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【热点】芯德科技完成超十亿融资;

1、紫光展锐潘振岗:有 AI 的 6G 将是无界的

2、科大讯飞牵头发起,合肥将打造国家智能语音创新中心

3、助力客户高效量产真降噪耳机,物奇推出Hybrid ANC+ENC TWS解决方案

4、772所与清华大学集成电路学院签署战略合作意向书

5、半导体先进封测技术公司——江苏芯德科技完成超十亿融资

6、深圳同兴达与日月光半导体(昆山)合作建设“芯片金凸块全流程封装测试项目”

1、紫光展锐潘振岗:有 AI 的 6G 将是无界的

芯榜网报道,移动通信的发展永不停步,5G刚至,6G就已经出现人们的视野中。这个尚未出世的通信技术会是怎样的面貌,将怎样影响我们的世界?对此,在10月14日举办的第19界中国通信集成电路技术应用研讨会暨青岛微电子产业发展大会上,紫光展锐5G标准首席科学家潘振岗发表演讲指出,6G将打破传统信息交互的界限,突破信息触达的边界,智能无处不在,构造了一个“无界,有 AI”的未来世界。

回顾移动通信发展的四十年,从最初1G时代的语音服务,一直发展到5G时代的“万物互联,行业赋能”,通信技术似乎已经触及到极限。但实际上,未来的6G将会把移动通信网打造成移动信息网,涵盖计算、通信、存储、感知、服务、控制和管理等多领域。

潘振岗认为,对于移动信息网的理解可以分成两个部分:一是服务无界限,二是能力无边界。

在服务上,移动信息网可以实现宏观与微观的联接,虚拟与现实的融合,数字与物理的映射,联系过去与未来。

在能力上,移动信息网可以实现多层次的融合通信,全维度的人机交互和全资源的灵活调用。

“6G网络最重要的就是引入AI”, 潘振岗认为智慧的6G网络一定会支撑无限多样的智慧应用,包括AI医疗、AI工厂、AI交通、智慧管理、智慧安全和智能节能等。

而且6G的作用还远不止如此。据潘振岗介绍,6G被联合国赋予了填平数字鸿沟的重任,所以其影响将遍布社会生活的各个方面,从政治、经济、文化、社会和生态各方面来消除各层级之间所存在的掌握数字信息方面的差异。

相比与5G,6G会在各项基础能力指标上大幅提升。特别是体验速率、网络容量和可靠性指标三个方面,6G都将会有100倍的提升。

伴随着这些基础能力的提升,6G网络所涉及的服务能力不断增强,也会出很多新的尚需定义的指标。潘振岗认为就要将6G网络划分为多层多维的网络架构。在层级上,可以分为微观层面、中观层面和宏观层面;在纬度上,则分为意图网络、孪生网络、至简网络和柔性网络。最终目标是建立以用户需求为中心、用户专属定制的网络架构,并构建全空间的统一网络,实现空天地信息深度融合交互。

潘振岗表示,6G网络本质上也是一个算力网络,要为端边云一体提供泛在算力,“现在的终端未来将不是网络的最边缘,所以当前的算力都会随着概念的演变而出现角色的变换。”同时,6G的网络架构还要是安全可信的,具备内生安全能力,实现对安全问题的自检、自防和自处。

从技术层面来看,新型频谱利用技术将是6G的核心技术,太赫兹和可见光将是重要组成,分别承载多种应用场景。不过,潘振岗也认为毫米波技术还将在6G中扮演重要的角色。

潘振岗认为半导体技术的发展将是6G技术的重要基础,从工艺、封装到存储和射频器件,整个系统的前景都需要半导体技术克服诸多的挑战。

当前各国都开展了6G的研究,据潘振岗介绍,国内在2019年也成立专门的工作小组来推进相关的工作,所有的基础研究都正在有条不紊地进行中。

“4G改变生活,5G改变社会,6G将重塑世界。”潘振岗最后表示,紫光展锐也会在其中贡献出自己的力量。

2、科大讯飞牵头发起,合肥将打造国家智能语音创新中心

芯榜网消息,合肥市人民政府发布消息显示,10月13日,工信部在合肥组织召开国家智能语音创新中心建设方案专家论证会。经过专家组质询讨论,同意国家智能语音创新中心建设方案通过论证,意味着安徽国家级制造业创新中心将实现“0的突破”。

图片来源:合肥市人民政府发布

据介绍,智能语音领域是工业和信息化部国家制造业创新中心建设总体布局的首批建设领域。安徽省智能语音创新中心由科大讯飞牵头发起,联合安徽信投、海尔智家、寒武纪、中科类脑等在内的10家股东单位共同组建。该中心将采用“公司+联盟”的运营模式,依托公司股东单位和中国语音产业联盟等优势创新资源,围绕“中国智能语音产业核心关键共性技术供给源头”的定位,聚焦多语种语音关键技术、AI芯片和工业声学等重点方向,开展智能语音共性关键技术研究。

据悉,该中心现有人员173人,研发人员占比达90%以上,已在多语种语音技术、声学传感麦克风阵列、工业声音数据库等方向取得关键突破和显著成效。通过建设创新服务平台推动创新成果工程化能力显著提升,现已建设智能语音公共测试服务平台,面向行业提供技术服务并实现稳定收入,初步形成了以技术创新引领产业发展的创新格局。

(校对/若冰)

3、助力客户高效量产真降噪耳机,物奇推出Hybrid ANC+ENC TWS解决方案

芯榜网消息,苹果Airpods的“问世”加速了整个蓝牙耳机行业向TWS无线耳机转型。前瞻产业研究院的一项调查结果显示,主动降噪和通话质量是TWS耳机两项关键购买因素。不过实现以上两项功能对TWS耳机主芯片的先进工艺、高集成度和超低功耗提出了更高的要求。

在众多TWS耳机主芯片公司中,重庆物奇微电子有限公司(以下简称“物奇”)凭借强大的技术背景与技术底蕴脱颖而出。2021年9月28日,物奇微电子副总裁、蓝牙音频产品线负责人韦韧受邀参加了“2021(秋季)亚洲蓝牙耳机展”,并为大家分享了主题为《通过技术创新普及Hybrid ANC + ENC TWS解决方案》的精彩演讲。

韦韧先从当前用户对TWS耳机的感知、TWS降噪耳机市场现状、TWS降噪耳机生产商的痛点等进行分析。

据韦韧介绍,当前主动降噪TWS耳机增长迅速、潜力巨大。不过与此同时,TWS市场“假降噪”的乱象也随之而来。2021年7月11日,央视《每周质量报告》针对47家企业的60副主动降噪耳机进行了风险监测,结果显示近40%宣称有降噪功能的产品,其实根本不支持主动降噪。

正是因为上述严重的虚标问题影响了TWS的进一步普及。各大降噪耳机生产制造商在追求“真降噪”的过程中也面临着芯片和算法、器件一致性、调试与产测等痛点。

针对目前TWS降噪耳机生产制造过程中的挑战和痛点,物奇提出了在芯片端到实验室调试和产测端的一套完整解决方案,并推出了WQ7033高性能Hybrid ANC芯片,能够助力客户高效量产真降噪耳机。

WQ7033芯片特点:

· ADC到DAC端到端的延时6μs~12μs

· ADC到DAC 整个通路信噪比 SNR >110dB

· 3x 24bit 800K Sampling Rate ANC ADC

· DAC 底噪低至2.2μV

· 32x可配置系数、高精度、低噪声的双二阶IIR滤波器

· 硬件支持在线平滑切换系数和降噪模式,切换过程中无pop音

· FF/FB 麦克风原始数据实时进入HIFI5-DSP,支持实时运算,自适应调整降噪策略

据了解,WQ7033高规格的芯片设计可为TWS耳机用户提供优质的降噪体验。搭载WQ7033芯片的产品可以轻松拥有大于45dB混合降噪深度,大于3KHz有效降噪带宽;降噪效果切换顺滑,无POP音;且配备实时啸叫检测、风噪检测、泄露补偿等功能。

WQ7033 Hybrid ANC实际测试数据显示,其有效降噪深度可达50dB,降噪宽度已大于4kHz。

在高规格芯片设计基础上,物奇WQ7033还提供了一系列的高集成度ANC开发调试工具,可从完全无人工干预的零初值态开始优化,短时间计算出最佳的降噪结果。从而大大降低开发成本,节省工程师资源,缩短调试时间。

下图为物奇微7033ANC研发调试工具的调试界面图,拥有丰富的调试参数,调试结果直观显示,可以帮助工程师快速的调整到理想的降噪效果,匹配真实佩戴的效果。

WQ7033不仅提供完备的实验室研发工具,还提供了一整套完整的ANC生产测试工具。兼容当前市场主流的测试箱体和设备,为每只耳机量“声”定做,保证降噪深度、平衡度和金机保持一致,大幅度提高工厂测试直通率,无需对耳机和来料进行分档管控,器件的误差可以由滤波器的算法自动补偿。降低供应链成本和生产成本。

校准和测试一对耳机的时间约30秒,可有效支持大规模的ANC耳机量产,提高工厂生产效率。

下图为WQ7033 ANC产测工具,耳机左右耳测试和校准结果显示一目了然,同时产测工具支持降噪效果校准和测试的统计数据分析,以实时的log显示,能够和服务器系统无缝对接,支持产测数据的收集和分析。

最后,韦韧总结说道:“WQ7033从高规格的芯片设计到高效的实验室开发阶段,以及完整的生产测试端的工具,为客户提供了全方位的解决方案,助力客户高效地生产出ANC一致性的耳机,达到真降噪的快速量产。”

(校对/Yuki)

4、772所与清华大学集成电路学院签署战略合作意向书

芯榜网消息,10月12日,清华大学集成电路学院院长吴华强、学院党委书记蔡坚等一行到航天772所参观调研,772所所长陈雷、党委书记王勇等领导及相关部门陪同调研,双方共同签署了战略合作意向书。

图片来源:北京微电子技术研究所

陈雷致欢迎辞并表示,航天772所秉承为国家重大型号自主可控“铸芯”的初心使命,聚焦航天微电子抗辐照、高可靠、长寿命的核心技术攻关,双方在支撑国家集成电路技术自主创新道路上的目标一致、方向一致、志同道合。

吴华强表示,清华大学集成电路学院本着“为党育人、为国育才“的理念,坚持将学院的建设同国家战略目标、战略任务对接,将人才输送到国家最需要的地方,将技术成果应用到“国之大器”。双方要瞄准战略科技发展的制高点,立足自身优势着力增强服务国家重大战略需求和经济社会发展的使命担当,深度构建人才交流、科学研究、社会服务等多元一体的持续合作模式。

本次战略合作,合作双方将坚持以国家战略需求为导向,着力解决我国集成电路产业发展中的重大科技问题,加快建设原始创新策源地,加快突破“卡脖子”关键核心技术;坚持在国家重大科技任务中培养具有深厚爱国情怀和科学素养的领军人才,增强其铸就大国重器的雄心壮志、打造强国之“芯”的使命担当。(校对/西农落)

5、半导体先进封测技术公司——江苏芯德科技完成超十亿融资

近日,江苏芯德科技成功完成A轮和A+轮两轮融资。本次融资由金浦新潮、君海创芯领投,小米长江产业基金、OPPO、恒信华业、国投招商及峰岭资本、晨壹基金、国策投资等知名投资机构跟投,公司获得了投资界和产业界的高度认可。在国家对半导体新兴产业强烈扶持的战略机遇期,芯德科技本次融资的完成必将为公司未来发展提供强大动力,推动公司在集成电路先进封装跑道上快速成长。

芯德科技成立于2020年9月,公司主要从事凸块、WB封装、倒装封装、系统级封装、异质性封装(2.5D/3D Chiplet)等高端封测技术以及测试(含CP及FT)一站式服务,其封测技术开发及服务在国内处于领先地位,是封测种类齐全,技术积累完备的技术驱动型公司。公司将致力于全球高端封测核心技术的研发及生产,打造世界级的领先技术。同时,芯德科技团队经验丰富,主要技术团队成员笃行封装行业二十多年,在技术、产品、供应链体系、客户关系等方面具备较强的竞争力。自成立以来,仅仅10个月时间,芯德人让一座集成电路先进封测公司在南京浦口区崛地而起,完成了厂房建设、通线、ISO9001体系认证、SAP导入、客户稽核和数百个新品导入等基础工作,彰显了芯德科技整个团队积极、高效、务实的拼搏进取精神,同时也体现了南京市政府对芯德这个重点高科技项目所倾注的关心和支持,对集成电路项目的引进助力效应显著。目前芯德公司已得到多个主流客户的广泛认可,正快速高效地进行更多新品的导入,逐步开拓市场份额,产品质量已具备同国内外品牌同台竞争的实力。

本次募集的资金将主要用于新一代封测技术的研发,加速芯德科技在更高技术领域的布局,为未来获得广阔的市场和创新空间;其次,将用于加大先进封测设备投入、扩充产能、满足更多的客户需求。此外,本次增资由多位产业背景股东加持,将进一步优化芯德科技的股权结构,提升芯德产业链上下协同能力,为未来的发展壮大打下坚实基础。

江苏芯德半导体科技有限公司董事长张国栋表示:自公司成立以来,我们瞄准中国市场容量缺口和占有率较低的中高端先进技术和产品,专注于高端集成电路芯片封装、测试,以消费电子、5G终端、物联网终端等为主要应用方向,提供一站式特色封测服务。短短10个多月,凭借领先的技术与过硬的品质,芯德公司已经与众多国内外一线芯片设计公司展开合作和前期的沟通探讨,后续将持续依靠创新和锲而不舍的艰苦奋斗的精神发展先进的封测核心技术,向着成为世界一流的封测企业的愿景努力奋进。

本轮融资领投方金浦新潮总裁郑齐华认为:芯德科技在封测领域有深厚的量产经验和研发实力,其多品种一站式的封测技术和业务服务也是业界一大亮点,我们非常认可芯德科技本轮融资中对高端封测项目的规划和布局,项目产品在终端应用市场的前景十分广阔。金浦新潮将积极整合多方资源,全方位支持芯德科技成为全球领先的封测技术公司。

投资方代表小米产业基金高级合伙人孙昌旭表示:国内半导体产业正处于快速发展期,本土芯片设计公司的能力提升也将带动本地中高端封测需求。芯德团队丰富的行业经验和技术积累为项目的成功打下了坚实的基础,小米产业基金长期关注半导体产业链投资,我们期待芯德以Bumping等先进封装工艺为起点,稳扎稳打,为国内集成电路封测产业的发展添砖加瓦。

投资方代表OPPO表示:随着 5G、人工智能、物联网、无人驾驶等新兴技术的快速发展,集成电路市场需求不断增加。成立仅一年的芯德半导体凭借其较突出的技术实力和前瞻性的战略布局,抓住产业机遇有机会在激烈的市场竞争中成长为领先的封测企业。OPPO作为本轮的产业投资代表,认可该项目的整体规划和团队能力,将透过投资助力芯德科技成长为一流的封测企业,期待芯德未来作为一支重要力量推动国内集成电路封测产业的发展。

老股东晨壹基金本轮继续追投,合伙人孔晓明先生表示:芯德科技是由半导体行业封测技术领军团队创立,以技术领先的Bumping和倒装工艺资源为导入点,核心技术团队均来自于国内外顶尖半导体公司,人均半导体从业年限超过15年。掌握核心技术,对2.5D/3D封装、异质封装的核心技术,有丰富的行业经验。晨壹非常看好芯德科技的长期发展,愿坚持陪伴芯德成长,成为封测行业佼佼者。

6、深圳同兴达与日月光半导体(昆山)合作建设“芯片金凸块全流程封装测试项目”

芯榜网消息,10月14日,深圳同兴达科技股份有限公司(以下简称“深圳同兴达”)公告称,近日与日月光半导体(昆山)有限公司(以下简称“昆山日月光”)在深圳签订《项目合作框架协议》,按照项目总投资金额,双方分别出资,合作“芯片金凸块(Gold Bump)全流程封装测试项目”,从而建立卓越先进的高端封装技术的Gold Bump封测公司。

据悉,深圳同兴达将成立子公司进行合作,项目一期将建成月产能2万片12寸全流程 Gold Bump(金凸块)生产工厂。

据悉,深圳同兴达选择日月光半导体负责技术与人员事项,是由于日月光在全球封测市场市占率长期位居第一,具有丰富、成熟的技术和项目经验,可最大程度保证快速量产和稳定产品良率。

公告显示,作为先进封装芯片下游直接应用厂商,深圳同兴达看好其长期发展前景,封测项目投资着眼于为国内面板产业提供完整的驱动IC供应链,提升未来综合竞争力;与全球主流驱动IC设计公司长期建立良好的合作关系,建成封测产线后可承接上游驱动IC设计公司拿到晶圆后的封测订单,进一步加深与上游公司合作方式;封测项目可加强与上游芯片企业联系,一定程度保障模组业务的芯片供应,同时可降低部分采购成本,增强盈利能力。(校对/西农落)

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