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日经亚洲:OPPO自研芯片采用台积电3nm工艺,最早2023年投产

芯榜网消息,据日经亚洲评论报道,OPPO正在为其手机开发高端移动芯片,意在获得对核心零部件的掌控权,并减少对国外半导体供应商的依赖。

知情人士表示,预计OPPO会在2023年或2024年推出的手机中采用自研SoC,具体取决于研发速度,其计划采用台积电3nm生产工艺,是继苹果和英特尔之后的第二波采用该技术的台积电客户,这标志着OPPO致力于开发能够与全球顶级半导体开发商竞争的高端移动芯片。

自美国对华为采取制裁以来,OPPO一直在加大芯片投资,根据行业高管和招聘信息显示,OPPO已经从联发科、高通和华为聘请了顶级芯片开发商和人工智能专家,还在美国、中国台湾地区和日本开展招聘。

OPPO对此回应表示,任何研发投资都是为了提升产品竞争力和用户体验,公司的核心战略是制造好产品,同时没有透露其具体的芯片开发进展,而台积电则拒绝置评。

(校对/holly)

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