深南电路半导体倒装芯片封装基板项目签约无锡高新区

10月14日上午，无锡高新区与中航国际深南电路签署半导体倒装芯片封装基板项目合作协议。无锡市委书记杜小刚对项目落户表示祝贺，希望双方以此次签约为新起点，进一步加大合作力度，推动形成更多合作成果。