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【组建】东风公司与中国信科组建联合实验室;北京经开区“十四五”科技创新发展规划出炉;2021年AI产业创新任务揭榜挂帅启动申报

1.东风公司与中国信科组建联合实验室,推进汽车MCU在武汉落地布局

2.北京经开区“十四五”科技创新发展规划出炉:力争集成电路等产业取得新突破

3.四川2021年前三季度进口集成电路1813.4亿元,增长11.1%

4.江苏2021年前三季度集成电路出口1707.7亿元,增长19.7%

5.2021年人工智能产业创新任务揭榜挂帅启动申报 涉及AI芯片、传感器等

1.东风公司与中国信科组建联合实验室,推进汽车MCU在武汉落地布局

芯榜网消息,据长江日报报道,东风公司与中国信科共同围绕产业链部署创新链,组建联合实验室研发汽车芯片,为武汉半导体产业补上关键的车规级功能芯片链条。

东风公司与中国信科将聚焦汽车芯片、智能驾驶、通信基础设施、示范运营等领域展开合作。其中,汽车MCU(功能芯片)将是合作重点,双方拟共建汽车芯片联合实验室,推进汽车功能芯片在武汉落地布局。

目前,东风技术中心与武汉飞思灵微电子技术有限公司共建的车规级芯片联合实验室已经揭牌成立。

飞思灵位于光谷,其间接控股股东是中国信科,是一家集成电路设计企业,专注于光通信领域的芯片研发。东风技术中心与飞思灵共建车规级芯片联合实验室,东风公司和中国信科攻坚车规级功能芯片实施阶段。(校对/若冰)

2.北京经开区“十四五”科技创新发展规划出炉:力争集成电路等产业取得新突破

芯榜网消息,10月20日,2021双创周亦庄会场活动开幕式上,《北京经开区“十四五”时期科技创新发展规划》(以下简称《发展规划》)正式对外发布。

图片来源:北京亦庄

“十四五”时期,北京经开区将坚持开放创新、前沿创新、改革创新、应用创新,以“白菜心”工程为牵引,形成一批以“20+”技术创新中心为主体的创新联合体和新型研发机构,推动一批关键核心技术取得突破性进展;大中型重点企业研发投入增速保持在10%以上,新增技术创新中心10家以上,每年支持10项“白菜心”工程项目,每年形成新技术新产品200项。在“雁阵式”创新梯队体系的带动下,“十四五”期间,北京经开区将新增国家级和省级研发机构60家以上,新增“独角兽—隐形冠军—专精特新”等创新梯队企业200家以上,新增国家高新技术企业500家以上。

与此同时,北京经开区将围绕创新关键环节,加强中试基地、知识产权、应用场景建设,推动科技成果加速转化落地。到“十四五”期末,中试基地、公共技术服务平台达到100家以上,万人发明专利拥有量突破600件,PCT专利申请量达到500件。每年落地10个具有示范性的科技应用场景,每年科技成果转化项目150个以上。国家级孵化器和众创空间达到15家以上,科技类基金规模达到100亿元。到“十四五”期末,外资研发机构和离岸创新中心达到60家以上,全球顶尖科技人才高度汇集,在更高层次、更大范围内融入全球科技创新体系。

在“十四五”时期重点工程布局中,北京经开区还制定八项重点工程,包括前沿技术创新领航工程、创新企业雁阵培育工程、成果转化平台加速工程、数字赋能产业升级工程、科技应用场景示范工程、开放协同创新引领工程、创新人才高地构筑工程、创新文化培育提升工程,在重点工程的带动引领下,力争到2035年,基本建成技术领先、活力强劲、配套完备的首都创新驱动发展前沿阵地,集成电路、新能源智能汽车、生物医药、智能装备等国家重大战略产业的核心技术、核心装备取得新突破,商业航空、先进材料、新型能源等未来产业主赛道竞争优势明显,高精尖产业创新发展水平位居全国前列。

3.四川2021年前三季度进口集成电路1813.4亿元,增长11.1%

芯榜网消息,近日,据成都海关统计,今年1—9月,四川货物贸易进出口总值为6692.1亿元,其中出口3912.6亿元,增长18.1%,与2019年同期相比增长42.8%;进口2779.5亿元,增长9.4%,与2019年同期相比增长33.6%。

前三季度,四川出口机电产品3287亿元,增长13.7%,占同期四川外贸出口总值的84%,其中笔记本电脑923.1亿元,增长16.1%;集成电路728.3亿元,增长1.5%;平板电脑564.3亿元,增长0.6%。与此同时,前三季度四川进口机电产品2465.5亿元,增长7.3%,占同期四川外贸进口总值的88.7%,其中进口集成电路1813.4亿元,增长11.1%。

4.江苏2021年前三季度集成电路出口1707.7亿元,增长19.7%

芯榜网消息,据江苏海关发布的数据,前三季度江苏省外贸进出口值3.75万亿元,同比增长16.5%,较2019年同期增长17.2%,两年平均增长率为8.3%,占我国进出口总值的13.2%。

前三季度,江苏省出口机电产品1.53万亿元,增长17.7%。其中,集成电路、笔记本电脑、电工器材、太阳能电池分别出口1707.7亿元、1292.4亿元、1049.8亿元和453.9亿元,分别增长19.7%、17.5%、27.8%和22.2%。同期,出口劳动密集型产品3689.5亿元,增长7.6%。其中,出口服装及衣着附件1130.8亿元,增长3.9%;出口塑料制品665.6亿元,增长20.3%。此外,出口基本有机化学品696.3亿元,增长34.9%;出口钢材655.1亿元,增长59.7%。

前三季度,江苏省进口机电产品8032.4亿元,增长9.1%,占江苏省进口总值的56%。其中,进口集成电路3231.9亿元,增长6.4%;进口电工器材388.1亿元,增长16.4%;进口汽车零配件128.7亿元,增长19.5%。(校对/Winfred)

5.2021年人工智能产业创新任务揭榜挂帅启动申报 涉及AI芯片、传感器等

芯榜网消息,近日,工业和信息化部办公厅公布组织开展2021年人工智能产业创新任务揭榜挂帅申报工作的通知。

《通知》指出,揭榜挂帅工作聚焦人工智能产业发展的核心基础、公共支撑等3类创新任务,发掘培育一批掌握关键核心技术、具备较强创新能力的优势单位,突破一批人工智能标志性技术产品,加速新技术、新产品落地应用。

以下是申报指南部分内容:

高性能云端人工智能芯片

揭榜任务:研制高性能云端人工智能芯片,突破适用于人工智能计算范式的矩阵乘加内核架构、实现高速互联总线等核心技术,满足云计算环境中的低能耗训练和推断。在智慧城市、自动驾驶、云计算、智能家居等重点领域实现规模化商用。

预期目标:到2023年,支持多种国内外主流深度学习框架,支持计算机视觉、自然语言处理、智能语音等技术领域中不少于三种主流神经网络模型的训练与推断。云端训练芯片可支持FP32、TF32、BF16、FP16、INT8等计算精度,算力可达到32TFLOPS@FP32、64TFLOPS@TF32、128TFLOPS@BF16、128TFLOPS@FP16、512TOPS@INT8,芯片典型功耗不高于400W。云端推断芯片支持FP32、TF32、FP16、INT8等计算精度,算力可达到32TFLOPS@FP32、128TFLOPS@TF32、128TFLOPS@FP16、256TOPS@INT8,芯片典型功耗不超过75W。

高性能边缘端/终端计算人工智能芯片

揭榜任务:面向机器学习边缘端及终端,研发高性能、低功耗、低延时、高算力性价比的人工智能芯片;研发配套的编译器、驱动软件、开发环境等产业化支持工具,形成加速卡、智能计算盒子、边缘服务器等完整的配套产品。

预期目标:到2023年,支持多种国内外主流深度学习框架,支持计算机视觉、自然语言处理、智能语音等技术领域中不少于三种主流神经网络模型。边缘端芯片峰值性能不低于20TOPS@INT8,支持FP16、INT8、INT4等量化精度,芯片典型功耗不高于16W,能效比超过2TOPS/W@INT8。终端芯片能效比超过5TOPS/W@INT8,典型功耗不超过2W,支持INT8、INT4等量化精度。

智能传感器

揭榜任务:研发基于新需求、新材料、新工艺、新原理的智能传感器,提升图像、声学、健康监测、车规级雷达、车规级摄像头等智能传感器自主研发水平,推动智能传感器的产业化应用。

预期目标:到2023年,相关类型传感器达到以下性能:声学传感器信噪比达到70dB、声学过载点达到135dB。柔性干式脑电电极、肌电电极、心电电极的导电性能显著提高,导电阻抗可以达到小于5KΩ。车规级固态激光雷达在自动驾驶场景下实现探测距离≥250m,水平视场角120°/垂直视场角20°,水平角度分辨率≤0.075°/垂直角度分辨率≤0.075°。车规级摄像头在自动驾驶场景下,前视、后视摄像头实现可探测距离>250m(FOV30°),环视、侧视实现可探测距离>100m(FOV180°)。其他类型传感器性能达到国际先进水平。

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