【过会】模拟IC厂商希荻微科创板IPO成功过会；德邦科技产销率下滑仍扩产能；瑞声科技拟4.5亿元收购东阳精密100%股权

1.【IPO价值观】德邦科技产销率下滑仍扩产能 存货逐年增加致现金流承压

2.【IPO一线】模拟IC厂商希荻微科创板IPO成功过会

3.【每日收评】芯榜指数跌0.57%，阿斯麦Q3净利润同比增长63.8%

4.瑞声科技拟4.5亿元收购东阳精密100%股权

5.共达电声：控股股东爱声声学股份转让申请已获深交所确认

1.【IPO价值观】德邦科技产销率下滑仍扩产能 存货逐年增加致现金流承压

芯榜网消息 近年来，随着我国电子信息产业的快速发展，与之适配的电子材料产业也迎来高速发展，而国内相关企业也实现快速发展，并陆续登陆资本市场。这其中也包括以电子封装材料为主的烟台德邦科技股份有限公司（以下简称：德邦科技），其科创板上市申请已获得受理。

据笔者查询招股书发现，尽管德邦科技经营业绩持续增长，但其快速扩大产能，且产品销量并没有跟上扩产速度，导致产销率出现下滑，存货快速增加。加之应收账款持续高企，其资金压力大大增加。若应收账款不能及时收回，存货不能及时变现，其将面临资金流动性风险。

产销率下滑，仍扩增产能

德邦科技作为一家从事高端电子封装材料研发及产业化的企业，其主要产品包括集成电路封装材料、智能终端封装材料、新能源应用材料、高端装备应用材料四大类别，产品广泛应用于晶圆加工、芯片级封装、功率器件封装、板级封装、模组及系统集成封装等不同的封装工艺环节和应用场景。

按产品收入来看，2018年至2021年上半年（以下简称：报告期内），德邦科技的新能源应用材料业务实现营业收入分别为0.66亿元、1.23亿元、1.64亿元、1.03亿元，占营收的比例分别为33.78%、37.72%、39.39%、44.22%。无论是营收规模还是占比，均保持着逐渐增长的态势，是其主要的收入来源之一。

同时，保持快速增长的还有集成电路封装材料，该业务收入分别为2,186.35万元、2,993.00万元、3,895.56万元、3,907.52万元，占主营业务收入的比重分别为11.19%、9.21%、9.36%、16.73%，呈现持续增长趋势。其称，随着公司产品通过客户验证及下游需求增加，带来集成电路封装材料收入的快速增长。

相较于新能源应用材料、集成电路封装材料快速增长，高端装备应用材料、智能终端材料的营收却出现下滑的迹象。尤其是今年上半年智能终端封装材料收入大幅度下降。从2020年的1.67亿元下降至2021年上半年的0.66亿元，产品销量也从70.70万公斤下降至26.34万公斤。

尽管主要产品销量出现下滑，但其产量仍保持着快速增长的态势。报告期内，德邦科技的产品产量分别为1541.31吨、2248.37吨、3211.09吨、2343.55吨，产能利用率分别为61.85%、75.08%、98.75%、127.44%，无论是产量还是产能利用率，均呈现逐年增长的态势。

德邦科技称，随着客户订单放量，公司产销量不断增加，产能利用率大幅提高。今年上半年，公司现有产能已无法满足客户需求，公司通过增加生产班次等方式组织生产，产能利用率已超过100.00%。

值得一提的是，其不断扩大产量，但产品销量并未跟上扩产速度，导致其产品产销率出现下滑，从2020年的95.36%下降至今年上半年的84.53%。其称，公司产销率下降，主要是随着下游客户订单快速增加，为满足客户的供货需求并保证供货效率，公司进行了一定的备货，至2021年6月末，部分产成品尚未交付给客户或达到收入确认条件实现销售所致。

即使是产销率下滑，德邦科技仍不断扩大产能。德邦科技此次IPO拟募资6.44亿元，77.51%募投资金用于扩充产能建设，且扩张产能超过2020年产能的2.7倍，不禁让人担心产能消化问题。尽管公司解释，集成电路封装应用材料、光伏叠晶材料、动力电池封装材料具有广阔的下游市场，可以保障本项目产品的消化。但如此解释似乎仍无法完全平息投资者对产能过剩的疑虑。

存货激增致现金流承压

在产销率下降的同时，德邦科技再增加产能，则面临的销售风险将会继续加大，造成库存积累。

事实上，德邦科技的存货账面价值也呈现逐年增长的态势，报告期内，德邦科技存货账面价值分别为4,690.81万元、6,106.73万元、7,136.72万元和8,759.78万元，呈现逐年增长的态势。然而，其存货周转率却快速下降。报告期内，其存货周转率分别为3.08、4.07、4.53、2.19；而同期行业可比公司的平均存货周转率为6.25、5.84、6.46、3.39，均高于德邦科技。

某种程度上，德邦科技存货周转率下降意味着企业的库存商品出现滞销。而较大的存货规模将会对其流动资金产生一定压力，且可能导致存货跌价准备上升，一定程度上会影响公司经营业绩及运营效率。

同时，报告期内，德邦科技的应收账款及应收票据共计为8708.91万元、9360.37万元、8250.39万元、9213.13万元，对应的营收分别为19718.58万元、32716.64万元、41716.53万元、23535.40万元。占比分别为44.17%、28.61%、19.78%、39.15%，可见，其应收款项一直处于较高的水平。

德邦科技存货及应收账款占流动资产的比例较高，随着经营规模不断扩大，该公司应收账款和存货余额相应增长。若其应收账款不能及时收回，存货不能及时变现，其将面临资金流动性风险。

事实上，德邦科技近年来资金面并不乐观，2018年、2019年分别通过短期借款4500万元，缓解资金压力，2020年以来则通过增资扩股引入新投资者，增加增资款。

截至2021年6月30日，公司短期借款余额为470万元，应付账款为1.08亿元，流动负债合计1.38亿元，同期公司持有货币资金仅有5463.80万元，相比之下着实是捉襟见肘。

在偿债指标方面，报告期内，德邦科技的流动比率分别为2.16、2.13、3.58、2.43，行业可比公司均值分别为2.20、2.18、3.91、2.90，公司速动比率分别为1.78、1.69、2.69、1.85，行业可比公司均值分别为1.99、1.89、3.59、2.52，无论是流动比率还是速动比率，德邦科技基本都低于同期的同行公司均值。这也说明德邦科技偿债能力仍稍显逊色。

值得一提的是，伴随着存货余额及应收账款高企，德邦科技的经营活动产生的现金流量也受到影响。仅在2021年上半年，德邦科技的经营活动产生的现金流量净额就净流出5461.89万元。

对此，德邦科技表示，随着公司业务规模的不断扩大，下游客户订单快速增加，为满足客户的供货需求并保证供货效率，公司需要进行一定的备货，使得公司存货余额呈现逐年增加趋势，进而导致经营活动现金流出。

目前来看，德邦科技在资金运转方面存在一定压力，加之高比例的存货及应收账款，一旦公司资金不能及时收回或存货难以快速变现，其或许会出现资不抵债或资金链断裂等风险，从而影响公司的可持续发展。（校对/Lee）

2.【IPO一线】模拟IC厂商希荻微科创板IPO成功过会

芯榜网消息 10月20日，据上交所科创板上市委2021年第77次审议会议结果显示，广东希荻微电子股份有限公司（以下简称：希荻微）科创板IPO成功过会。

不过，科创板上市委也提出两大问询。其一是，请希荻微代表结合客户集中度、专利储备、经销收入等情况，进一步说明公司产品的市场发展空间。其二是，请希荻微代表说明TA0HAI研发的专利技术转归戴祖渝和何世珍折价入股是否具备合理性，是否存在委托持股的情形。

资料显示，希荻微是国内领先的半导体和集成电路设计企业之一，主营业务为包括电源管理芯片及信号链芯片在内的模拟集成电路产品的研发、设计和销售。公司主要产品涵盖 DC/DC 芯片、超级快充芯片、锂电池快充芯片、端口保护和信号切换芯片等，目前主要应用于手机、笔记本电脑、可穿戴设备等领域。

目前，在手机等消费电子领域，公司的 DC/DC 芯片已实现向 Qualcomm、MTK、三星、小米、传音等客户的量产出货；公司的锂电池快充芯片已进入 MTK平台参考设计；在超级快充芯片领域，公司创新推出的高压电荷泵产品有效推动了高端机型向着更高效、更安全快速充电的方向发展。

此外，在车载电子领域，公司自主研发的车规级电源管理芯片产品达到了 AEC-Q100 标准，且其 DC/DC芯片已进入Qualcomm的全球汽车级平台参考设计，并实现了向奥迪、现代、起亚等知名车企的出货。

2018年至2021年上半年，希荻微实现营业收入分别为6816.32万元、11531.89万元、22838.86万元、21857.59万元，对应的净利润分别为-538.40万元、-957.52万元、-14,487.25万元和1,917.49万元，最近一年尚未实现盈利；截至2021年6月30日，公司未分配利润金额为-5,334.98万元，存在累计未弥补亏损。

对于公司持续亏损的主要原因，希荻微称，产品推广存在一定的验证及试用周期，销售规模呈现逐步攀升的过程，公司收入规模达到较高水平需要一定时间。同时，芯片设计需要通过持续的研发投入实现产品线的升级与拓展，报告期内公司研发投入较大，产生了较高的研发费用。

另外，2018年至2021年上半年，希荻微因股权激励等原因分别确认股份支付费用50.50万元、806.52万元、13,907.07万元和2,176.31万元，扣除股份支付费用后的净利润分别为-487.90万元、-151.01万元、-580.18万元和4,093.80万元。其称，预计首次公开发行股票并上市后，公司短期内无法现金分红，将对股东的投资收益造成一定程度不利影响；公司无法保证未来几年内实现盈利，上市后亦可能面临退市的风险。（校对/Lee）

3.【每日收评】芯榜指数跌0.57%，阿斯麦Q3净利润同比增长63.8%

芯榜网消息，A股三大指数今日集体小幅收跌，其中沪指下跌0.17%，收报3587点，深证成指下跌0.33%，创业板指下跌0.37%。两市成交额达到一万亿元，行业板块涨少跌多，电力股大涨，煤炭股重挫。

半导体板块表现较差。芯榜网从电子元件、材料、设备、设计、制造、IDM、封测、分销等领域选取了118家半导体公司作了统计。在118家半导体公司中46家公司市值上涨，其中，景嘉微、鸿远电子、联创电子等涨幅居前；72家公司市值下跌，其中，捷捷微电、澜起科技、长川科技等跌幅居前。

东莞证券表示，虽然经济恢复势头存在边际减弱趋势，信贷数据不及预期，我国通胀压力较大。不过央行定调稳健的货币政策，通胀总体可控，同时将适时适度投放不同期限流动性，熨平短期波动，有助于稳定市场预期。另外，市场融资压力较上周有所减少，量能有所萎缩，预计大盘短线仍以震荡整理为主，建议关注量能变化和板块轮动，操作上建议关注金融、食品饮料、电气设备、建筑材料、TMT等行业。

全球动态

部分公司三季报业绩向好，缓和市场对新冠疫情持续和成本上升打击企业盈利的担忧，美股总体高开高走。道琼斯工业平均指数小幅上涨198.70点，涨幅为0.56%，报35457.31点。纳斯达克综合指数小幅上涨107.28点，涨幅为0.71%，报15129.09点。标准普尔500指数小幅上涨33.17点，涨幅为0.74%，报4519.63点。

大型中概股中，阿里巴巴涨6.1%，百度涨4.65%，网易涨2.54%，拼多多涨0.54%，微博跌0.02%，爱奇艺涨12.94%，好未来涨7.32%，新东方涨4.24%。

费城半导体指数涨1.28%，报3381.45点。脸谱网涨1.39%，苹果涨1.51%，亚马逊跌0.08%，谷歌A涨0.32%，奈飞涨0.16%。

欧洲股市方面，英国富时100指数小幅上涨0.26%，报7222点。法国CAC40指数小幅下跌0.05%，报6670点。德国DAX指数小幅上涨0.27%，报15516点。

亚太地区方面，截至今日收盘，日经涨0.14%；韩国综合跌0.53%。

个股消息/A股

京东方A——韩媒近日报道称，京东方预计将向苹果供应超过1500万块OLED面板。据TheElec报道，苹果供应链的消息人士表示，京东方正在为iPhone 12供应OLED面板，该公司很可能会得到苹果的最终批准，为最新推出的iPhone 13系列供应OLED面板。

鸿富瀚——10月20日，深圳市鸿富瀚科技股份有限公司(简称:鸿富瀚)正式登陆创业板,股票代码为301086.SZ，发行价格为96.66元/股, 发行市盈率为47.19倍，保荐机构(主承销商)为中信建投证券股份有限公司。

奥普光电——10月19日，奥普光电披露三季报，2021年前三季度实现营业总收入3.90亿元,同比增长41.23%;实现归母净利润4672.73万元,同比增长45.03%;每股收益为0.19元。

个股消息/其他

ASML——10月20日(周三)美股盘前，阿斯麦(ASML.US)公布了2021年第三季度财务业绩。财报显示，在GAAP会计准则下，该公司Q3净销售额52.41亿欧元，低于市场预期的52.96亿欧元，上年同期为39.58亿欧元，同比增长32.4%;净利润为17.40亿欧元，上年同期为10.62亿欧元，同比增长63.8%。

Facebook——知情人士透露，Facebook计划在下周更改公司名称，以反映其专注于构建“元宇宙”。更名后，Facebook本身可能会成为母公司旗下的众多产品之一，该母公司将负责管理Instagram、Whats App、Oculus等部门。

美光——DRAM价格进入下跌趋势之际，美光据称因看好中长期需求，计划投入8000亿日元（约合70亿美元），在其位于日本广岛县的工厂附近，兴建先进DRAM新工厂，预计2024年开始量产。

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截至今日收盘，芯榜指数收报5350.31点，跌30.85点，跌幅0.57%。

【每日收评】作为长期专题栏目，将持续关注中国“芯”上市公司动态，欢迎读者爆料交流！（校对/Arden）

4.瑞声科技拟4.5亿元收购东阳精密100%股权