欧盟执委会内部市场执委布雷顿(Thierry Breton)在接受媒体专访时，就战略自主、芯片短缺等问题进行了解答。
在战略自主方面，布雷顿强调的核心要义在于确保欧盟芯片供应安全，而非创造产业冠军。
针对芯片短缺问题，布雷顿认为近80%的芯片生产集中在亚洲，这对欧洲很不利。欧盟虽然已确定目标提高芯片产能，但有规模地建厂需要四五年时间，欧洲芯片短缺的局面仍可能持续较长时间。
布雷顿还表示，欧盟研拟《芯片法案》，并与欧洲企业、科研机构及美、日、韩等国洽商，期望能将欧洲芯片产能在2030年以前提至占全球的20%份额。
针对欧洲处理器与半导体科技产业联盟是否允许非欧盟企业加入，布雷顿强调联盟开放的性质，以及第三国企业应依照欧盟标准或条件参与，欧盟将研拟相关准则。
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瞄准最先进2纳米芯片
冯德莱恩表示，《芯片法案》将帮助欧盟提升芯片研发和创新能力，为支持欧盟自主创新的生产设施铺路，提升其应对短缺和危机的能力，并支持小型创新公司发展。欧盟的目标是到2030年能够生产全球20%的芯片。目前市场预期届时全球对芯片的需求将会翻番，这意味着欧盟的芯片产能应在现有基础上翻两番。
市场分析人士认为，欧盟的《芯片法案》允许更多公共资金用于尖端芯片的研发和生产，欧盟的最终目标是生产出最先进的2纳米芯片。
欧盟在芯片研发和生产设备方面处于世界领先地位，但在生产芯片方面却严重落后。从去年开始出现的全球芯片短缺局面严重影响了欧盟各行业，凸显欧盟对其区域外芯片供应商的过度依赖。
目前，全球主要的半导体生产商都在关注欧洲的芯片扩张计划。台积电此前已表示将考虑在德国建造其第一座欧洲半导体工厂。英特尔也表示愿意在欧盟建立半导体工厂，但希望获得80亿欧元(约合100亿美元)的欧洲政府补贴。
欧盟吸引外国芯片制造巨头的努力使欧洲本土企业感到不安。为此，欧盟正在讨论建立欧洲半导体联盟的计划，从而照顾到欧洲本土企业的利益。该半导体联盟包括意法半导体、恩智浦、英飞凌和ASML等企业，目的是在全球供应链紧缩的情况下，减少对欧盟以外芯片制造商的依赖。
至此，欧盟的半导体产业振兴方案算是终于有了一些实际动作。
2021年12月7日，欧盟委员会召开了欧盟17个国家电信部长(大臣)参加的视频会议。会后，17国联合发表了《欧洲处理器和半导体科技计划联合声明》(以下简称联合声明)，签署国家为比利时、德国、爱沙尼亚、希腊、西班牙、法国、克罗地亚、意大利、马耳他、荷兰、葡萄牙、斯洛文尼亚、芬兰、罗马尼亚、奥地利、斯洛伐克和塞浦路斯。欧盟成员国中没有签署这项声明的国家目前有保加利亚、捷克、匈牙利、爱尔兰、拉脱维亚、立陶宛、卢森堡、波兰和瑞典等9个，目前尚不清楚这些国家是否会跟进。从数量上看，这个初版的声明其实最多只代表了65%的欧盟成员国的心声。
有感于“芯片荒”的愈演愈烈，作为曾经在20世纪90年代一度占据了全球40%芯片产能的欧盟，自然不甘心继续受制于人，也深刻领悟到了“自主可控”的重要性。
此外，联合声明还专门提到了欧盟经济体量与半导体行业全球份额的失衡感。虽然过去十多年来，以GDP计算，欧盟占全球总量的比重不断缓慢下降但仍有16%左右，可半导体市场却只占到全球4400亿美元市场份额的10%。
芯片供应的紧缺、技术革新的紧迫感和市场压力让欧盟半导体业界不得不抱团取暖。
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差距令欧盟备感焦虑
一直以来，欧洲半导体在功率器件、微控制器、射频技术、半导体设备和某些汽车芯片领域有不小的技术积累优势，但如果新增领域乏力的面貌没有得到真正改变，那么在不远的未来，全球份额从勉强的两位数掉到个位数完全是可以预见的现实。
联合声明体现了欧盟对半导体产业强烈的忧患意识，地缘政治的不确定性让整个半导体市场的竞争环境重新被定义，由于在嵌入式处理器等细分领域研发不利，造成欧盟地区的芯片工艺与东亚、美国逐渐拉开了代差。这种差距，令欧盟的本土企业备感焦虑，并试图做出改变。2021年6月，德国博世集团出资10亿欧元(约合71亿元人民币)建立了一座晶圆工厂，为自动驾驶和电动汽车企业提供芯片，打算以实际行动缓解欧洲的芯片供应链危机。
但要靠博世这样的单打独斗来拯救欧洲的半导体产业，显然是力有不逮。
在联合声明发布之后，法国总统马克龙就在媒体采访中高调谈论欧洲的“数字主权”：欧盟需要更多地参与到科技公司的创业融资中，构建促进保护隐私和发展技术创新的“数字单一市场”，通过打造欧洲云和数据解决方案来减少对美国公司的依赖，这一番言论与联合声明中的前言部分不谋而合。
实际上，以前欧洲并不缺乏在半导体领域的领军企业。
2006年，从大名鼎鼎的德国半导体巨头——英飞凌剥离出的专注存储业务的奇梦达就一度承载了欧洲渴望突破存储产业桎梏的宏大愿景，是欧洲存储业的希望之光。其时，奇梦达是300毫米晶圆制造业的技术领袖，是全球第四大动态随机存取存储器(DRAM)供应商，全球的员工一度超过12000名，从成立到在美国纽约证券交易所上市仅用了三个月。
但是，2008年的全球金融风暴令奇梦达营收锐减。更为严重的是，当年正好遇上全球DRAM供过于求，DRAM颗粒价格从2.25美元暴跌至0.31美元，而同一时期的材料成本却需要0.6-0.7美元。与此同时，奇梦达又遭到韩国三星的残酷打压。最终，奇梦达不得不宣布破产。
而即使是现在，凭借发达的汽车工业的带动，欧洲的英飞凌、恩智浦、意法半导体在功率半导体领域的优势仍很明显。目前，从西门子独立出来的英飞凌，是全球最大的绝缘栅双极型晶体管(IGBT)供应商。
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产业巨头态度不一
按照联合声明的表述，“欧洲复原计划20%的资金应该用于数字化领域，在未来两三年，投资总额需要达到1450亿欧元左右。时不我待，处理器的生产和研发时机不能再错过了”。
虽然该联合声明并没有提到欧洲半导体振兴计划的具体实施步骤、方案、组织架构甚至产业分工，但它依然很务实地提到了产业最需要的基础发力点：资金。在全球各大产业中，半导体支出研发行业占收入的百分比几乎是所有行业中最高的，一般在15%至20%之间。
过去几年，欧盟各国纷纷出台各种数字化时代的法律法规，构建精密的顶层设计，以促成电子通信工业、人工智能、汽车制造等领域的联合利益体。但是，欧洲半导体在汽车产业的成功掩盖不了其在数字芯片上的溃败。这些年来，欧洲既没有出现像腾讯、谷歌那样的互联网巨头，也没有出现像苹果、华为那样的手机巨头。
从上游半导体产业来看，国际高科技产业市场研究机构TrendForce集邦咨询的最新数据显示，在全球IC设计十大企业中，欧洲仅有一家Dialog守住第十的位置。
欧洲半导体企业也不是没有努力过，比如全球最大的单片微型计算机供应商恩智浦曾收购了芯科实验室有限公司(Silicon Labs)蜂窝通信业务，此外还将目光瞄准数字电视、机顶盒等市场，并希望凭借在模拟电视市场的领先优势抢占先机。不过，恩智浦最终还是将无线电话SoC业务、无线业务和家庭业务部门予以出售或剥离，并将注意力重新放到了自飞利浦时代确立起的优势领域：汽车电子和识别业务。
而在半导体封测领域，在全球排名前20的企业几乎没有欧洲公司。除此之外，每年半导体进出口可以维持20亿美元左右顺差的英国选择脱离欧洲，更是加剧了欧洲半导体产业链的碎片化困局。
虽然欧盟计划野心勃勃，但这项计划似乎得不到欧盟芯片头部企业的积极回应。
英飞凌就对这一计划表示反对，该公司首席营销官加塞尔(Helmut Gassel)表示，欧盟的想法对当地重要的汽车产业并无直接帮助。他认为，欧洲对半导体的需求主要是汽车芯片，因此，就算提升先进制造能力，作为经济支撑的汽车产业还是无法从中受惠。
加塞尔警告称：“未来5年，因为汽车无法使用20纳米以下的芯片，如果产品不需要更小的芯片，厂商也不会购买它，建设成本也将翻倍。”
而欧洲另一大半导体巨头意法半导体也对此持反对意见，其CEO奇瑞(Jean-Marc Chery)表示：“如果追求先进制造能力，这对我们的业务来说是微不足道的。”不过，荷兰光刻机巨头——艾司摩尔(ASML)却对欧盟的方案表示支持。该公司的CEO温宁克(Peter Wennink)表示，(欧盟芯片)新的计划代表欧洲将进入加速生产的全新局面，绝对有指标性意义。
（文章来源：中国商报）
