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计划总投资120亿元,晋江市集成电路封装测试产业园项目签约

芯榜网消息,10月18日,泉州2021年招商大会暨项目签约活动上,晋江市集成电路封装测试产业园项目等14个招商项目在主会场完成签约,合同金额达716.3亿元。

图片来源:泉州市发改委

据闽南网报道,晋江市集成电路封装测试产业园项目计划总投资120亿元,规划用地约300亩,将打造以渠梁封测项目为龙头,发挥同业虹吸效应,引进胜科纳米、数联半导体等一批高中阶封装测试项目,涵盖存储芯片、逻辑芯片、MEMS、传感器、IGBT、功放器件PA、光芯片等领域产品,致力打造成全国重要的封装测试基地。(校对/图图)

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