芯榜-芯片排行榜1.存储器寒冬说频遭打脸？业内：仅为短期修正 需求稳定
2.台积电竹南厂加速试机，台设备厂Q4受益
3.环球晶现货急单持续涌入 6/8/12英寸产能全线满载
4.印度欲筑芯片制造梦 彭博：水、电、人才掣肘 封测或为更优选
5.硅晶圆厂长约订单比重接近前一轮硅晶圆景气高峰期
1.存储器寒冬说频遭打脸？业内：仅为短期修正 需求稳定
来源：网络
芯榜网消息，大摩8月一篇“存储器寒冬说”报告引起业内震动，但随后各大厂商均对此说法予以否定，并且从实际市况来看，虽然因长短料问题出现杂音，但需求仍稳健，与大摩预期有不小出入。
据钜亨网报道，DRAM方面，南亚科总经理李培瑛表示，DRAM市况波动是受长短料干扰，但主要应用需求仍然稳健，供应商的库存也相当低，预计只是短期修正，且修正幅度不会像2017-2018年这么大。
据李培瑛分析，虽仍然有上下循环，但DRAM市况已比过去稳定，在2017-2018年周期下行时，几乎所有DRAM厂商都持续获利，而十年前在类似的情形下，则是几乎所有厂商都亏损，足以证明当前情况与过去已有明显不同。
NOR Flash方面，华邦电早在“寒冬说”发布的第一时间反驳称，公司产能持续满载，供不应求，并且预计第四季度表现不差。旺宏董事长吴敏求则表示，Nor Flash应用无所不在，看好明年一整年的运营表现。
NAND Flash方面，群联董事长潘健成称，Flash市场较此前有松动一些，但幅度没有那么大，价格仍可以维持，且为了应对明年需求增长，要与NAND原厂签长约，近期也向4家原厂提出希望获得更多料源，希望明年总容量较今年增长40%。
2.台积电竹南厂加速试机，台设备厂Q4受益
芯榜网消息，10月11日，据钜亨网报道，台积电竹南厂正进入试机阶段，由于年底为预算核销旺季，业界看好万润、辛耘等台设备厂于第四季度进入营收确认高峰期。
图源：钜亨网
报道称，由于台积电竹南厂面积超过现有4 座先进封装厂的总和，所需设备量可观，尤其当先进制程不断推进，线宽越发趋于精细，对机台要求也越来越高，且制程复杂，因此衍生出了额外的设备需求。
除了清洗设备、蚀刻设备和去胶设备，点胶机、散热贴合机等封装设备也随着台积电强化先进封装布局而迎来提升机遇。另外，台积电为缩短先进封装产品的上市周期，和提高产能与良率，正积极导入自动化系统，打造全自动化智慧工厂，相关供应商如盟立、均豪等也双双受惠。
报道还指出，台积电宣布为期三年的巨额投资计划，意味着终端客户已给予台积电未来三年的产品规划，加上先进封装趋势确立，未来2D 封装客户将转往2.5D，而2.5D 客户也将往3D 移动，推升整体市场规模持续扩大，对设备需求量也将跟着提升，加上供应链在地化考量，都将有利于未来台厂运营。
今年上半年，台积电宣布在未来三年内投资1000亿美元提高芯片产能，应对市场对新工艺日益增长的需求。
台积电原计划今年投入280亿美元的创纪录资本支出，但在缺芯趋势下，提高产能的需求呼之欲出。台积电承诺与各行各业的客户合作，克服汹涌而来的芯片需求。
“台积电预计将在未来三年投资1000亿美元来增加产能，以支持先进半导体技术的生产和研发，”台积电在回应当地媒体报道的声明中称。 “台积电在与客户紧密合作，以可持续的方式应对他们的需求。”（校对/Jouvet）
3.环球晶现货急单持续涌入 6/8/12英寸产能全线满载
芯榜网消息，据钜亨网报道，半导体硅晶圆厂商环球晶现货急单持续涌入，一路排到明年上半年，6英寸、8英寸与12 英寸产能全线满载。
此前环球晶董事长徐秀兰在法说会上表示，目前公司订单能见度非常高，明、后两年客户的需求也很稳健，并陆续签定长约，合约期间有3年、5年，甚至最长到8年客户。预付货款金额超过190亿元新台币（单位下同），预付款约是订单金额的 20-30%。
据了解，环球晶在手订单金额估计超过1000亿元，只是这些订单并非一年出完，部分是3年长约。
财报显示，环球晶第三季营收153.64亿元，季增1.02%，写历史第三高；前三季累计营收453.78亿元，年增1成，续创新高。
4.印度欲筑芯片制造梦 彭博：水、电、人才掣肘 封测或为更优选
芯榜网消息，印度据称正与中国台湾地区就芯片制造相关协议进行谈判，彭博社评论指出，水、电、人才等短缺是印度面临的最大问题，与制造相比，封测或是印度更适合涉足的缓解。
根据此前报道，双方的合作可能将吸引到一家价值约75亿美元的晶圆厂，而印度的地方政府或愿意为建造晶圆厂支付一半的费用。
部分人认为，台积电应是印度最想追求的合作对象，但考虑到其在各地扩产增产行动，或礼貌性回绝邀约，联电方面则由于支出预算较低、利润较薄、技术较老，可能会重视印度政府的优惠政策。
彭博社科技专栏作家高灿鸣（Tim Culpan）指出，印度与中国大陆地区的竞争日趋激烈，在芯片行业，中国大陆已投入数百亿美元，印度在此时机进军该行业，一定不想复制中国大陆走过的道路，而是剑指成为下一个中国台湾。
要实现这一宏大目标绝非易事，尤其是对印度来说，这已经是其20年来的第三次尝试，此前数次失败，每次的代价在50亿美元左右。这一次，印度希望其经济能够从简单的劳动密集型组装升级到高科技制造业。
然而，最大的问题在于，印度芯片制造目前面临的挑战，与2000年初没有太大差别，高灿鸣认为，其中最关键的稳定可靠的电力供应方面，印度还无法满足要求，并且在供水、交通运输基础建设、人才等方面也有所欠缺。
在此背景下，产业链中被认为更加低端的封测，或是相较于制造，印度更加适配的领域。值得一提的是，全球封测龙头日月光正在寻找进一步多元化供应的方式，在中国大陆限电等不确定因素骤增的情况下，其考虑赴印度设厂的时机已经成熟。
高灿鸣认为，把建设晶圆厂的资金省下来吸引更适配的封测厂，对印度更好。（校对/小山）
5.硅晶圆厂长约订单比重接近前一轮硅晶圆景气高峰期
芯榜网消息，在市场终端应用强劲拉货下，硅晶圆供应持续紧绷。包括环球晶在内的供应商，在手长期合约订单比重接近前一轮硅晶圆景气高峰期（2017-2018）。
据钜亨网报道，环球晶看好硅晶圆供不应求情况将延续至2023年。随着长约订单比重不断上升，现货急单持续涌入，环球晶6英寸、8英寸与12英寸产能全线满载。
据悉，环球晶在上一轮硅晶圆景气高峰期手握长约比重达7-8成以上，不过和当时2-3 年的供应合约相比，此轮长约最长已延长至8 年。
除环球晶外，包括日本信越 (Shin-Etsu)、日本胜高 (SUMCO) 等硅晶圆供应商近期均预期产品供不应求情况将延续至2023年。其中，胜高宣布将斥资2287亿日元在日本盖新厂，进行扩产。（校对/思坦）
