欢迎光临
芯榜一直在努力

越亚半导体增资计划敲定,35亿元扩建高端射频及FCBGA封装载板生产制造项目

芯榜网消息,今日斗门消息显示,位于珠海富山工业园方正PCB产业园的珠海越亚半导体股份有限公司(以下简称“越亚半导体”)增资计划敲定,将投资35亿元,在富山工业园内建设三厂,扩建高端射频及FCBGA封装载板生产制造项目。

图片来源:今日斗门

此外,越亚半导体首席执行官陈先明表示,增资35亿元,将用于兴建第三工厂,同时也意味着越亚总部经济基地将落户斗门。建成后,将进一步扩大高端射频及FCBGA封装载板生产规模,同时与越亚现有产品形成产业协同。

越亚半导体三厂项目总占地面积约260亩,目前正加快推进前期准备工作,有望近期启动建设。

据悉,越亚半导体三厂将优化原斗门工厂和南通工厂的建设经验,确保在2022年7月份前达到量产投产条件。按照企业测算,项目达产后,越亚半导体总计可以提供Via Post铜柱法载板每月12万片以上,嵌埋封装载板每月2万片以上,FCBGA封装载板每月6万片以上的产出。

值得一提的是,2021年7月26日,越亚半导体与珠海市富山工业园管理委员会成功签署了越亚半导体三厂扩建高端射频及FCBGA封装载板生产制造项目。

(校对/若冰)

赞(0) 打赏
未经允许不得转载:芯榜-芯片排行榜 » 越亚半导体增资计划敲定,35亿元扩建高端射频及FCBGA封装载板生产制造项目
分享到: 更多 (0)

芯榜:媒体 数据 排名

联系我们联系我们

觉得文章有用就打赏一下文章作者

非常感谢你的打赏,我们将继续给力更多优质内容,让我们一起创建更加美好的网络世界!

支付宝扫一扫打赏

微信扫一扫打赏