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台积电:晶圆代工产能吃紧到2022年

台积电总裁魏哲家昨14日表示,维持晶圆代工产能吃紧至2022年的看法,供过于求不会发生在台积电身上,同时,台积电今年尽所能地协助车用客户改善短缺,目前看车用客户供应短缺问题已显著在第3季改善,预期终端相关OEM厂未来数季将能陆续看到效益。

魏哲家强调,车用供应链相当复杂,台积电已经尽可能努力提高产能支持车用客户解决短缺问题。不过,他也不讳言:“我们无法解决整个产业的供应链挑战,如东南亚的疫情大流行影响部分车用IC供给”。

分析师也关注全球手机部分需求变化,魏哲家则指出,现在看待一些负面消息不代表需求走弱。另外,某些终端应用杂音频传,则是缺料所致。

魏哲家昨强调,台积电正进入一个更高的结构性成长区间,来自5G和高速运算(HPC)相关应用的大趋势带动,未来几年对高性能运算及低功耗的需求顺势大幅增加,将更需要台积电先进制程支持。

魏哲家说,上述大趋势不仅使单位产品数量增加,还会提升高性能运算、智能手机、车用电子和物联网相关应用的半导体含量。 台积电在先进制程技术领先、无与伦比的制造能力以及客户信任关系,让公司处于极佳的位置,能够以技术差异化掌握半导体中期与长期发展带来的成长。

就市场供需,魏哲家提到,持续看到受到疫情影响而产生的供应链短期失衡现象,预期供应链维持较高库存现象将持续一段期间。无论短期失衡现象是否持续下去,相信台积电技术领先地位能使掌握先进制程及特殊制程技术的强劲需求,维持看待2022年持续晶圆代工产能持续吃紧的看法。

魏哲家强调,就算某天库存修正或许可能发生,对台积电影响也相当轻微。

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