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深康佳:公司混合式巨量转移技术大幅提升 Micro LED芯片已完成小批量试产

芯榜网消息 近日,深康佳在接受机构调研时表示,公司半导体业务在光电、存储等领域进行了布局。其中光电领域目前主要是进行Micro LED和Mini LED相关产品的研发及试产;存储领域主要是进行存储主控芯片的设计及销售,以及存储类产品的封装、测试及销售。

其进一步称,公司研发的混合式巨量转移技术已在转移效率和良率方面获得大幅提升。目前,公司Micro LED芯片已完成小批量试产,量产时间将根据相关技术的研发进展及终端产品的开发进度确定。

据了解,康佳集团于2019年8月与重庆市璧山高新区正式签约,将在重庆投资300亿元建设康佳集团重庆半导体光电产业园,该产业园瞄准Micro LED等新型显示技术。项目计划分三期建设,其中,一期将建设新一代移动显示设备、无屏显示光机、智能控制系统解决方案、Micro LED项目;二期建设光电产业研究院、Micro LED下一代显示技术项目;三期建设Micro LED显示屏及终端产品、投影电视及配件、相关家电产品等项目。

另外,盐城存储芯片封装测试项目由康佳集团投资20亿元建设,运营主体为康佳芯盈半导体科技(深圳),分两期建设。项目建成投产后年可实现销售40亿元,封测产能达20KK/月,生产良率达99.95%以上。(校对/Lee)

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