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民德电子拟6000万元增资晶圆代工公司 强化功率半导体产业链布局

芯榜网消息 10月19日,民德电子发布公告称,为进一步完善公司在功率半导体产业“硅片—晶圆代工—设计公司”的全产业链Smart IDM生态圈布局,满足公司功率半导体产业日益增长的晶圆代工产能需求,大幅提升功率半导体新产品开发效率,提升公司功率半导体产业核心竞争力,民德电子拟与晶圆代工企业浙江广芯微电子,及浙江广芯微电子的股东谢刚签订投资协议,约定由公司向目标公司增资6,000万元,增资款来源为公司自有资金。

据了解,此次增资6,000万,其中增资款545.4555万元计入目标公司实收资本,其余增资款5,454.5445万元计入目标公司资本公积,增资完成后民德电子将持有浙江广芯微电子21.4286%的股权。

广芯微电子成立于2021年10月,主营业务为高端特色工艺半导体晶圆代工业务,一期规划建设年产 120 万片 6 英寸高端特色硅基晶圆代工产线,以满足需求不断增长的面向小型化、高速电源模块的电力电子技术,并同时开展适用于大容量电源及智能功率模块的高能高速器件的研制。

自公司上市以来,民德电子管理团队经过充分调研和审慎论证,最终确定功率半导体为公司第二产业,并致力于打造功率半导体的 Smart IDM 生态圈:即通过资本参股或控股的方式,打通功率半导体全产业链。过去一年多时间内,公司通过控股收购功率半导体设计公司广微集成、增资参股半导体硅片公司晶睿电子,完成了在功率半导体产业链的初期布局,功率半导体Smart IDM生态圈已雏形初显。

本次参股投资浙江广芯微电子,布局晶圆代工业务,将进一步深化公司在功率半导体产业链的战略布局,巩固公司功率半导体 Smart IDM 生态圈建设,有助于公司获取更多半导体行业关键资源和能力,提高公司功率半导体产业核心竞争力和可持续发展能力。

(校对/Lee)

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