2021年4月22日下午,
上海市集成电路行业协会20周年活动暨六届一次会员大会
于上海国际会议中心隆重召开。市领导、相关协会以及约500家会员单位参会,共同回顾了协会20年的发展历程和取得的成绩,并展望行业未来发展。
会上,
凭借着在
“芯片设计云、供应链云、人才云”三大业务板块
的创新突破
,始终致力于“让中国没有难做的芯片”,摩尔精英集成电路产业发展有限公司获颁
“行业新芯奖”
。该奖项旨在表彰在上海集成电路产业快速发展过程中取得突出业绩和重大贡献的企业,并鼓励企业再接再励,为上海集成电路产业发展再立新功。


摩尔精英成立于2015年7月1日,致力于“让中国没有难做的芯片”,以“芯片设计云、供应链云、人才云”三大业务板块,打通芯片设计和供应链关键环节,提高效率、缩短周期、降低风险,打造芯片设计和供应链整合的一站式平台,客户覆盖全球1500家芯片公司。




芯片设计云
MooreElite
摩尔精英的芯片设计服务
可为客户提供从芯片定义到产品实现的Turnkey全流程设计服务,并与多家主流IP供应商以及十几家晶圆代工厂紧密合作,为客户打造了一个全面的摩尔设计云平台,基于长期打磨验证的设计流程和方法学,针对不同应用领域的特定芯片设计需求,整合出从边缘AI应用到云端大数据训练,从消费类电子到工业级系统,从可穿戴装置到复杂的网络与计算融合的SoC等数个典型应用方案,为客户进行IP选型、方案对比和性能比较提供了快速便捷的途径。
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4. 芯片设计云计算发展规划
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供应链云
MooreElite
摩尔精英供应链服务
为客户提供一站式晶圆流片、封装、测试、产品工程及量产管理服务,包括全工艺覆盖的MPW/Full Mask/量产服务,封装快速打样/SiP设计/量产管理和基于自主ATE设备的测试服务。
从项目启动 – 设计- 流片 – 封装 – 直到最终量产,摩尔精英提供完整的供应链Turn-key解决方案。让芯片设计公司专注在芯片的产品定义、架构设计等核心技术与市场销售等核心渠道;摩尔精英协助Fabless完成中后端的芯片设计、封装设计、测试开发、流片封装等环节,帮助客户从“图纸”变成“产品”,并通过完整的供应链服务团队,帮助客户实现量产,解决供应量中效率、品质、成本、流程等一系列问题,助力客户的芯片产品Design Win。
摩尔精英经过多年探索,在2020年
-
收购全球领先的ATE测试设备公司
和具超30年研发经验的国际化团队,设立中国、美国、法国ATE设备研发中心和创新中心,目前,该自主测试设备已通过世界顶级网通芯片供应商验证即将量产;
-
启动建设规模化的SiP研发生产基地
,建成后将提供年产超亿颗的SiP工程及量产服务;
建设封装工程中心
和中西部先进创新建设中心,主要生产带引脚的框架产品陶瓷管壳和高可靠性工艺产品;
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。
人才云
MooreElite
摩尔精英人才服务
专注于半导体行业,其教育培训和综合人才服务为半导体公司提供一站式专业半导体人才教育培训招聘服务,包括成熟的培训平台、完善的课程体系、强大的师资力量及专业的就业服务。为中国集成电路行业培养和输送大量工程型专业人才,并助力IC人才终生学习,最终解决IC公司和IC人才的培养和招聘问题。
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