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芯榜网消息，10月20日晚间，合力泰发布公告称，收到证监会《中国证监会行政许可申请受理单》，证监会依法对公司提交的非公开发行股票申请材料进行了审查，认为申请材料齐全，决定对该行政许可申请予以受理。
据了解，合力泰本次非公开发行股票的发行价格为3.07元/股，由公司控股股东福建省电子信息(集团)有限责任公司以现金方式顶格认购28.70亿元，扣除发行费用后的募集资金净额全部用于补充流动资金。本次非公开发行股票完成后，控股股东认购股份自发行结束之日起将锁定36个月。
合力泰表示，公司处于资金密集型的电子器件制造行业，随着业务规模不断扩大，经营对营运资金需求量将持续增加。本次非公开发行募集资金到位后将进一步提高公司资本实力，满足公司持续发展的需要，为实现公司发展战略提供资金保障。通过本次非公开发行募集资金补充流动资金，也将有效推动公司业务增长，提升整体盈利能力。
综上，本次非公开发行是公司通过优化资本结构，提升盈利能力的积极举措，符合国家产业政策和公司发展战略。本次非公开发行预计将有助于为公司未来发展提供资金保障，符合公司股东的长远利益。
此外，本次募集资金用于补充流动资金，有利于改善公司的财务状况及资本结构，进一步提升公司的综合竞争力。本次发行募集资金的使用符合公司实际情况和发展需要。
本次非公开发行完成后，公司资本实力大大增强，净资产将大幅提高，同时公司资产负债率也将有一定幅度的下降，有利于增强公司资产结构的稳定性，符合公司及全体股东的利益。
据悉，和而泰是行业领先的智能终端核心部件的制造商和方案商，根据下游不同终端产品的定制化要求，为客户提供产品设计、研发、制造各个环节的整体解决方案。
该公司主要产品包含显示类产品（OLED/TFT/TN/STN/电子纸等）、光电传感类产品、柔性线路板、5G材料及应用产品等，产品广泛应用于消费电子、智能穿戴、智能零售、智能汽车、智能制造等诸多领域。公司荣获2020年（第34届）电子信息竞争力百强企业第52名，2020制造业领航企业，《财富》中国500强等多项荣誉。公司凭借行业领先的技术优势、品质优势、客户优势、产业链协同优势等，持续巩固和扩大在智能终端核心部件领域的行业地位。
近年来，和而泰在FPC业务领域把握产能布局先机，持续进行技术积累和沉淀，公司在细线化、镀铜填孔、高频抗干扰、散热、可绕性等方面均有诸多专利和经验积累。FPC不仅可以通过模组类产品进入下游领域，也可直接用于智能终端产品如包括主板、按键、侧键、听筒、排线等零部件的连接，下游应用领域还包括消费电子、汽车电子、可穿戴设备、医疗器械和仪器仪表等诸多领域。FPC柔性化、高密度化、高速化的特点，契合未来智能终端产品的发展趋势，将成为未来主流产品，迎来广阔发展空间。（校对/Arden）
