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立芯科技获1.7亿元C轮融资,拓展物联网芯片相关业务

芯榜网消息,据36氪报道,近日,立芯科技股份有限公司(以下简称:立芯科技)宣布完成1.7亿元C轮融资,投资方包括珠海国资、协立资本、博伟投资、恩舍资本等,老股东维思资本等跟投。本轮融资资金主要用于拓展物联网芯片相关业务及加速推进智能终端业务发展。

立芯科技成立于2012年,是一家物联网RFID产品和解决方案提供商,致力于提供物联网行业解决方案、工业4.0以及高品质RFID产品设计制造服务。立芯科技提供的的物联网解决方案及产品已经被广泛应用于汽车制造、人工智能、智慧城市、交通物流、零售防伪、公共安全等领域。

据介绍,该公司建有先进的电子标签产品研发检测试验室、大型微波暗室等研发试验环境,与工业与信息化部国家集成电路公共服务平台共建物联网技术创新中心,拥有业内领先的芯片倒封装产线以及宁波、深圳两个研发制造基地。(校对/若冰)

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