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欧盟拉拢英特尔和台积电


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据悉,欧盟(EU)正在寻求减少对进口半导体的依赖,可能与国际知名企业合作。



路透社4月23日报道,欧盟委员会(European Commission)表示,欧盟产业政策执委布莱顿(Thierry Breton)将于4月30日与英特尔(Intel)首席执行官会晤。



同日,布莱顿还将与全球晶圆代工龙头台积电(tsmc)欧洲总裁Maria Marced举行视频会议。



据知情人士透露,布莱顿与台积电将讨论在欧洲建立新的芯片加工厂的可能性,以及其他可能的合作伙伴关系。



英特尔早前表示,将在欧洲建立一家新的大型半导体工厂,业内人士称之为“晶圆厂”,并计划在2022年内宣布选址。




欧盟计划到2030年将其在世界芯片市场中的份额扩大一倍




欧盟承诺在当前10年内投入超过1,500亿美元发展下一代数字产业,以求扭转在芯片和人工智能等先进技术领域与美国和东亚竞争对手日益扩大的差距。



作为欧盟2万亿美元新冠病毒经济复苏计划的一部分,新的“数字指南针(Digital Compass)”计划旨在到2030年显著提升欧盟的技术自主性。



欧洲的新计划是基于欧盟去年发布的数字议程,旨在提升欧洲企业和公共服务的数字化程度,改善欧洲人的数字技能,并升级数字基础设施。这笔资金将来自去年夏天达成的欧盟经济一揽子计划中的6,725亿欧元(7,966亿美元)复苏和弹性基金(Recovery and Resilience Facility),其中至少20%已承诺用于促进欧洲的“数字化转型”。



欧盟执行机构欧盟委员会表示,该计划的具体目标之一是,到2030年,欧洲的半导体产值将至少占全球的20%,而去年这一比例为10%。




英飞凌CEO:欧盟投资设厂保障不了本地区芯片供应




美国国家航空航天局(Nasa)的“毅力号”(Perseverance)上月安全着陆火星,这是英飞凌(Infineon)迄今参与的最遥远的任务。英飞凌的抗辐射强化半导体驱动着这辆漫游车的一些摄影机和仪器。





这家德国集团的首席执行官赖因哈德•普洛斯(Reinhard Ploss)曾对他的员工们说:“你们最好保证我们的设备绝对不会出故障。”



普洛斯,这位欧洲最大芯片制造商的掌门人,尽管为上述成就感到骄傲,但现在全部注意力都放在了一个离家更近的项目上。



面向汽车业的半导体供应陷入严重的、全行业性的短缺,导致世界各地的汽车厂突然停产。其结果是2021年汽车产量可能会减少100万辆。而英飞凌最大的市场就在这一领域。



出现这一瓶颈与英飞凌等欧洲芯片制造商有关,但主要是台积电(TSMC)等代工厂商产能不足造成的。此事在欧洲和美国重新引发了一场辩论:政府是否应该加大对此类关键组件本地化生产的投资?



对政策制定者来说,最近一系列整合交易让一个问题变得更加尖锐,就是欧洲在全球芯片制造领域中的地位问题。德国的世创(Siltronic)即将被卖给台湾的环球晶圆(GlobalWafers),在法兰克福上市的戴乐格半导体(Dialog Semiconductor)已被日本的瑞萨(Renesas)收购。



与此同时,苹果(Apple)本周宣布将在未来3年内投资逾10亿欧元,在慕尼黑建造一家大型芯片设计工厂。



欧盟已从其7500亿欧元的新冠复苏基金中拨出一部分款项,以“加强欧洲设计并最终制造下一代可信赖低功耗处理器的能力”,而德国正在资助18家本土半导体公司,并承诺会出台进一步刺激措施。



总部位于慕尼黑的英飞凌将是受益者之一——由于芯片需求飙升,该公司股价在一年内上涨逾60%,最近取代了诺基亚(Nokia),被纳入欧洲斯托克50指数(Euro Stoxx 50)。



但普洛斯是持怀疑态度的,在他看来,如果这些资金被用来在欧盟境内兴建晶圆制造厂,而它们的最大客户仍然是外国科技巨头,而不是因半导体供应瓶颈而受创的欧洲公司,那么单靠这些资金无法帮助欧洲与美国和亚洲竞争。他声称,在那种情况下,“生产本土化于事无补”。



他还表示目前欧洲的科技产业规模不够大,不值得让芯片生产本地化。



他说:“我们德国曾有过计算机产业,现在已经没了。我们曾有过消费电子产业,现在也没了,部分流向了美国,但很大程度上流向了日本。”



普洛斯表示除非欧洲大陆重建这些产业,否则“我不太确定在欧洲投资是否有意义,那样只是让产能为中国所用”。



在欧洲建造晶圆厂所需的投资,远远超过了该地区半导体行业目前的雄心。



管理咨询公司罗兰贝格(Roland Berger)的数据显示,欧洲半导体企业的资本支出仅占全行业的4%,而亚太地区的竞争对手占了63%。仅台积电一家就在投资200亿欧元新建一个尖端生产园区,与之相比,英飞凌计划在2021年投资至多16亿欧元,部分资金将用于位于奥地利菲拉赫(Villach)的新工厂投产。



要缩小与竞争对手的差距可能需要与拜登(Biden)政府合作,美国-欧盟共同努力在台湾及中国大陆以外发展制造能力。然而据报道,布鲁塞尔方面更有可能吸引台积电和三星(Samsung)在欧洲建造晶圆代工厂,而不是试图说服英飞凌等公司改变外包模式。



普洛斯表示:“如果有一段时间很无聊,而我又有数不尽的资金,那么是的,我当然会(投资生产90纳米以下的芯片)。”而且,虽然合作只是一种选择,但英飞凌单干“没有意义”。



此外,他补充称,只有在能够持续满负荷运转的情况下,兴建晶圆制造工厂才具有成本效益,“市场不会为那些在高峰期能够交货、在低迷时期遭受更多损失的公司支付溢价”。



欧盟有意资助生产2纳米节点的晶圆厂,这对英飞凌没多大用,其产品往往使用更大节点的。普洛斯表示,该集团“不会参与这种计划”,因为“没有人知道欧洲有哪些行业会使用(这种下一代芯片)”。



英飞凌目前把重心放在利润率较高的汽车芯片业务,这占到其总业务的40%以上。随着自动驾驶汽车和电动汽车的兴起,这种策略似乎很有效——比内燃机车相比,这两类车对微处理器的依赖程度更高。



“到2025年,(电动汽车零部件)将占到它们汽车业务的30%。”机构投资者Union的投资组合经理马库斯•戈林斯基(Markus Golinski)表示,“他们是世界上最大的汽车半导体公司,而这个领域正在快速发展。”



英飞凌在功率传感器领域也保持着领先地位,占全球近五分之一的市场份额,应用于信用卡的二代安全芯片几乎全是他们生产的。



英飞凌去年完成对美国竞争对手赛普拉斯(Cypress)的收购,引发了有关该行业——尤其是欧洲为数不多的几家半导体巨头——将进一步整合的传言。



普洛斯表示,此类讨论一直在“进行中”,但与意法半导体(STMicro)联合“可能会超过关键的市场份额”。Union的戈林斯基也认为,这种合并可能导致“文化冲突”,而且“涉及的政界人士太多”。



普洛斯表示,没完没了地探讨打造欧洲芯片冠军企业的问题将会“分散注意力”,尤其是在英飞凌开始找到自己热爱的发展方向之时。在上市近21年后,英飞凌的股价刚刚超过其发行价。



英飞凌曾是一只低价股,但受益于半导体需求繁荣,它成为了德国Dax指数中最成功的股票之一。但一位主要投资者警告称,众所周知,这是个周期性行业,英飞凌的迅猛增长“不可能永远持续下去”。



普洛斯对此同样保持着谨慎。他推动该公司进行了一些新兴技术的实验——这些技术对人类探索其他星球可能很有帮助——例如飞行时间芯片,它能够通过光子在两点之间传播的时间来测量距离。



“英飞凌的形势很好。”普洛斯表示,但“如果你认为自己是最棒的,那么下一步你将面临衰落”。




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