盛群：明年MCU接单已达70-80%

芯榜网消息，微控制器（MCU）厂盛群总经理高国栋在今（19）日的新品发布会上表示，该公司明年接单已达 70-80%，晶圆产能也较今年增加5%。

据台媒《经济日报》报道，对于晶圆报价相关问题，高国栋表示，今年晶圆价格已经涨很多，盛群也将部分增加的成本转嫁客户，预期晶圆价格可望逐步趋于稳定。

据了解，盛群今年4月首次全面性调涨产品价格 15％，8月再度调涨售价达10~15%，并称未来将依照晶圆代工价格的涨幅，将适度反映给客户。

该公司今年前9月营收达新台币52.5亿元，年增32.7%，其中MCU出货量达6.73亿颗，年增13%，32位元MCU前9月出货3200万颗，年增62%。

从细分产品类别来看，盛群前9月触控MCU出货1.53亿颗，年增13%；马达控制MCU出货1500万颗，年增82%；安防MCU出货2700万颗，年增58%；健康量测MCU出货滑落至5300万颗，年减25%。

（校对/Yuki）