欢迎光临
芯榜一直在努力

摩尔精英董事长兼CEO张竞扬:缺货新时期半导体机遇




|





放眼未来,物联网将带来巨大的商业机会。








编辑:  木  芯





2021年4月27日晚,由张江高科和芯谋研究举办的第三期“芯片大家说/I Say IC”产业沙龙在上海浦东新区张江高科技园举行。期间,摩尔精英董事长兼CEO张竞扬带来了题为《缺货新时期半导体机遇》的演讲,从全球半导体视角入手,抽丝剥茧,阐述中国半导体产业的挑战和机会。





摩尔精英董事长兼CEO张竞扬




芯片缺货是一个周期性现象,当下缺货由以下几个原因造成:一方面因为疫情爆发造成的悲观氛围,去年上半年把库存消耗殆尽,随后引发恐慌性下单;另一方面,新的需求也在成长,宅经济所带来的需求动力,打破了笔记本电脑的增长停滞;再者,全球国际形势的复杂化对产业链造成扰动。


回顾全球半导体产业发展历史,电子半导体产业来源于专业分工,以提升效率。Foundry的IP授权模式,承担了产业链一头一尾的工作,大大降低了半导体产业的准入门槛。1987年台积电的诞生就是这样的分界点,此前芯片公司的起步资金需要5000万美金,现在只需500万美金。此外,Arm等IP公司的诞生,让芯片设计更简单高效。也因为此,芯片公司的数量也发生了巨变,大大增加。


整个半导体市场主要分三大类:模拟、数字和存储。在全球前十五大半导体公司中,顶尖公司的半导体营收大约为700亿美元左右。在2020年上半年的ICInsights的数据中,华为曾经达到Top 15,奈何种种原因,憾别榜单。在整个半导体市场中,EDA/IP营收为100亿美元,占据2%的全球半导体产值,却是卡脖子的关键。过去四五十年,EDA/IP市场通过疯狂的收购史形成了当下格局。由于市场规模太小,创业太难,如今EDA/IP成为了国内创业热点,目的是要解决每个关键点的卡脖子问题。


半导体行业是个重研发的产业,每年整个半导体行业会投入研发600亿美元左右,前十大半导体研发投入的总和就超过300亿美元,其中英特尔每年将会投入130亿美元做研发,规模较小的公司的销售额和利润不支持高研发投入。张竞扬提到台积电是一个研发效率非常高的企业,每年研发投入占营收比为8%,工艺先进性却超过有50多年历史的英特尔。得益于历史机缘,台积电拥有产业很难复制的优势。同时,半导体行业也是重资本支出行业,每年投入约1000亿美元,其中台积电每年在资本支出投300亿美金。国内资本投入与该数字相比,仍存在较大差距。


当下中国国内产能扩产势头非常迅猛,新建产能大约有50%是在中国大陆,如算上中国台湾扩产,那么全球的扩产计划几乎都是中国厂商在做。从市场应用领域来看,手机和PC是最大市场,但成长率已经变慢,成长最快的领域则为汽车和物联网。对于汽车和物联网来说,汽车产业对芯片要求高,从研发到验证周期需5到10年,而物联网市场更加碎片化,用手机和PC的传统思路很难在这两个领域起作用。


放眼未来,物联网将带来巨大的商业机会,物联网设备数量在未来十年预计有20倍的增长,物联网到2030年市场规模达到7万亿美元,“近水楼台先得月”,物联网是中国结构性的机会,背后得益于城市密度、基础设施、经济发展、5G网络、工程师红利等。中国拥有全球最大的制造业集群、消费市场的智能化升级。张竞扬表示,因为这些硬性条件,只有在中国验证过的产品,才能慢慢走向世界。


目前,物联网芯片的碎片化趋势,正在挑战传统芯片的盈利模式。传统“定制设计+先进节点”的高研发费用,已经无法支撑现在“碎片化+低毛利”单款产品低利润的方式。如何在物联网碎片市场和高竞争压力的市场中得以生存,是一个值得思考的问题。当下需要大幅提升芯片的研发效率,以实现“多、快、好、省”。


放眼中国半导体产业,芯片是科技升级的关键。张竞扬表示,中国目前有约8亿的就业人口,农业、工业、服务业就业人口占比大约为38%、27.8%、34.1%。工农业人口加起来接近5亿多,目前是简单加工比例较高。我们必须抓住科技升级的机会,这伴随着五亿人口进行技能转化。芯片是智能制造产业链上的钉子,使得制造业产业链被牢牢钉住在中国。


目前中国芯片行业具有很大的机会和挑战,一方面中国芯片进口额巨大,从2018年~2020年每年中国芯片进口超3000亿美金,中国核心芯片无法自主提供,国产化率极低。另一方面,中国芯片设计公司数量多,根据中半协的数据,2020年中国大陆芯片设计企业达到2218家,远超全球其他地区的总和,但大部分都是中小型企业。


这些小芯片公司的规模与晶圆代工、封装测试、EDA/IP厂商动辄数10亿人民币起步的营业收入规模相比,往往小了1-2个数量级。同时,一颗芯片的产品化过程涉及的流程、环境十分繁杂,对于中小芯片公司来说,因为经验问题、体量差距,产品设计、供应链、人才储备等成为横亘于众多芯片创业公司面前的“金刚川”。


摩尔精英立志成为“金刚川”上的那座桥梁,以芯片“设计云、供应链云、人才云”三大业务板块为抓手,致力于帮助国内众多芯片创业公司解决研发和产品化中的痛点,用解决方案整合供应商的产品和服务,帮助芯片公司跨过“金刚川”,打通芯片设计和流片封测的关键环节,赋能“IP共享,经验共享,Chiplet共享”,提高效率、缩短周期、降低风险,实现“让中国没有难做的芯片”的使命。






如果您有





芯片设计





流片封测





教育培训





等业务需求





欢迎随时扫码联系我们




关于芯谋研究:




芯谋研究(ICwise)致力于成为一家根植于中国的世界级半导体及电子行业权威的研究机构,2021年4月荣获上海市集成电路行业协会20周年“行业特殊贡献奖”。目前,芯谋研究拥有五大部门。



数据研究部



:该部门基于研究团队对产业的深入理解,通过与产业界的广泛联系和全面调研,建立一手产业市场数据库,并发布权威市场数据、动态追踪和提供标准报告产品。




企业服务一部



:该部门定位于服务企业和产业,主要针对客户的个性化、特色化需求提供定制化的研究服务和顾问式服务。





企业服务二部



:该部门提供全球及国内的半导体产业研究服务,重点服务国际知名半导体企业、投资机构及金融客户。





政府服务部



:该部门服务于中央、地方各级政府及相关部门委局办,助力政府与企业建立广泛交流与合作。





研究评论部



:秉持“求稳不求快、求精不求新、求深不求宠、求质不求量”的宗旨,坚持原创、深度的内容,从新闻到观点、从现象到本质、从问题到方案。




2015-2020年,芯谋研究已连续举办六届

芯谋研究集成电路产业领袖峰会

,领袖峰会已成为国内最有影响力的产业峰会之一。2021年芯谋研究打造了线下沙龙品牌“芯片大家说/I Say IC!”,致力于成为最具影响力的IC人沙龙品牌。

*免责声明:本文由作者原创。文章内容系作者个人观点,芯榜转载仅为了传达一种不同的观点,不代表芯榜对该观点赞同或支持,如果有任何异议,欢迎联系芯榜。


今天是《芯榜》为您分享的第2660内容,欢迎关注。

推荐阅读


为什么是28nm?


苹果Airtag能否带火UWB?


射频巨头开辟新战场

芯榜




半导体第一垂直媒体




实时 专业 原创 深度


识别二维码

,回复下方关键词,阅读更多


晶圆|集成电路|设备|封测

|射频|存储|美国|台积电


回复

投稿

,看《如何成为“芯榜”的一员 》

回复

搜索

,还能轻松找到其他你感兴趣的文章!

赞(0) 打赏
未经允许不得转载:芯榜-芯片排行榜 » 摩尔精英董事长兼CEO张竞扬:缺货新时期半导体机遇
分享到: 更多 (0)

芯榜:媒体 数据 排名

联系我们联系我们

觉得文章有用就打赏一下文章作者

非常感谢你的打赏,我们将继续给力更多优质内容,让我们一起创建更加美好的网络世界!

支付宝扫一扫打赏

微信扫一扫打赏