惠伦晶体：5G智能手机用高基频小型化压电石英晶体元器件项目获立项

芯榜网消息，10月19日，惠伦晶体公众号显示，近日，从东莞市科技局网站获悉，惠伦晶体“5G智能手机用高基频小型化压电石英晶体元器件项目”经过严格筛选，进入了东莞市重点领域研发项目拟立项项目的公示阶段，公示截止日期为2021年10月18日，意味着该项目正式获得立项。

图源：惠伦晶体公众号

惠伦晶体表示，公司“5G能手机用高基频小型化压电石英晶体元器件项目”获得东莞市重点研发项目立项，是东莞市对公司相关技术的认可与支持。公司将以此为契机，积极为包括上述企业在内的智能手机终端厂商提供高品质的产品和服务，为我国5G相关技术的发展进步贡献一份力量。

据悉，根据东莞市科技局统计，当前东莞高新技术企业数量达6385家，位居全省第三、全国第九，象征着东莞市重点领域研发项目申报的竞争角逐极为激烈。此外，东莞地处粤港澳大湾区核心区位，众多知名智能手机终端厂商云集粤港澳大湾区，包括华为、荣耀、OPPO、vivo、中兴、TCL、中诺等，为5G智能手机配套的各类关键核心零部件供应商提供了便捷的市场需求环境。（校对/日新）