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深圳同兴达与日月光半导体(昆山)合作建设“芯片金凸块全流程封装测试项目”

芯榜网消息,10月14日,深圳同兴达科技股份有限公司(以下简称“深圳同兴达”)公告称,近日与日月光半导体(昆山)有限公司(以下简称“昆山日月光”)在深圳签订《项目合作框架协议》,按照项目总投资金额,双方分别出资,合作“芯片金凸块(Gold Bump)全流程封装测试项目”,从而建立卓越先进的高端封装技术的Gold Bump封测公司。

据悉,深圳同兴达将成立子公司进行合作,项目一期将建成月产能2万片12寸全流程 Gold Bump(金凸块)生产工厂。

据悉,深圳同兴达选择日月光半导体负责技术与人员事项,是由于日月光在全球封测市场市占率长期位居第一,具有丰富、成熟的技术和项目经验,可最大程度保证快速量产和稳定产品良率。

公告显示,作为先进封装芯片下游直接应用厂商,深圳同兴达看好其长期发展前景,封测项目投资着眼于为国内面板产业提供完整的驱动IC供应链,提升未来综合竞争力;与全球主流驱动IC设计公司长期建立良好的合作关系,建成封测产线后可承接上游驱动IC设计公司拿到晶圆后的封测订单,进一步加深与上游公司合作方式;封测项目可加强与上游芯片企业联系,一定程度保障模组业务的芯片供应,同时可降低部分采购成本,增强盈利能力。(校对/西农落)

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