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圣邦股份:拟3亿元建设集成电路设计及测试项目

芯榜网消息,10月20日晚,圣邦股份发布公告称,公司于2021年10月20日召开第四届董事会第二次会议,审议通过了《关于公司拟签署<投资协议>暨对外投资设立子公司的议案》,公司拟与江阴高新技术产业开发区管理委员会签署《投资协议》(以下简称“协议”),并在江阴高新技术产业开发区内投资设立全资子公司江阴圣邦微电子有限公司(暂定名,最终以工商行政管理部门核定名称为准)作为项目实施主体,建设集成电路设计及测试项目,该项目总投资金额约人民币3亿元。

公告披露,项目计划用地面积约30亩,地块由江阴高新技术产业开发区管理委员会协助提供,用途为工业,地块的价格以市场评估价为准。

根据协议,江阴高新技术产业开发区管理委员会同时协助圣邦股份方办理项目公司注册、项目审批和国有土地使用权等报批手续。出让地块在交付时,其道路、排水、自来水、供电、天然气等基础设施配套接至地块红线边;在土地使用权出让之前地面上的建筑物、构筑物拆除,土地自然平整。另外,开发区管委会还需协助圣邦股份申报符合其实际情况的科技、人才、知识产权等集成电路相关奖励资金,以及其他符合规定政策性文件的优惠政策。

圣邦股份表示,本次拟对外投资符合国家政策以及公司的长期发展战略,有利于增强公司的综合实力,扩大团队规模,完善公司产业布局。如项目顺利推进,有利于进一步巩固和提升公司的核心竞争力,符合公司的战略规划和经营发展的需要。(校对|Value)

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