2021年河南“揭榜挂帅”科技项目公布 涉及12英寸硅片项目等

芯榜网消息，近日，河南省科学技术厅发布2021年“揭榜挂帅”科技项目榜单。此次榜单共113项，分为技术攻关和成果转化两大类，主要围绕河南传统产业转型升级、新兴产业重点培育和未来产业谋篇布局。

在技术攻关项目中，包括了不少半导体及相关项目。

例如：12英寸硅片制造技术研发及产业化项目计划总投资52000万元，其中研发投入52000万元 ；MPCVD合成金刚石及其半导体器件研究项目计划总投资3000万元，其中研发投入700万元；柔性电路板（简称FPC）及其原料单体项目计划总投资6000万元，其中研发投入3000万元；智能传感器的关键技术研究与应用项目计划总投资1000万元，其中研发投入700万元；高效率碳化硅功率器件关键技术研发项目计划总投资1000万元，其中研发投入1000万元。（校对/小北）