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【IPO价值观】菲沃泰科创板IPO如何突围?

1、【IPO价值观】内控风险凸显且深陷专利诉讼 菲沃泰科创板IPO如何突围?

2、直击股东大会|士兰微:12英寸厂已成扩产主流 紧抓国产替代窗口期优化产品结构

3、直击股东大会 | 江丰电子:填补国内空白,金属溅射靶材产品已应用于先进制程

4、直击股东大会 | 通富微电:封测行业将保持长期良好态势 承担AMD七成以上封测业务

5、政府补助大幅减少 维信诺前三季度净利润亏损超10.8亿元

6、【每日收评】芯榜指数涨3.22% Model 3成美国热销车型

1、【IPO价值观】内控风险凸显且深陷专利诉讼 菲沃泰科创板IPO如何突围?

芯榜网消息 日前,江苏菲沃泰纳米科技股份有限公司(简称“菲沃泰”)科创板上市申请获得受理。该公司主要从事高性能、多功能纳米薄膜的研发和生产,产品供应华为、小米、OPPO、vivo等科技企业。

不过,据笔者查询发现,菲沃泰实控人持股比例较高,其存在内控不规范的问题。同时,在IPO前夕,该公司对关联企业进行重组,导致其存在未弥补亏损。另外,菲沃泰遭到多起专利侵权诉讼,或影响其IPO进程。

内控风险凸显

资料显示,菲沃泰成立于2016年,在经历多次股权转让及增资后,目前Favored Tech(香港)持有公司82.88%的股份,为控股股东,其实际控制人为宗坚、赵静艳,宗坚与赵静艳为夫妻关系。

截至本招股说明书签署日,宗坚、赵静艳通过 Favored Tech(香港)合计控制菲沃泰82.88%的表决权,宗坚系公司的创始人,且一直担任公司董事长、总经理,对公司重大决策及经营管理具有决定性影响。赵静艳担任公司董事,参与公司实际经营决策。

如此高的持股比例对于一家股份制公司而言,很难排除实控人利用绝对控股权进行一些不利中小股东权益的事项发生的可能性。

事实上,上述担忧并非毫无根据,报告期内,菲沃泰通过关联方缴纳税款、支付年终奖和劳务报酬、报销款,显露出内部管理不完善的问题。

招股书显示,2018年,菲沃泰向李万峰个人账户支付68.04万元,用于缴纳公司承担的洪冬平借款利息对应的个人所得税、增值税和附加税,李万峰于收到款项当日或次日向税务局缴纳相关款项。同年,宗坚为菲沃泰代垫的费用为通过宗荣生账户支付少量年终奖和劳务报酬,合计25万元。另外,报告期内,菲沃泰通过冯国满和单伟支付的费用为代付工资和报销款,亿欣机电为公司的垫付费用主要是为材料、员工报销款。

另外,菲沃泰也存在转贷情况。其从银行取得贷款资金后通过受托支付转账给荣坚五金,再根据资金需求从荣坚五金拆借,2018-2020年取得的银行借款中涉及转贷的金额累计为3500万元。

同时,菲沃泰还向荣坚五金开具商业承兑汇票,荣坚五金进行票据贴现后借款给公司的情况。2019年和2020年,公司开具存在前述情形的商业承兑汇票金额分别为800万元和2200万元。

在A股市场上,大股东占用上市公司资金,通过重大资产重组或内部交易进行利益输送,实控人违规担保致上市公司陷入经营困难等的案例屡见不鲜,而这些案例发生的最根本原因就是与公司实际控制人滥用控制权有关。

一直以来,大股东持股比例过高倍受争议。它与公司治理结构不完善、董事会恐成“一言堂”的担忧联系在一起,成为部分公司上市的拦路虎。

重组导致存在未弥补亏损

目前来看,菲沃泰实控人持股比例较高,除了内控不规范问题之外,其报告期内还存在重大资产重组的问题,这也导致其存在未弥补亏损的情况。

资料显示,荣坚五金主要从事PECVD镀膜设备、汽车维保工具及设备的研发、生产和销售业务。重组前,荣坚五金为RJ Industries Limited持有100%股权的企业,RJ Industries Limited为宗荣生代宗坚、赵静艳持股的企业,宗荣生为宗坚的父亲 。

2020年5月,菲沃泰与荣坚五金实施业务重组,荣坚五金将PECVD 镀膜设备相关业务及所涉及的资产、人员、知识产权转移至菲沃泰。同年7月,RJ Industries Limited将其持有的荣坚五金99%的股权转让给宗坚,将其持有的荣坚五金1%的股权转让给高绪春(现任荣坚五金总经理),荣坚五金变更为宗坚直接持股的企业。

据了解,荣坚五金在重组前后均处于菲沃泰实际控制人宗坚、赵静艳的控制之下,且宗坚自荣坚五金成立至今实际参与经营管理,先后任荣坚五金经理、董事长兼总经理、执行董事,本次业务重组构成同一控制下业务合并。

值得一提的是,菲沃泰重组合并荣坚五金后,也导致其存在未弥补亏损。截止2021年3月31日,菲沃泰合并累计未分配利润为-7,301.78万元,而亏损形成的主要原因是收购荣坚五金PECVD镀膜设备业务形成同一控制下业务合并,合并过程中抵消公司固定资产账面价值中未实现内部交易损益导致未分配利润减少。

菲沃泰称,若公司未来经营业务出现下滑,盈利能力受限,短期内无法覆盖未弥补亏损,公司将存在短期内无法向股东现金分红的风险,将对股东的投资收益造成不利影响。

深陷专利诉讼泥潭

除了内控风险之外,菲沃泰还面临着多起专利诉讼事项,其中公司与英国P2I公司存在两起知识产权诉讼。

一起是P2I公司以菲沃泰深圳分公司及其客户EMS厂商惠州长城开发科技有限公司为共同被告向广州知识产权法院提起专利侵权诉讼,请求确认两被告侵犯其享有的ZL98807945.3号发明专利权,并连带赔偿相关费用共计789.42万元及全部诉讼费用。

2021年6月,广州知识产权法院作出判决,驳回P2I公司的全部诉讼请求。不过,P2I公司于8月向最高人民法院提起上诉,请求撤销广州知识产权法院作出的判决,该上诉案件仍在审理中。

另一起则是针对P2I作为专利权人的ZL200580013040.9号专利发明权,其请求赔偿费金额为1002.78万元。后国家知识产权局专利复审委员会宣告争议专利的权利要求全部无效,P2I公司以国家知识产权局为被告、菲沃泰深圳分公司为第三人于2019年9月20日向北京知识产权法院提起行政诉讼,该行政诉讼目前尚在审理中。

而为了应对上述专利纠纷,菲沃泰也是斥巨资应诉。招股书显示,2019年、2020年以及2021年1-3年,菲沃泰的法律咨询费分别为717.49万元、500.26万元、127.71万元,分别占各期管理费用的比例分别17.18%、9.08%、5.23%。

菲沃泰称,法律咨询服务费的增加主要是因为公司聘请境外律师就P2I公司在境外的相关发明专利提起专利无效的请求、聘请境内律师就与P2I公司的境内专利纠纷进行诉讼和为筹划境外上市聘请法律中介提供咨询建议。

菲沃泰进一步称,若在P2I公司针对深圳分公司的专利侵权诉讼中败诉,深圳分公司存在可能被判令赔偿损失和相关费用、销毁侵权产品的风险,并导致公司与下游客户之间销售量减少、合作终止或声誉受到严重影响等情况的发生,将会对公司经营业绩造成不利影响。

一位知识产权相关人士指出,“菲沃泰正处于IPO关键时点,如果在诉讼的过程中业务受阻以及官司拖延等原因,或将影响其IPO进程;同时,在投入某个新领域的关键环节涉及的专利侵权诉讼可能导致其无法顺利推进项目及无法招聘高端人才的局面,可能会影响其未来发展。”(校对/Lee)

2、直击股东大会|士兰微:12英寸厂已成扩产主流 紧抓国产替代窗口期优化产品结构

芯榜网报道,士兰微(600460)10月15日召开2021年第二次临时股东大会,就“关于补选公司第七届董事会非独立董事的议案”、“关于为士兰集科提供担保暨关联交易的议案”进行了审议和投票,爱芯榜作为其机构股东参与了此次股东大会。会后,士兰微与爱芯榜等股东就功率半导体市场前景以及国内产能情况、供应链缺货、国产替代等问题进行了交流。

士兰微副董事长、总经理郑少波对爱芯榜指出,功率半导体下游应用领域广泛,尤其是新能源汽车过去一两年的爆发以及全球“双碳”政策的驱动下,多重需求的迅速崛起共同推动功率半导体市场空间持续增长。

解决产能问题是关键 12英寸厂已成扩产主流

根据IHS预测,2021年全球功率半导体市场规模将达到441亿美元,相比2020年增长4.5%;中国是全球最大的功率半导体消费国,2021年市场规模预计为159亿美元。智研咨询的统计显示,2019年全球功率半导体市场下游应用领域最大的是汽车(35.4%),其次是工业(26.8%)和消费电子(13.2%);而中国市场下游应用领域最大的是汽车(274%),其次分别方是工业电源(23.1%)、消费电子(186%)和电力(15.3%)。

尤其是在新能源汽车中,功率半导体在价值量大幅提升。根据Strategy Analytics统计,2019年传统内燃汽车中的半导体成本合计金额为338美元,其中功率半导体价值量为71美元,占比约21%;而纯电动汽车中的半导体成本合计金额为704美元,其中功率半导体价值量高达387美元,占比显著提升至55%,相比传统内燃汽车,其单车价值量提升了近5.5倍。

不过,产能问题同样也是功率半导体市场面临的是一大关键。自去年下半年以来,由于晶圆制造产能不足,功率半导体出现供不应求现象,英飞凌、意法半导体、安森美等国外主流厂商以及国内功率半导体龙头均出现了功率半导体产品涨价和交货周期延长的现象。

今年5月11日,士兰微发布公告,拟建“新增年产24万片12英寸高压集成电路和功率器件芯片技术提升及扩产项目”,总投资为20亿元,实施周期为2年。该扩产项目为士兰微与厦门半导体投资集团于2017年12月签署的投资合作协议的一部分。双方于2018年2月成立了项目公司士兰集科,双方合作在厦门市海沧区建设的第一条12英寸产线,总投资70亿元,其中一期总投资50亿元,二期总投资20亿元。

士兰微2021年半年报中披露,2021年上半年,厦门士兰集科公司总计产出12英寸芯片5.72万片,6月份芯片产出已达到 1.4万片,预计到年底可以实现月产芯片3.5万片的目标。上半年,厦门士兰集科公司已着手实施《新增年产24万片12英寸高压集成电路和功率器件芯片技术提升和扩产项目》,进一步加大对12英寸芯片生产线的投入,争取在2022年四季度形成月产12英寸6万片的生产能力。

事实上,国内外诸多功率半导体巨头今年以来均已宣布扩产,且重心不约而同共从8英寸转向12英寸产线上。2月,英飞凌宣布将在奥地利新建12英寸晶圆厂,专门用于生产车用芯片,预计将于今年第三季度动工。后续还计划在德国也建一座与奥地利相同的新厂。3月,博世宣布其正在德国德累斯顿建设新的12英寸晶圆厂,计划下半年实现商用生产,其生产的产品主要用于汽车功率半导体。不久前,国内闻泰科技安世半导体也宣布在上海临港投资120亿元新建一座12英寸晶圆厂,将于2022年开始运营,年产能大约是40万片,主产功率半导体。

  据SEMI统计和预测,2020年,全球用于12英寸晶圆厂的投资额有望同比增长13%,创造历史新纪录,其中用在功率器件的投资增长幅度在2021年有望超过200%,而2022和2023年也将保持两位数的增长率。

士兰微副董事长范伟宏指出,不像早年提到12英寸就意味着只做先进工艺,现在12英寸产线也开始做特种工艺,而12英寸晶圆相比8英寸晶圆面积更大,在材料和工艺成本适度增加的情况下可切割芯片数量越多,芯片成本也将相应降低,事实上12英寸晶圆厂投资效率更高。

抓住国产替代窗口期 未来3年内见分晓

成立于1997年的士兰微,经过20多年的发展,产品覆盖功率器件(主要包括MOSFET、IGBT、二极管等产品)、集成电路(IPM、MEMS、MCU、PMIC、音视频SoC等产品)、LED芯片等板块,是国内产品线最全的IDM厂商。

士兰微上半年实现营收33亿元,同比增长 94%;实现归母净利润4.3亿元,同比增长1306%。其中二季度实现归母净利润2.6亿元,同比增长805%,环比一季度增长48%。公司营业利润和利润总额均扭亏为盈。

郑少波认为,对于功率半导体市场,当前国产替代形势带来的产业窗口期在未来三年内就会初见分晓,对于本土功率半导体产业链而言,最重要的就是加快优化产品技术结构,掌握高端核心技术,紧密对接上下游。他指出,近年来士兰微全力以赴调整和升级产品结构,目前公司的IPM、IGBT、MEMS等多个产品系列需求旺盛,产品结构持续优化。他表示,做“有门槛的市场中的头部”是士兰微今后发展的战略目标。

士兰微目前在变频空调领域已享有广泛知名度,客户囊括美的、格力等白电龙头,且公司当前向新能源汽车市场拓展,车用 IGBT 模块已交付国内多家知名厂商测试,开始小批量供货。未来成长空间广阔。

东莞证券的研报指出,功率半导体是电路转换与电能控制的核心,未来汽车电子、光伏/风电、5G基建等下游领域驱动行业快速发展,我国目前是全球最大功率半导体消费国,行业产业规模增速快于全球,但功率半导体器件自给率较低,在器件的生产制造和自身消费之间存在巨大供需缺口;近年来,在行业快速发展、产业技术升级和国家产业政策扶持等多重利好加持下,国内功率半导体企业有望迎来黄金发展期。

(校对/Sharon)

3、直击股东大会 | 江丰电子:填补国内空白,金属溅射靶材产品已应用于先进制程

芯榜网消息,10月15日,宁波江丰电子材料股份有限公司(证券简称:江丰电子,证券代码:300666)召开2021年第四次临时股东大会,就《关于增加 2021 年度日常关联交易预计的议案》、《关于修改关联交易决策制度的议案》进行审议和投票,爱芯榜作为其机构股东参与了此次股东大会并对相关议案投同意票。

增加2021年度日常关联交易预计

本次股东大会上,与会股东审议通过了《关于增加 2021 年度日常关联交易预计的议案》。

为了满足业务发展和生产经营的需要,江丰电子拟与同创普润、创润新材、睿昇精密等关联方发生日常关联交易内容有所增加,同时与关联方发生日常关联交易额度累计总金额增加12,572万元。

江丰电子表示,增加2021年度日常关联交易预计事项属于公司正常业务经营所需,交易价格遵循公允定价原则,主要参照市场价格协商确定,遵循公平、公正、公开的原则,不存在损害上市公司利益的情形,不存在损害中小股利益的情况。上述关联交易不会影响公司的独立性,主营业务不因该等交易而对关联方产生依赖。

超高纯金属溅射靶材已应用于先进制造工艺

2016-2020年,全球靶材市场规模将从113亿美元上升至196亿美元,年均复合增长率为14.59%。中商产业研究院预计2021年全球靶材市场规模将达213亿美元。

前瞻产业研究院在报告中指出,溅射靶材最高端的应用是在超大规模集成电路芯片制造领域,但市场上具有规模化生产能力的企业数量相对较少,产业集中度较高。

目前,国内外企业技术差距正逐步缩小。国内高纯金属靶材生产企业已经逐渐突破关键技术门槛,打破了金属靶材核心技术由国外垄断、产品供应完全需要进口的不利局面,这其中,江丰电子便是代表之一。

江丰电子自成立以来一直从事高纯溅射靶材的研发、生产和销售业务,主要产品为各种高纯溅射靶材,包括铝靶、钛靶、钽靶、钨钛靶等,这些产品主要应用于半导体(主要为超大规模集成电路领域)、平板显示、太阳能等领域。超高纯金属及溅射靶材是生产超大规模集成电路的关键材料之一。

目前,江丰电子的超高纯金属溅射靶材产品已应用于世界着名半导体厂商的先端制造工艺,在7纳米技术节点实现批量供货,应用于5纳米技术节点的部分产品评价通过并量产,部分产品进入验证阶段。

据江丰电子介绍,高纯溅射靶材行业具有技术密集和资本密集的双重特性,生产设备投入巨大,产品技术含量丰富,对生产工艺和技术能力的要求较高,需要建立专业的技术团队并拥有较为深厚的技术储备。

根据江丰电子公布的2021年上半年业绩报告,报告期内,公司实现营业收入7.23亿元,同比增长35.68%;归属于上市公司股东的净利润6063.59万元,同比增长48.49%;归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润4021.45万元,同比增长12.46%;经营活动现金净流入2820.61万元,上年同期为净流出8682.45万元;基本每股收益0.27元。研发费用投入4,510.70万元,占公司营业收入的比重为6.24%,较上年同期增46.27%。

截至2021年6月30日,江丰电子及子公司共取得国内有效授权专利369项,包括发明专利255项,实用新型专利114项。另外,江丰电子取得韩国发明专利2项、中国台湾地区发明专利1项。上述专利涵盖了金属提纯、晶粒晶向控制、焊接技术、精密加工、清洗包装等一系列生产工艺。

江丰电子对芯榜网表示,虽然纵观整条半导体产业链,材料环节仍为薄弱,但在国产化替代浪潮之下,国家政策对半导体材料业的扶持力度正不断加大,江丰电子将秉承“为中国制造增添光荣,赋予中国制造更多的内涵”的责任,有信心成为全球领先的半导体材料企业。

(校对/Sharon)

4、直击股东大会 | 通富微电:封测行业将保持长期良好态势 承担AMD七成以上封测业务

芯榜网消息(文/思坦),10月15日,通富微电子股份有限公司(证券代码:002156,证券简称:通富微电)举行了2021年第二次临时股东大会,就《关于公司符合非公开发行股票条件的议案》等七项议案进行审议和投票。借此机会,芯榜网与通富微电就公司业务、行业发展趋势等进行了交流。

9月27日,通富微电发布定增预案,拟募集资金总额不超过55亿元,其中38.50亿元计划投资包括存储器芯片、高性能计算产品、5G等新一代通信用产品、晶圆级封装类产品以及功率器件在内的五大封测项目。其中,晶圆级封装扩产项目建造周期为3年,其余为2年。

公司副总经理、董事会秘书蒋澍对芯榜网表示,上述投募项目所代表的五大赛道均为公司较为看好的细分市场,公司对投募项目的选择,也是基于自身技术基础和产业基础,“有比较好的市场需求,也有比较好的客户基础。”

对于未来实际产能开出后是否有供过于求的风险,蒋澍则表示,总体上对整个市场还是有信心的。另外针对目前智能手机等终端市场需求传来杂音,蒋澍认为,从个别终端需求来判断封测环节景气度是不准确的,目前来看,整体封测需求将在相当长的时间内保持良好态势。

Q3净利环比降温?针对疫情、上游涨价均有动作

10月11日,通富微电公告称,预计第三季度归属于上市公司股东净利润2.79亿元-3.19亿元,同比增长85.66%-112.26%。公司表示,国际和国内客户的订单需求保持旺盛态势,各大业务持续扩大,营收规模和经营业绩继续保持增长趋势。

另据通富微电同日在投资者互动平台表示,目前公司产能饱满,产销两旺;生产未受到限电影响。南通崇川AA厂房、合肥二层、苏州1A厂房4层也已新投入使用,保证产能释放。

需要指出是,根据预告公布的数据计算,通富微电第三季度归母净利润较第二季度(2.45亿元)的环比增长率将落在13.8%-30%区间,较第一季度、第二季度的103.67%、56.87%的环比增速再次下降。

从行业整体角度来看,年初以来东南亚疫情的反复,也或多或少给劳动力密集的封测环节带来了影响。资料显示,通富微电在马来西亚的工厂主要承接AMD芯片封测业务,且主要为先进封装产品。

据蒋澍介绍,针对这种情况,公司采取了产能调控措施,将部分当地订单转移至国内工厂,第三季度随着疫情逐步得到控制,情况也变得更加稳定。对于疫情这一不确定因素,公司今后也不排除根据客户需求灵活调整产能,对公司整体业务不会带来影响。

此外,包括引线框架、基板等上游封装材料供应紧张问题也引发投资者担忧。蒋澍坦言,当前上游材料供应仍然处于较为紧张的状态,对于材料涨价对公司的影响,蒋澍表示,正在与客户调整成本结构。

承担AMD七成以上封测业务 加快新客户导入

AMD作为当前高端芯片领域三驾马车之一,其与通富微电合作的持续性,是投资者关注的另一大焦点。通富微电此前在互动平台表示,与AMD合作协议已续签到2026年。

另据公司公告,公司与AMD的合作规模、产品品种、产品档次都达到史上最高水平,产品在笔记本、服务器、显卡、游戏机多点开花。其中AMD游戏机CPU芯片有70%-80%在公司封测。

据蒋澍透露,事实上不只是游戏机的CPU芯片,通富微电目前承担了AMD包括笔记本、显卡以及服务器在内的七成以上的封测业务,而续约后这一比例是否会有变化,则还是要看整体的市场情况。

同时,双方在先进封装上的合作也将更加紧密。据蒋澍介绍,目前双方在Chiplet等领域已展开深度合作,上半年通富超威苏州完成AMD 6个新产品的导入,支持5nm产品导入工作;通富超威槟城进行了设备升级,以实现5nm产品的工艺能力和认证。

需要指出的是,上半年通富超威苏州和通富超威槟城合计实现营收36.50亿元,在公司上半年营业收入(70.89亿元)中占比超过50%。对于是否存在对单一客户过于依赖的隐忧,蒋澍表示,公司首要策略仍然是服务好一个快速发展的大客户。

不过其也坦言,公司已经意识到了这个问题并进行了新客户的导入,其中有国外客户也有国内客户,对于后者,特别是国产化的产品出来后也带来了需求。上半年,苏州工厂就实现了新客户14个产品的导入。

代工厂入局先进封装是威胁?“是业态”

后摩尔时代的到来,让先进封装在半导体制造中的地位越发凸显。据Yole Development测算,到2026年全球先进封装市场规模可达475亿美元,2020-2026年CAGR为8%,2026年先进封装将超过封装总市场规模的50%。

与此同时,随着台积电、三星、英特尔等代工巨头纷纷布局先进封装,除了从侧面反映这一市场的火热之外,也使得这一赛道竞争加剧。有观点认为,上游晶圆厂资金、客户上积累的优势,或给专业封测厂带来所谓威胁。

对此,蒋澍认为,与其说是“威胁”,不如说这只是一种业态。在当前阶段,先进封装市场规模仍然较小,对于专业封测厂来说,从成本角度考虑一些细分领域还未达到量产的条件,而像台积电这样的代工大厂,对于高成本承受能力较强,因此能够快速量产。

然而,当这一市场达到一定规模后,技术储备深厚的封测厂也能快速量产。同时,相对于代工厂来说,封测厂专业化上的优势也较为明显,“代工厂的主要业务还是代工,不会是封测。”此外,价格也是封测厂相对于代工厂的核心优势之一。

就通富微电本身来说,其在先进封装上已建有一定优势,相关产品推进速度也走在业内前列。根据半年报,其2.5/3D封装项目已完成立项并导入多家客户,并完成6项超大尺寸FCBGA样品生产,保持在该领域的全球领先地位。

中金公司10月11日报告指出,此轮先进封装技术革新由头部厂家带动,龙头封测厂凭借资金实力和技术积累率先布局,认为其优势有望在产能提升后进一步放大。(校对/乐川)

5、政府补助大幅减少 维信诺前三季度净利润亏损超10.8亿元

芯榜网消息 10月15日,维信诺发布业绩预告称,2021年前三季度,维信诺实现营业收入为27.00亿元到28.50亿元,其中OLED产品销售收入为26.00亿元到27.50亿元,较上年同期增长93%到104%。昆山第5.5代AMOLED面板生产线出货量较上年同期增长约85%,固安第6代AMOLED面板生产线出货量较上年同期增长约135%,对公司当期营业收入产生积极影响。

在技术、产品创新层面持续投入方面,维信诺实现新一代屏下摄像技术解决方案、165Hz 刷新率 AMOLED产品方案在全球首发并量产交付;持续推进原材料国产化进程,并通过技术降本等创新手段提升产线运营水平实现降本增效;在市场拓展方面取得新的进展,智能手机领域供货荣耀、中兴、努比亚、摩托罗拉等多款旗舰产品,智能穿戴领域供货 OPPO、FITBIT、小米、华米等创新智能终端,报告期内产品出货量大幅度增长。

尽管营收增长迅速,但其净利润却持续亏损。维信诺预计2021年前三季度实现归属于上市公司股东的净利润亏损10.8亿元-11.8亿元,上年同期亏损2676.35万元。

其中,预计7-9月预计实现归属于上市公司股东的净利润亏损3.3亿元-4.3亿元,上年同期亏损1.19亿元。

关于业绩大幅度下滑,维信诺表示,公司为参股公司合肥维信诺科技有限公司提供专利技术许可、咨询及管理服务对2020年前三季度业绩影响金额为57,892万元,本期未发生。此外,报告期内非经常性损益对归属于上市公司股东的净利润贡献较上年同期减少约55,014万元,主要为政府补助变动影响所致。

同时,维信诺为增强自主创新能力,在持续探索前沿技术的同时不断改进现有产品工艺、加大研发投入,研发费用较上年同期有较大幅度增长。另外,公司固安第6代AMOLED面板生产线于2021年上半年转固,使得公司第三季度固定资产折旧摊销费用增加,对公司当期业绩产生影响。

(校对/Lee)

6、【每日收评】芯榜指数涨3.22% Model 3成美国热销车型

芯榜网消息,A股三大指数今日集体收涨,其中创业板指走势较强,收盘涨幅接近2%。两市成交额不足一万亿元,行业板块涨少跌多,煤炭股与芯片股涨幅居前,食品饮料与医疗板块跌幅居前。

半导体板块表现突出。芯榜网从电子元件、材料、设备、设计、制造、IDM、封测、分销等领域选取了118家半导体公司作了统计。在118家半导体公司中,89家公司市值上涨,其中,晶丰明源、长川科技、斯达半导涨幅居前;29家公司市值下跌,其中,台基股份、上海新阳、聚灿光电等跌幅居前。

华龙证券研报分析,三季度重要指数均呈现宽幅震荡,跷跷板效应明显,各指数独自为战,未能形成合力。资金面整体处于相对宽松的格局,融资余额保持在1.6万亿的平均水平,新增公募基金份额增大,流动性较为充裕。预判后期市场仍有高点,指数可能出现阶段性一致上行,对于当前位置不宜悲观。

全球动态

美股方面,道琼斯工业平均指数上涨534.75点,涨幅为1.56%,报34912.56点。纳斯达克综合指数上涨251.79点,涨幅为1.73%,报14823.43点。标准普尔500指数上涨74.46点,涨幅为1.71%,报4438.26点。

大型中概股中,阿里巴巴跌0.37%,百度跌0.70%,网易跌0.28%,拼多多跌3.64%,微博跌1.88%,爱奇艺跌5.10%,好未来跌2.21%,新东方涨1.50%。

美国大型科技股FAANG,脸谱网涨1.23%,苹果涨2.02%,亚马逊涨0.47%,谷歌A涨2.59%,奈飞涨0.64%。

欧洲股市方面,英国富时100指数小幅上涨0.92%,报7208点。法国CAC40指数上涨1.33%,报6685点。德国DAX指数上涨1.40%,报15463点。

亚太地区方面,截至今日收盘,恒生指数涨1.48%,日经涨1.81%,韩国综合涨0.88%。

个股消息/A

东旭光电——10月15日,东旭光电发布业绩预告称,公司预计2021年前三季度实现归属于上市公司股东的净利润亏损11.9亿元-17.8亿元,上年同期亏损12.14万元。

同兴达——10月15日,同兴达发布业绩预告称,公司预计2021年前三季度实现归属于上市公司股东的净利润为3.2亿元-3.6亿元,同比增长87.20%-110.60%,上年同期盈利1.71亿元。

宁德时代——10月14日,美国商用电动汽车制造商Electric Last Mile Solutions(ELMS)表示已与宁德时代签署一项电池供应协议。根据协议,宁德时代将为ELMS提供封装技术更简单的磷酸铁锂电池。路透社报道称,该交易将持续到2025年,但并未披露交易的财务条款。

个股消息/其他      

福特——10月15日,福特汽车(中国)公布2021年前三季度在华销量。网通社从中获悉,前三季度福特共销售汽车456,826辆,同比增长11%。在中国大陆市场,福特品牌乘用车前三季度共交付汽车164,903辆;林肯品牌前三季度销量达66,036辆,同比劲增68.7%,且第三季度再创下最新季度销量纪录。

特斯拉——据报道,特斯拉Model 3目前成为美国最畅销的二手车,售价有时甚至会高于新车。当前影响汽车行业的芯片短缺已经渗透到二手车市场。

博世——博世中国总裁陈玉东本周三谈到,9月没有完成生产任务的车企,“大部分是我们造成的”。博世中国作为举足轻重的一级供应商,采购意法半导体、英飞凌等企业的半导体产品,集成后发货给整车企业。陈玉东表示,目前博世中国最多只能满足半数的车企半导体需求。

芯榜网重磅推出芯榜半导体产业指数!

芯榜半导体产业指数,简称芯榜指数,是芯榜网为反映半导体产业在证券市场的概貌和运行状况,并为投资者跟踪半导体产业发展、使用投资工具而推出的股票指数。

芯榜网观察和统计了中国“芯”上市公司过去一段时间在A股的整体表现,并参考了公司的资产总额和营收规模,从118家芯榜网半导体企业样本库中选取了30家企业作为芯榜指数的成份股。

样本库涵盖了电子元件、材料、设备、设计、制造、IDM、封装与测试、分销等半导体领域的各个方面。

截至今日收盘,芯榜指数收报5461.4点,涨170.41点,涨3.22%

【每日收评】作为长期专题栏目,将持续关注中国“芯”上市公司动态,欢迎读者爆料交流!(校对/Arden)

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