芯榜
中国芯片排行榜

华为哈勃投资德智新材 专注半导体用SiC涂层石墨基座盘研制

9月13日,湖南德智新材料有限公司发生多项工商变更,新增股东深圳哈勃科技投资合伙企业(有限合伙),注册资本由1471.9833万元变更为1766.38万元。

本文共计389字

赞(0) 打赏
未经允许不得转载:芯榜-芯片排行榜 » 华为哈勃投资德智新材 专注半导体用SiC涂层石墨基座盘研制
分享到: 更多 (0)

芯榜:媒体 数据 排名

联系我们联系我们

觉得文章有用就打赏一下文章作者

非常感谢你的打赏,我们将继续给力更多优质内容,让我们一起创建更加美好的网络世界!

支付宝扫一扫打赏

微信扫一扫打赏