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西湖未来智造获数亿元pre-A轮融资 聚焦电子精密增材制造

芯榜网消息,10月20日,西湖未来智造宣布完成数亿元pre-A轮融资,由红杉中国领投,华登国际和指数创投跟投,本轮融资资金将主要用于产品研发、团队扩张、生产基地建设和市场营销。

西湖未来智造成立于2020年,该公司官方显示,公司是国内电子3D打印领域首个专注于世界领先的微米级精度的三维精密制造技术公司,依托西湖大学精密制造实验室及浙江省3D微纳加工与表征实验室,同时联合美国哈佛大学、美国西北大学顶尖科学家团队,运用电子与光学领域核心功能器件与系统的三维加工工艺,填补百纳米至百微米级别电子、光学材料精密加工领域的空白。

据介绍,西湖未来智以1-10μm级特征尺寸超高精度电子3D打印设备、材料及工艺体系为核心,主要应用场景覆盖当下及下一代主流电子产品及集成电路系统应用,包括显示、光伏、移动通讯、光学、量子计算、人工智能与物联网、机器人、小型医疗电子产品和可穿戴设备等。

目前,该公司已与国内外多家电子产品及集成电路行业企业开展业务合作,提供从材料、设备到产线的一站式解决方案。目前已有十余款产品实现技术落地,并已逐步投产。

指数资本消息显示,红杉中国投资合伙人吴茗表示,突破传统加工工艺的瓶颈,需要寻找新的思路。西湖未来智造用1-10 μm的超高3D打印精度,丰富的金属材料体系,低成本的可产、量产方案,为下一代集成电路制造提供升级方案。产品已获得多个行业标杆客户的认可,有望成为行业领先的电子精密增材制造平台。我们对3D打印的未来充满期待。

(校对/若冰)

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