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高数数模混合芯片企业上海米硅获千万美金级融资

芯榜网消息,近日,上海米硅获千万美金级融资,投资方为恒信华业、中航投资、鼎青投资以及重要的产业资本等,助其成为国内高数数模混合芯片领跑者。

恒信华业消息显示,上海米硅成立于2017年,总部位于上海,杭州米芯是其全资子公司,是一家以研发为主导,集开发、销售、服务为一体的高科技芯片研发公司。

米芯团队是一支成熟海归高科技人才团队,源于硅谷,拥有20多年商用、光通信、时钟和数模混合集成电路芯片经验,技术特长包括光通讯模组芯片设计、高速收发器、高性能低噪声频率合成器、高速SerDes PHY的开发和应用。

据介绍,公司已研发出适用于FTTx 10G PON OLT、5G、数据中心等应用的光模块方案以及时钟数据分布芯片,产品已通过业内知名光模块厂家验证并用于批量产品生产。

 恒信华业消息显示,米芯是OLT全线研发厂商,覆盖XGPON XGSPON应用领域。为满足PON市场的不同应用需求,米芯科技推出了分立和合并的芯片方案供客户灵活选择。此外, 米芯科技可以提供先进的100G短距和200G 10km的数据中心电芯片解决方案。(校对/若冰)

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