欢迎光临
芯榜一直在努力

腾达微电子芯片封装测试项目已完成厂房装修改造,预计10月投产

芯榜网消息,黄山新城消息显示,腾达微电子芯片封装测试项目已完成厂房装修改造,预计10月份正式投产。第四季度,黄山高新区将加快推进腾达微电子芯片封装测试项目竣工。

图片来源:黄山新城

企查查显示,安徽腾达微电子有限公司成立于2021年6月2日,注册资本为2000万元,经营范围包含集成电路芯片及产品销售;电子产品销售;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;软件开发等。

此外,黄山新城还透露,第四季度,黄山高新区将加快推进中国银联黄山园区一期项目、中科大LED照明关键驱动芯片及智慧物联技术与产业化项目、上海华铭黄山智慧交通设备制造项目等开工建设。 (校对/若冰)

赞(0) 打赏
未经允许不得转载:芯榜-芯片排行榜 » 腾达微电子芯片封装测试项目已完成厂房装修改造,预计10月投产
分享到: 更多 (0)

芯榜:媒体 数据 排名

联系我们联系我们

觉得文章有用就打赏一下文章作者

非常感谢你的打赏,我们将继续给力更多优质内容,让我们一起创建更加美好的网络世界!

支付宝扫一扫打赏

微信扫一扫打赏