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同兴达:客户受主控芯片影响,致公司三季度业绩较二季度稍有下滑

芯榜网消息,10月20日,同兴达在投资者互动平台表示,公司三季度业绩跟二季度相比稍有下滑,这是今年行业特定的情形产生,主要是客户受到主控芯片的一些影响,但这种情况在逐步往良性的方向发展。同兴达同时表示,公司目前订单充足,产能力量充分,经营良好,管理团队稳定,工作积极性良好。

资料显示,同兴达创立于2004年4月,隶属于国家级高新技术企业,坐落于广东省深圳市龙华区。主要从事研发、设计、生产和销售LCD、OLED液晶显示模组和摄像头模组。产品应用于手机、平板电脑、智能穿戴、NOTEBOOK、车载、工控仪表、无人机、智能家居等领域,符合欧盟ROHS2.0、REACH法规、无卤的环保标准。产品销往全国各地和港澳台地区。

截止目前,其屏下摄像产品还在研发生产中,还未进行量产。除了屏下摄像产品,同兴达在液晶显示模组屏技术研发方面,目前拥有对盲孔、屏下指纹、双盲孔、穿戴OLED、柔性OLED等技术及工业化量产的研发和技术储备,其中盲孔、屏下指纹、双盲孔穿戴OLED项目已完成量产、小批量生产;柔性OLED、MINILED、MINCRONLED相关的液晶显示前沿研发其已完成基础研究,正在不断就制造技术、量产工艺等方面积极开展研发,部分已完成技术储备。

近日,同兴达与日月光半导体(昆山)有限公司在深圳签订《项目合作框架协议》,按照项目总投资金额,双方分别出资,合作“芯片金凸块(Gold Bump)全流程封装测试项目”,从而建立卓越先进的高端封装技术的Gold Bump封测公司。

据悉,深圳同兴达将成立子公司进行合作,项目一期将建成月产能2万片12寸全流程 Gold Bump(金凸块)生产工厂。(校对|Value)

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