芯榜-芯片排行榜
芯榜网消息，9月14日，美格智能微信公众号宣布，近期，中国联通作为运营商物联网的领军企业，开启了联通物联网5G AIoT智能模组询价采购项目招投标，美格智能作为智能模组的创领企业，凭借在5G智能算力模组领域的技术积累和产品优势，独家中标此次招投标项目。
图源：美格智能微信公众号
本次中标的5G智能模组SRM900L基于高通创新型芯片平台设计，具备更高的AI核心算力，能承担多样化端侧计算任务，可以满足多种5G智能终端的应用场景，并且内置了丰富功能接口，适用于5G网络下的多场景快速接入，符合中国联通对于智能模组定制化、功能多样化的产品需求。
首开先河专项招标5G智能模组，也体现了中国联通对5G+AI+IoT技术，在未来10年融合发展的前瞻性判断和布局，将有力推动智能化5G网络的运营和发展。
美格智能CEO杜国彬表示：“随着5G的商用普及，针对5G大带宽下带来的海量运算以及5G技术改造工业物联网，美格智能有幸携手中国联通，继桌面互联网、移动互联网之后，共同开创以万物智联为核心的新十年创新周期，打造‘硬件智能’和‘场景智能’的新时代。”
截止到2020年底，美格智能模组系列产品发货已经超过1000万台，大大加速了行业客户的智能化和信息化的进步，并进一步提高了单台设备的资费水平。2020-2021年，美格智能陆续推出了多款5G高算力智能模组（SRM900、SRM900L、SRM910、SRM930），形成“低、中、高”三档5G高算力智能模组全覆盖，算力从2T-14T灵活分布，为覆盖智能物联网全场景提供强有力产品支撑。（校对/日新）
