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传台积电将在美建六家晶圆厂


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外媒报导,全球晶圆代工龙头台积电将扩大在美国亚利桑那州的投资,大规模兴建6座晶圆厂,对此,台积电4日回应,亚利桑那州投资建厂计划仍依原订计划执行,第一期建厂规划月产能2万片。


据路透社4日再引述消息人士说法,台积电计划扩大美国亚利桑那州的投资计画,将会建6座晶圆厂,不过,业界认为,以台积电并不会马上盖6座厂,风险太高。


台积电回应表示「不评论市场传言」,亚利桑那州5纳米厂正按照计划执行,依然如日前法说会所说,预计今年动工,第一期晶圆厂预计于2024年开始量产,第一期建厂规划月产能2万片。


据报导,多名知情人士爆料台积电将在美国扩厂,台积电总裁魏哲家近日向客户发信提及,为提高产能,未来3年将投资1000亿美元。


有知情人士指出,这项投资是美国要求的,但更多细节并未透露。另一名知名人士则表示,台积电在获得建造第一座工厂的土地时,就已确保有足够的空间扩厂。


第三名知情人士是参与亚利桑那州项目的台积电一家供应商,他爆料,台积电已计划在未来3年内总共建造6座晶圆厂,但目前这个时间表还无法独立证实。


魏哲家曾在法说会中指出,台积电今年将会动土兴建美国亚利桑那州5纳米新厂,预估在2024年量产,月产能2万片,该厂将会支援来自全球各地的客户,客户也期望台积电能在美国设厂,就近解决公司产品需求,非政治因素考量。


魏哲家也表示,台积电在亚利桑那州已取得大面积的土地,以确保日后的弹性需求,对于进一步扩产与否,他说,首先要第一期厂能顺利量产,再根据营运效率、成本效益及客户需求来决定下一步计划,若未来有任何正式决定,会在对外揭露。



扩建新墨西哥州晶圆厂再砸35亿美元


英特尔(Intel)为重整供应链开始积极投资,并重返晶圆代工市场。英特尔在周一(3日)宣布,将会斥资35亿美元(约新台币987亿元),升级新墨西哥州里约兰町(Rio Rancho)的晶片厂,以支持芯片封装技术,预计将在今年下半年开始动工,并在明年完成。


英特尔制造、营运副总经理埃斯法贾尼(Keyvan Esfarjani)指出,随着数位化转型,对于工作、教育、沟通方面,已逐渐朝向科技虚拟化发展,促使晶片先进封装技术需求更胜以往。


这波英特尔扩建工厂所带来的就业机会,相关营建业预计将来到上千,带动周边社区上看3500个就业机会,工厂也增添700个新职缺。新墨西哥州官员表示,这项投资案将会成为当地经济复苏的强心针。



英特尔在德建厂要求80亿美元补贴德媒评价两极


全球半导体芯片近期产能仍供不应求,短缺现象持续蔓延,欧盟为打造半导体联盟,力邀美国半导体大厂英特尔助阵,但却被要求高达80亿美元的巨额补贴,引发德媒高度关注,正反两极评价频出。


英特尔执行长季辛格(Pat Gelsinger)在上周透露,将有意加入欧洲半导体联盟,并且在德国也有建置晶圆厂的打算,不过,他强调,政府必须提供80亿美元(约新台币2300亿元)的补贴为前提来合作。


据德国《商报》4日分析,全球目前仅台积电、三星、英特尔3家半导体厂有能力制造高端先进晶片,欧洲半导体若想追上亚洲,产业链整体都必须得强化,以扩大原先在感测器及汽车晶片上面的优势。虽然针对一家企业给予巨额补贴风险很大,「但若英特尔不来投资,欧盟将维持依赖亚洲市场的选项,毫无翻身机会。」


不过,据德国《经济周刊》报导指出,英特尔技术并不如台积电与三星,更不可能取得苹果公司(Apple)等大厂的订单,报导说,基辛格想要自制芯片,使晶圆代工业务短期内追上竞争者根本不切实际,所以对于未来发展并不看好。

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