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盛群:明年MCU接单已达70-80%

芯榜网消息,微控制器(MCU)厂盛群总经理高国栋在今(19)日的新品发布会上表示,该公司明年接单已达 70-80%,晶圆产能也较今年增加5%。

据台媒《经济日报》报道,对于晶圆报价相关问题,高国栋表示,今年晶圆价格已经涨很多,盛群也将部分增加的成本转嫁客户,预期晶圆价格可望逐步趋于稳定。

据了解,盛群今年4月首次全面性调涨产品价格 15%,8月再度调涨售价达10~15%,并称未来将依照晶圆代工价格的涨幅,将适度反映给客户。

该公司今年前9月营收达新台币52.5亿元,年增32.7%,其中MCU出货量达6.73亿颗,年增13%,32位元MCU前9月出货3200万颗,年增62%。

从细分产品类别来看,盛群前9月触控MCU出货1.53亿颗,年增13%;马达控制MCU出货1500万颗,年增82%;安防MCU出货2700万颗,年增58%;健康量测MCU出货滑落至5300万颗,年减25%。

(校对/Yuki)

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