芯榜-芯片排行榜1.一周融资：昇显微、盛合晶微半导体、芯德科技等获新一轮融资
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3.小米牵头组建“智能图像处理北京市工程研究中心”
1.一周融资：昇显微、盛合晶微半导体、芯德科技等获新一轮融资
（校对/若冰）
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（校对/若冰）
