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东风公司与中国信科组建联合实验室,推进汽车MCU在武汉落地布局

芯榜网消息,据长江日报报道,东风公司与中国信科共同围绕产业链部署创新链,组建联合实验室研发汽车芯片,为武汉半导体产业补上关键的车规级功能芯片链条。

东风公司与中国信科将聚焦汽车芯片、智能驾驶、通信基础设施、示范运营等领域展开合作。其中,汽车MCU(功能芯片)将是合作重点,双方拟共建汽车芯片联合实验室,推进汽车功能芯片在武汉落地布局。

目前,东风技术中心与武汉飞思灵微电子技术有限公司共建的车规级芯片联合实验室已经揭牌成立。

飞思灵位于光谷,其间接控股股东是中国信科,是一家集成电路设计企业,专注于光通信领域的芯片研发。东风技术中心与飞思灵共建车规级芯片联合实验室,东风公司和中国信科攻坚车规级功能芯片实施阶段。(校对/若冰)

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