芯榜-芯片排行榜
图源：电子时报
芯榜网消息，业内消息人士称，联咏、敦泰、天钰、瑞鼎等DDI供应商发现，相较于2020年下半年到2021年初，其供货能力在2021年下半年进一步受限，这促使他们将产品迁移至采用更先进28/22nm制程的OLED DDI芯片。
据《电子时报》报道，上述人士表示，这是为了在有限的代工产能下创造最大的利润。供应商将看到他们的OLED DDI芯片和TFT-LCD TDDI芯片的发货量在2022年大幅上升，这反过来将给颀邦、南茂等DDI测试大厂更多高端测试服务的机会。
该人士进一步透露，为了满足2022年不断增长的需求，颀邦、南茂等大厂将在2022年继续专注于扩大高端测试能力，两家厂商已经向日本设备供应商爱德万订购了新的高端测试设备，交付周期从4-6个月不等。
与此相对的是，2021年下半年，由于中国手机厂商的芯片库存水平并不低，未来几个月的销售前景也不太光明，用于安卓手机的DDI芯片封装需求并不像预期的那么强劲。
（校对/小山）
