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亮相小米产业投资Demo Day,黑芝麻智能明星产品备受产业关注

10月14日,黑芝麻智能获邀参加以“产投联芯,智驱无疆”为主题的小米产业投资Demo Day。黑芝麻智能在现场展示了一系列明星产品,包括华山二号A1000、A1000Pro自动驾驶计算芯片,3D环视、多路Raw摄像头ISP处理演示以及智能驾驶体验车等,获得了行业巨大关注。

不久前,黑芝麻智能完成战略轮及C轮融资两轮融资,投后估值近20亿美元,正式步入“独角兽”行列。其中,小米产投领投战略轮及C轮融资,对黑芝麻智能未来发展给予了大力支持。对黑芝麻智能的投资,也是小米宣布造车后对汽车上游核心芯片环节的第一笔投资,本次活动小米产业投资Demo Day则是双方在融资发布后的第一次联合亮相。

本届小米产业投资Demo Day在小米科技园中庭广场举行,多家被投企业受邀共同参展,展示核心产品与先进技术。现场,黑芝麻智能的明星产品也获得了诸多好评。

小米集团创始人、董事长兼CEO雷军,集团创始人、总裁王翔等高层现场参观了黑芝麻智能的展台。

黑芝麻智能创始人兼CEO单记章现场为雷军先生介绍了黑芝麻智能的前沿技术和产品并表示:“获得小米在资本与产业发展的双重认可,黑芝麻智能备受鼓舞。黑芝麻智能致力于打造高性能自动驾驶计算平台,赋能智能汽车产业链。面对当前全球范围内激烈的汽车智能化竞争,黑芝麻智能已经做好充足的准备。未来,期待与小米进行更深层次的合作,实现生态共创。”

华山二号A1000、A1000Pro自动驾驶计算芯片

黑芝麻智能从核心IP为切入点,打造国产性能最强自动驾驶计算芯片。基于两大核心自研IP——NeuralIQISP 图像信号处理器及高性能深度神经网络算法平台DynamAI NN引擎,黑芝麻智能现场展示了已发布的多款芯片产品。

华山二号A1000自动驾驶芯片于2020年6月发布,算力达58-116TOPS,是第一款可以支持L2+自动驾驶的国产芯片,通过了ISO26262功能安全产品ASIL B Ready认证、满足最高安全等级ASIL D的功能安全流程认证、满足汽车行业最高安全级别ASIL D要求,是已量产的高性能自动驾驶芯片。

华山二号A1000 Pro是国内算力最高性能最强的车规级自动驾驶芯片。A1000 Pro基于最高等级ASIL D车规安全标准打造,芯片算力达到106TOPS(INT8),最高可达196 TOPS(INT4)。采用异构多核架构,16核Arm v8 CPU ,16nm工艺制程,典型功耗仅为25w,支持16路高清摄像头输入,具有高性能、低功耗、安全可靠的特点,能够支持L3/L4高级别自动驾驶功能。

多路Raw摄像头ISP处理演示

华山二号A1000自动驾驶计算芯片集成了黑芝麻自主研发的,宽动态、高带宽、低延时的车规级高性能ISP,可被用于Raw车载摄像头图像处理,单芯片每秒可处理15亿像素图像,可以支持多路摄像头并行实时地处理。针对在夜间、阴天、道路光线复杂、恶劣天气等极端情况下的自动驾驶场景,提供高性能的图像处理算法,进一步保障了自动驾驶的安全性。

3D环视演示

基于黑芝麻智能高性能芯片——华山二号A1000系列芯片及其自带的GPU功能,通过处理4个摄像头的图像来创建3D环视图像,呈现出车辆周围环境的连贯3D视图。该功能可应用于辅助侧方停车,倒车入库,陡坡行车,低矮障碍,转弯盲区等驾驶场景。

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