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【发布】阿里巴巴将发布Arm服务器芯片;业内消息称IDM和芯片制造商将提高汽车MCU产量;

1、【芯智驾】重塑汽车供应链窗口期,这三点值得关注

2、业内消息称IDM和芯片制造商将提高汽车MCU产量

3、CNBC:台积电美国工厂2024年起生产手机用5nm芯片

4、英特尔CEO:希望赢回苹果芯片订单

5、消息称阿里巴巴将发布Arm服务器芯片 采用5nm制程工艺

6、中科院计算所发布业内首部《DPU技术白皮书》

1、【芯智驾】重塑汽车供应链窗口期,这三点值得关注

芯榜网报道(文/清泉)从去年底“大众缺芯停产”爆出汽车芯片缺货问题以来,供应链危机不断发酵,截至目前,整车厂减产、停产仍在持续,新车供应不足导致交付延期、价格上涨,甚至影响二手车市场。

一颗小小的“芯片”就导致全球数百万辆汽车的减产,汽车供应链的脆弱可见一斑。反观国内,脆弱程度尤为严重,目前,我国汽车芯片国产化率不足5%,车用MCU等核心芯片依然严重依赖进口。

但危中有机,全球供应链危机的爆发为国内企业带来新的机遇,如何把握这一窗口期,加速推进中国汽车供应链的重塑与完善?在最近召开的“2021中国汽车供应链大会”上,多位业内专家就此给出建言,有三点特别值得关注:一是要抓住供应链重塑窗口期,二是要转变“多硬缺软”的产业现状,三是要打破行业“壁垒”,打开企业“围墙”。

抓住汽车供应链重塑窗口期

随着汽车“新四化”趋势的加深、双碳目标的推进,智能低碳汽车的市场化进程将进一步加快。与之密不可分的工业互联网、自动驾驶、电子电器架构、操作系统、软件应用、云端大数据等供应需求将大大拓展关键资源覆盖领域,汽车供应链将面临全面重塑,国内外零部件企业也将面临新的发展机遇。

中国汽车工业协会副秘书长罗军民指出,“未来5-10年是我国汽车产业由大到强的重要战略窗口期,也是汽车供应链转型升级的战略机遇期。百年一遇,不容错过。”罗军民认为,在产业链重塑过程中,传统零部件企业与新兴领域会同台竞技,加速重塑。他指出,传统零部件不可能被全部替代,仍将承担现金奶牛的重任。例如,中国铝车轮产销量全球市占率超50%,年均出口约9000万件;中国汽车轮胎年销6亿条,其中出口3亿条,全球市占率超过三分之一。另外,时下发达国家汽车产业转型升级,退出部分传统零部件,将出现尾部市场机遇。对于电动化、智能化升级而催生的新兴零部件,例如底盘电控化、线控电子化等市场需求,需要稳步推进。

重庆长安汽车股份有限公司总裁王俊认为,未来的供应生态与传统供应链存在本质区别,中国汽车供应链将实现从“传统供应链”到“聚合产业链”再到“共赢生态圈”的发展历程。传统供应链是一种链式结构,按上下游之间不同的责任分工进行资源匹配;聚合产业链以整车企业为核心,辐射周围供应商伙伴;而新型共赢生态圈则打破了以上两种结构,以用户为中心,以价值提供为导向,呈现一个开放共赢的立体互联网状结构,按需求进行精准、灵活的资源配置。

转变“多硬缺软”产业现状

过去几年,国内的汽车产业在建整车厂、上新产线上发力较多,而在注重软实力的核心芯片、软件以及汽车一级供应商领域,甚少建树,这种“多硬缺软”的产业现状在全球供应链危机爆发时,更显出自身的不足。

时下,在自动驾驶与智能座舱的推动下,汽车正加速向智能化演进,而软件在智能化中扮演着重要角色,软件定义汽车已成为业内共识的发展趋势,未来的发展重点将是软件架构下各组件间的接口定义,以及加快建设共性技术平台。由中国汽车工业协会牵头发起成立的软件定义汽车工作组中60多家成员单位,共同发布了首版《软件定义汽车API参考规范》,据悉,该规范将不设任何门槛开放给汽车产业界共同使用,统一产业共识,助力做大做强软件定义汽车的生态圈。

在汽车供应链软实力领域,国内已培育出如地平线等为代表的AI芯片供应商,以华为等为代表的智能汽车基础软件解决方案供应商,但毋庸置疑,转变“多硬缺软”产业现状,仍需攻坚克难。

王俊认为,中国汽车供应链“多硬缺软”的情况仍会在一段时间内存在,然而,这也将是供应链行业重新洗牌的一次契机。在稳供保供的同时,携手合作伙伴深化供给侧结构性改革,突破传统供应链壁垒,构建芯片、软件等核心技术能力,共筑中国汽车新型供应生态圈,将有利于全面优化升级产业结构。

打破行业“壁垒”,打开企业“围墙”

多年来,汽车产业形成了一个以整车厂为核心的相对封闭且稳定的供应链体系,这对汽车产业构建供应链新生态,实现跨行业融合发展和协同创新,不能不说具有重重阻碍。

一位汽车芯片从业者告诉芯榜网:“汽车半导体是有圈子的,像德系、日系、美系等,他们当地的半导体供应商和车厂的关系非常紧密,同时,汽车对性能和安全性的更高要求,让汽车半导体的认证周期非常长,进一步得到客户的认可又需要很长时间,这个过程可能长达3-5年,另外,车企的车型一旦定型之后,上面所需的零件如果没有得到认证,是不可以随便替换的。”面对汽车供应链这种牢固的“圈子”特性,国内的新入局者以及整车企业需要协同发力。

中国机械工业联合会执行副会长陈斌指出,打破行业“壁垒”,打开企业“围墙”,才能打通“堵点”、连接“断点”。头部企业应发挥“链长”作用,敞开胸怀与产业链、供应链企业紧密合作,重塑融合共生的供应链新生态。

此次缺芯事件就像一个催化剂,提前让国内的整车企业及汽车产业链企业认识到这一问题。重庆长安汽车股份有限公司副总裁杨大勇表示,缺芯对整车厂的挑战仍很严峻。他认为四季度的芯片供应或不会有太大改善,这种芯片供应紧张状况可能会持续到明年年中。他们对此的应对措施就是携手国内零部件企业来展开替代,未来会加大国产化进程,甚至会加大部分零部件自主化进程。但他也指出,当下是一个阵痛期,过了这个阵痛期,国内整车厂供应链的管理才会更加成熟,更加适应未来。

2、业内消息称IDM和芯片制造商将提高汽车MCU产量

芯榜网消息,业内消息人士称,国际IDM和芯片制造商将在未来几年内提高汽车MCU的产量,以满足对此类芯片不断增长的需求。

图源:digitimes

digitimes报道指出,日本瑞萨电子已经制定了到2023年底将其汽车用MCU产量提高50% 的计划;英飞凌已决定投资24亿欧元(20.64 亿美元)进行产能扩张;另外,晶圆代工厂台积电也将在2021年将汽车MCU的产量提高60%。

消息人士称,汽车芯片的持续短缺已导致大众汽车、戴姆勒和宝马等主要汽车制造商对未来几个月或几年的汽车生产和销售前景表示担忧。

“由于相关芯片短缺,通用汽车、大众、日产和特斯拉都宣布将在未来几年内减少某些特定车型的产量。”消息人士说道。

与此同时,中国电动汽车初创公司理想由于芯片供应短缺,其9月销量环比下降 24.8% 至 7094辆,其本土同行长城汽车和长安汽车也出于同样的原因延长了新车的交货时间。

3、CNBC:台积电美国工厂2024年起生产手机用5nm芯片

来源:路透

芯榜网消息,台积电位于美国亚利桑那州凤凰城的晶圆厂,将于2024年起生产5nm芯片,公司表示,届时月产能将达到2万片。

据CNBC报道,台积电首席战略官、亚利桑那州项目首席执行官Rick Cassidy对该媒体表示,该晶圆厂产能将集中于应用于智能手机的CPU、GPU、IPU等。

目前,美国没有一家工厂可以生产5nm芯片,而台积电正在改变这一现状。“如果你想要更大产能,就必须建造更多晶圆厂。这也是我们搬到美国的原因之一,”Cassidy说,“我们的客户希望我们留在美国,美国政府希望我们留在这里。”

但报道指出,台积电美国工厂仍面临一些挑战,例如水资源。建造一个晶圆厂和制造芯片需要大量的水。据台积电技术总监Tony Chen介绍,台积电每天需要大约470万加仑的水来支持生产。

据了解,亚利桑那州最大的水源是地下水。台积电表示,一个现场水处理中心将回收高达90%的工厂用水。大凤凰城经济委员会主席兼首席执行官Chris Camacho表示:“在使用反渗透和其他技术解决方案后,这些水将重新注入含水层。”

另一个挑战是,大多数5nm专家都在亚洲。为了解决这个问题,台积电的学术关系经理Roxanna Vega说,公司将从中国台湾请来一些顶级专家。此外,公司已经向派遣了250多名美国新员工进行培训,为期12至18个月,以跟上进度。

4、英特尔CEO:希望赢回苹果芯片订单

芯榜网消息,英特尔CEO Pat Gelsinger在日前接受采访时表示,他仍希望能够赢回苹果这个客户,英特尔必须在技术竞争中胜过苹果才能做到这一点。

图源:路透社

据MarketWatch报道,在周日晚上播出的“Axios on HBO”采访中,Gelsinger表示,他并不责怪苹果放弃英特尔的芯片而决定自研芯片。

“苹果的芯片做的很好,所以我要做的就是设计出比苹果更优秀的芯片。随着时间的推移,我希望能赢回他们的这部分业务以及许多其他业务。”Gelsinger说道。

Gelsinger也指出:“与此同时,我必须确保我们的产品比苹果的更好,我们的生态系统比苹果的更开放和更有活力,为开发人员和用户创造更有说服力的理由。”

据悉,从2005年开始,苹果的 Mac系列产品一直使用英特尔制造的芯片,但是苹果从去年开始转向使用自家设计的芯片。

另外,Gelsinger称与苹果重聚可能需要数年时间,并提到英特尔的另一个选择是让苹果把自行设计的芯片交由英特尔代工。

5、消息称阿里巴巴将发布Arm服务器芯片 采用5nm制程工艺

芯榜网消息,据最新消息称,阿里巴巴将推出用于服务器市场的Arm架构芯片,成为又一家自研服务器CPU的中国科技企业。

据了解,该芯片基于Arm架构,自 2019年开始研发,并在今年年中成功流片,它采用了128核和5纳米工艺,工艺水平超过亚马逊和华为同类产品。

该芯片或于近期的阿里云一年一度开发者大会——云栖大会上发布,今年的云栖大会将于 10 月 19 日至 22 日在浙江杭州召开。

平头哥半导体有限公司成立于2018年9月19日,是阿里巴巴集团的全资半导体芯片业务主体。平头哥拥有端云一体全栈产品系列,涵盖数据中心人工智能芯片、处理器IP授权等,实现芯片端到端设计链路全覆盖。

6、中科院计算所发布业内首部《DPU技术白皮书》

10月16日至17日,中国计算机学会第二届集成电路设计与自动化学术会议(以下简称CCF DAC)在武汉举行,由中科院计算所主编,中科驭数、中国计算机学会集成电路设计专业组、计算机体系结构国家重点实验室联合编写的行业内首部专用数据处理器(DPU)技术白皮书在大会上重磅发布。

DPU技术白皮书重点分析了DPU产生背景、技术特征、软硬件参考架构、应用场景、并对目前已经公布的DPU产品做简要的比较分析,为后续DPU技术发展提供了技术路线参考。白皮书内容共分为六个章节,分别为DPU技术发展概况、特征结构、应用场景、软件栈五层模型、业界产品概要介绍、DPU发展展望。

中科院计算所研究员、中国计算机学会集成电路设计专业组副主任、CCF DAC大会主席李晓维主持了DPU技术白皮书发布环节,并表示将以DPU技术白皮书的发布作为起点,希望白皮书能指导DPU在现有数据系统和计算机产业中的应用,并扩大行业对DPU新型算力芯片的技术发展及应用的探讨。

DPU是新近发展起来的一种数据专用处理器,是继CPU、GPU之后的“第三颗主力芯片”。DPU核心要解决的问题是基础设施的“降本增效”,即将CPU处理效率低下、GPU处理不了的负载卸载到专用DPU,提升计算系统的效率、降低系统的总拥有成本TCO。DPU是异构计算的一个阶段性标志,也是计算机体系结构朝专用化路线发展的又一个里程碑。

中科驭数组织了DPU主题分论坛,联合来自北京大学、英伟达、英特尔、赛灵思、阿里云、中科曙光等多位产学研嘉宾共同探讨DPU的技术趋势和应用。

中科院计算所研究员、中科驭数创始人兼CEO鄢贵海表示,DPU正在开启一个巨大的产业化趋势,可以为下一代数据中心、5G边缘计算、云计算提供核心组件。 产学研用一体化、上下游企业协同,才能营造更良性的产业生态,打造出更高效的DPU产品和解决方案,不断满足各个行业的对高效算力的需求。

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