1、传国内某一线手机品牌拟上市 或加速布局智能汽车产业
2、助力血压测量,西人马大规模量产CD0319芯片
3、【芯视野】Mini LED电视市场为何雷声大雨点小?
4、汽车缺“芯”怎么补、产业如何“不掉链”、5G发展怎样提速?——工信部有关负责人回应热点话题
5、剑指台积电!晶圆代工扩产日渐白热化
6、iPhone 13要涨价,但容量更大
1、传国内某一线手机品牌拟上市 或加速布局智能汽车产业
芯榜网消息 近两年来,手机产业登陆资本市场的企业越来越多,除了供应链端以外,手机厂商和ODM厂商也纷纷拟上市,ODM厂商除了闻泰以外,华勤科技也拟科创板上市,如果其顺利上市,将成为科创板ODM第一股,实际上,截至目前,科创板已经上市了不少手机产业链企业,而华勤技术的成功上市,将弥补科创板在智能手机终端智能制造的短板。
而在近几个月,市场有消息传闻国内某一线手机品牌也计划上市,近来,消息还称相关操盘手已回国。据业界人士分析,该公司的上市,目的可能在于加速布局智能汽车产业!
实际上,对于国内一线手机品牌而言,目前在大力巩固智能手机市场的同时,存量竞争的市场,已经让各大一线手机品牌发展成为智能终端平台型企业。
与此同时,如华为、小米等都已经纷纷进军智能汽车产业,作为一个想象空间远大于智能手机的产业,智能汽车或成为手机品牌下一个主要竞争市场!
2、助力血压测量,西人马大规模量产CD0319芯片
近期,西人马CD0319压力芯片经过多个医疗客户验证,已经正式进入规模量产商用。
△CD0319芯片已经进入规模量产
CD0319芯片是医疗介入式血压测量专用芯片,适用于血压测量,具有良好的零位输入,非常高的非线性和极好的信噪比。
CD0319可应用于术前检查或术后跟踪,如动脉栓塞测量、心血管压力测量、颅内压测量、血流储备分数FFR、心脏泵出口压力测量、体腔血压测量和动物实验等。
△CD0319与其它品牌参数对比
总体来看,西人马CD0319与竞品对比,具备以下优势:
量程较小,符合血压使用标准。在行业内,300mmHg是血压的一个标准量程。品牌A采用绝压换算为表压的形式,实际上量程也是300mmHg的压力,符合标准。品牌B的量程则相对较大,误差也较大。
CD0319的桥臂电阻范围不同,公差范围更窄。品牌A与CD0319的桥臂电阻中间值均为2000Ω,但CD0319的公差范围更窄,品牌B的桥臂电阻中间值达到了3450Ω。
CD0319的电阻对称性最好。客观上,电阻对称性越好,说明匹配全桥后的实际零位输出越好。从图中看出,CD0319的电阻误差只有1.8%,明显更胜一筹。
热零点漂移误差:品牌A与CD0319持平,品牌B差距较大。
光敏特性:品牌A逊于CD0319和品牌B。MEMS器件中PN结的光电效应会引起芯片输出的偏离,在一些强光源,如手术灯下尤为明显,光敏性敏感的产品容易让操作人员误判。
静电ESD。CD0319和品牌A都达到了15kV的欧盟标准,品牌B则只有2kV。
△CD0319噪声Allan方差
小结一下:CD0319在多个参数上保持了和竞品相同的水平,在关键参数上,如电阻对称性、热漂移、光敏特性和静电ESD上则优于对手。
截至目前,2021年西人马已发布4款自研芯片,展现出西人马在半导体行业不俗的实力。作为一家IDM芯片供应商,西人马拥有先进的MEMS/ASIC/SoC以及非硅基芯片的设计、制造、封测能力,基于这些先进的核心技术,西人马既可以单独给客户提供高品质的芯片产品,也可以提供相应的模组和解决方案,利用西人马先进的传感器、边缘计算产品和相应的开发套件帮助客户快速地搭建起具有监测与控制功能的A-IoT系统。
西人马起于航空芯片和传感器,又挺进了能源赛道、布局了汽车芯片市场,如今又向消费类电子延伸。西人马北京公司主要研发ASIC芯片,上海子公司将主营精力放在了AI SoC芯片的研发,西安子公司自研边缘计算,深圳子公司自研开发云套件,西人马公司建立的“端-边-云”生态将助力民用航空、轨道交通、能源电力、汽车电子、医疗、消费类电子尽快完成智能化转型升级。
CD0319芯片已经量产,欢迎客户来电洽谈,下单采购。预订电话:0595-22037880。
△CD0319芯片规格书
3、【芯视野】Mini LED电视市场为何雷声大雨点小?
芯榜网报道(文/无剑芯)Mini LED概念持续火热。近日,TCL又面向海外市场推出两款8K Mini LED背光电视,使Mini LED、8K、量子点技术相融合,将Mini LED背光电视推向新的高度。
但是与高潮迭起的Mini LED概念相比,国内Mini LED背光电视市场却成绩平平,出现雷声大雨点小的现象。概念火热的Mini LED背光电视为何没能在市场受热捧呢?
Mini LED电视销售不如预期
Mini LED是传统液晶电视画质升级的助推器。Mini LED具备更高的集成度、更高的对比度、更低功耗和更优质自然的显示效果,能够提高电视的对比度、色彩还原、亮度等,甚至可以让液晶电视画质与OLED电视相媲美,而且成本更低,寿命更长,成为液晶电视升级的重要技术之一。
电视市场已经饱和,电视厂商急需通过技术创新革新产品,促进消费升级,所以主流电视厂商都在热捧Mini LED电视。截至目前,几乎所有的主流电视品牌都推出了Mini LED电视,Mini LED电视概念呼声日益高涨,使2021年成为Mini LED电视大规模商业化的元年。
伴随着大厂入局,业界对2021年Mini LED电视市场抱有较高的期待。奥维云网去年预测,2021年中国Mini LED 彩电的市场规模将突破25万台。洛图科技去年预计2021年中国Mini LED 彩电的市场规模更高,达到30万台。
但是今年上半年中国电视市场十分低迷。市场调研机构奥维云网报告指出,2021年上半年,中国电视市场累计销量1781万台,同比下降14.7%。Mini LED电视也遭到牵连,今年上半年中国Mini LED电视销量仅3万台左右,恐怕难以达到业界原本的市场预期。奥维云网消费电子事业部总经理揭美娟向芯榜网透露,奥维云网已经将2021年Mini LED电视市场规模从25万台降至15万台左右。GfK更加不看好Mini LED电视市场,甚至预计,2021年中国Mini LED电视的零售量规模仅为7万台。
Mini LED电视为何遭市场冷落?
为何Mini LED电视市场雷声大雨点小?
Mini LED电视市场刚起步,定位为中高端产品,未进入起量阶段。目前,Mini LED背光模组成本较高,增加了Mini LED电视的成本,使厂商将Mini LED电视定位为中高端电视产品。而中国消费者在多年低价竞争环境下更加偏向性价比电视,处于价格高位的Mini LED电视遭市场冷落,销量自然不如预期。
与OLED电视相比,Mini LED电视价格竞争力不足。Mini LED电视是传统液晶电视的升级版本,原本市场定位在传统液晶电视与OLED电视之间,但是自去年下半年以来,液晶面板、驱动芯片、玻璃基板、偏光片等电视上游零部件全部涨价,使传统液晶电视与OLED电视的价差不断缩小,如果再加上Mini LED背光模组增加的成本,部分Mini LED电视价格甚至比OLED电视的还更高,出现了价格倒挂的现象。
Mini LED电视参与者众多,但是主要的推广品牌较少。华为、TCL、三星、创维、LG、小米、海信、飞利浦等品牌厂商涌入Mini LED电视市场,但是Mini LED电视市场的主力军是TCL和三星。其中TCL电子Mini LED电视市场策略较为激进。TCL电子CEO张少勇称,TCL坚定选择新一代显示技术Mini LED,成为TCL冲顶全球第一的核心战略,力争3-5年在大尺寸电视市场中TCL Mini LED的销售渗透率超60%。其他厂商目前阶段主要希望借助Mini LED电视提升高端品牌形象,在市场销量上并没有较高的销量目标。
Mini LED电视市场将很快超越OLED电视
Mini LED背光产品本质仍是LCD,只是把背光技术升级到更为微缩,背光灯珠大小在50微米到200微米左右,能够实现精准的区域发光调节,提升显示效果。特别是中大尺寸领域,Mini LED相较OLED更有竞争力,Mini LED显示方案的整体成本仅为OLED的60%左右,而且成本更低,寿命更长,有望成为大尺寸显示应用升级的首选技术。
中国电子视像行业协会副秘书长董敏表示,当前产业上下游厂商向Mini LED领域投入大量的资源,今年和明年Mini LED将成为电视产品的新技术主流,Mini LED电视激烈的市场竞争还将持续三年左右。
目前制约Mini LED电视普及的重要因素是成本。TCL电子工程师刘双(化名)表示,Mini LED技术难点在于成本较高,如果Mini LED电视要实现更高的画质,价格上可能要超过OLED电视,但是Mini LED电视降成本的潜力巨大,转移成本、驱动芯片等成本都有下降的空间。随着Mini LED电视市场起量,Mini LED电视价格将逐步趋近于传统液晶电视。董敏认为,在中高端电视市场,Mini LED电视销量将很快超越OLED电视。
随着Mini LED成本的降低,Mini LED应用市场未来四五年间仍将保持高速成长态势。Gartner报告指出,与传统LED背光相比,Mini LED具有更高的对比度、亮度和色域,被大尺寸高端电视率先采用,未来Mini LED有望成为首先的背光技术,到2024年,至少20%的中大尺寸显示设备都将采用Mini LED背光。Omdia预计,到2025年,Mini LED背光电视的出货量预计将达到2500万台,占整个电视市场的10%。前瞻产业研究院预计,2026年中国MiniLED行业市场规模有望突破400亿元,增长空间超过10倍。
4、汽车缺“芯”怎么补、产业如何“不掉链”、5G发展怎样提速?——工信部有关负责人回应热点话题
如何化解我国产业基础薄弱问题?怎样提升产业链供应链水平和竞争力?全球汽车芯片短缺,我国产业如何应对?下一步,5G发展怎样提速?在13日国新办举行的新闻发布会上,面对社会关注的热点话题,工信部有关负责人一一作出回应。
使产业基础薄弱问题得到进一步解决
产业链供应链安全稳定是构建新发展格局的重要基础。确保重点领域、重点行业关键时候“不掉链”,至关重要。
工信部部长肖亚庆说,要聚焦科技自立自强,打好产业基础高级化和产业链现代化攻坚战。
工信部总工程师田玉龙在会上说,要着力实现“点”上的突破,力争实现一批重要标志性基础产品和技术取得工程化产业化突破;着力增强“线”上的韧性,既要改造提升传统产业链,也要打造好新兴产业链;着力加快“面”上的升级,把握好数字化发展、制造业绿色低碳转型机遇;着力培育“系统”上的优势,重点实施产业链供应链生态建设工程。
工信部明确,继续布局建设国家和省级制造业创新中心,实施关键核心技术攻关工程,着力突破“卡脖子”技术瓶颈,打牢核心基础零部件及元器件、关键基础软件、关键基础材料、先进基础工艺等基础工作,力争使产业基础薄弱的问题得到进一步解决。
同时,工信部还将统筹“补短板、锻长板”,开展产业链强链补链行动,分行业做好产业链供应链战略设计和精准施策,不断提高产业链供应链的稳定性和韧性。
提升汽车芯片供给能力
2020年下半年以来,全球集成电路制造产能持续紧张,汽车“缺芯”成为摆在全球汽车厂商面前的难题。
田玉龙说,全球疫情持续使得芯片制造企业普遍放缓产能扩充计划,疫情的反复也迫使一些国家和地区关停芯片生产线,造成特定品类芯片供应中断,这是全球诸多行业陆续面临“缺芯”问题的主要原因。
他说,工信部组建汽车半导体推广应用工作组,加强供需对接和工作协同,推动提升汽车芯片供给能力。同时,在保障安全的前提下简化审批程序,使替代芯片尽快推广应用。
“目前来看,问题得到一定程度缓解,但全球集成电路供应链稳定性依然面临严峻挑战。”田玉龙说,工信部将加强协调力度,加强供应链精准对接,推动提升芯片供给能力。
这里面,包括积极扶持芯片制造企业加快提升供给能力,加快替代方案投入运行使用;加快充换电基础设施建设,持续开展好新能源汽车下乡活动,加速智能网联汽车产业发展进程;加强与各国在技术创新、国际贸易等领域的开放合作,共同维护汽车供应链稳定和畅通等。
新基建提速,5G终端连接数近4.2亿
会上发布的数据显示,我国累计建成5G基站103.7万个,已覆盖全国所有地市级城市、95%以上的县城城区。截至2021年8月底,5G终端连接数近4.2亿。
5G产业加快发展,我国企业声明5G标准必要专利数、国产品牌5G系统设备出货量、芯片设计能力等具备领先优势。5G手机产品加速渗透,今年1至8月,国内5G手机出货量1.68亿部,同比增长80%。
工信部信息通信管理局局长赵志国说,以5G为代表的新基建提速,推动数字产业化和产业数字化进程,新业态新模式不断涌现,为制造业高质量发展注入了强劲动力。
“我们将坚持适度超前,全面推进5G网络建设,加快向乡镇覆盖延伸。”他说,将加快交通枢纽、商业中心等重点区域网络覆盖。面向新型信息消费、实体经济、民生服务三大领域,再培育一批5G融合创新应用。同时,推进面向行业应用的5G芯片、模组、终端等产品研发与产业化,推进5G创新发展。
重点整治屏蔽网址链接问题
近年来,我国平台经济快速发展,在促进经济社会发展方面发挥了重要作用,但也存在一些平台企业发展不规范等问题。
赵志国说,在前期App专项治理等工作基础上,工信部在今年7月启动为期半年的互联网行业专项整治行动,聚焦扰乱市场秩序、侵害用户权益、威胁数据安全、违反资源和资质管理规定等四方面进行集中整治。屏蔽网址链接是本次专项行动重点整治问题之一。
赵志国说,无正当理由限制网址链接识别、解析、正常访问,影响了用户体验,损害了用户权益,扰乱了竞争秩序。工信部正按照互联网行业专项整治行动方案安排,指导相关互联网企业开展自查整改。同时,也要求企业能够按照整改要求,务实推动即时通信屏蔽网址链接等不同类型的问题分步骤、分阶段得到解决。下一步,工信部将聚焦重点问题,加强行政指导、加强监督检查、强化依法处置。(新华社)
5、剑指台积电!晶圆代工扩产日渐白热化
晶圆代工龙头台积电扩大投资,台湾与海外并进之际,三星、英特尔、格芯、联电、中芯等国际大厂同步扩大晶圆代工规模,三星、英特尔以台积电为最主要对手,剑指晶圆代工霸主地位。随着各大厂积极扩产,也让全球晶圆代工扩产赛局更加白热化。
这些晶圆厂的大型投资计划很有可能在未来让市场重新洗牌。台积电目前在晶圆代工市场中享有龙头地位,今年第2季拿下52.9%的市占率,其后依序是三星的17.3%、联电的7.1%、格芯的5.5%与中芯的4.7%。
一名产业主管说:「目前的投资将在几年后出现回报。这代表短期内还不会发生市场结构重大变化,但由于晶圆代工投资竞赛是场金钱游戏,经济规模是不可忽略的因素。」
台积电已于4月宣布,未来三年将投资1,000亿美元,设立六座晶圆厂,包括在亚利桑那州投资120亿美元设立的晶圆厂,并且在考虑在高雄设立六座7奈米工厂,也将在日本投资200亿日圆设立半导体封装研发中心,同时评估在欧洲、日本等地设立晶圆厂。
全球第三大晶圆代工厂联电规划扩充旗下南科12吋厂Fab 12A P6厂区产能,锁定28奈米制程,月产能2.75万片,并由客户以议定价格预先支付订金的方式,取得该厂区产能,预计2023年第2季投产。联电规划,此次P6厂区扩产总投资额高达新台币千亿元,公司预期,未来三年在南科总投资额将达约新台币1,500亿元。
三星集团也启动大投资,旗下三星电子与其他关系企业未来三年将共投资240兆韩元(约2,050亿美元)拓展业务,投资领域包括半导体、通讯技术及生医等,业界预期主要资金都将投入半导体事业。
南韩媒体BusinessKorea报导,三星电子将敲定170亿美元在美新设晶圆厂的选址地点。这项投资计画是在5月公布,目标在三星于德州奥斯汀晶圆厂之外,再设立在美国的第二座晶圆厂。三星正与美国三个州的五个城市协商,包括德州奥斯汀和泰勒市(Taylor)、亚利桑那州Goodyear和Queen Creek,以及西纽约科技先进制造园区。
英特尔3月宣布重新进军晶圆代工市场后,同步研拟大规模投资,执行长基辛格8日宣布将投资950亿美元,于欧洲兴建两座晶圆厂。此前,英特尔也已宣布要在亚利桑那州设立两座晶圆厂,并扩大现有的新墨西哥厂。(经济日报)
6、iPhone 13要涨价,但容量更大
芯榜网消息,天风国际苹果分析师郭明錤昨晚发布了最新的研究报告,报告中提到,由于平均容量更大,iPhone 13的售价可能会上涨。
郭明錤表示,iPhone 13 ASP可能会平均容量更大而提升,但由于美国对华为禁令,以及新设计与规格升级,故iPhone 13出货量仍能YoY成长 (对比iPhone 12),其出货的真正挑战在于零部件短缺 (其中一个最大瓶颈来自于TI)。
其预测iPhone 13 Pro与13 Pro Max的容量选项为128GB、256GB、512GB与1TB,iPhone 13与13 mini的容量选项为128GB、256GB与512GB。因平均容量提升,合理预期iPhone 13 ASP也会提升。不过,受益于美国对华为禁令,以及新设计与规格升级,故iPhone 13的2021年出货量仍能YoY成长 (vs. iPhone 12的2020年出货量)。
郭明錤认为,iPhone目前面临的挑战是零部件缺料。旧款机型因缺料故在3Q21已下修约5–10%,iPhone 13则因缺料故4Q21出货量可能有潜在下修风险。不过,此下修幅度对iPhone 13出货量影响有限,相信iPhone 13的2021年出货量仍能成长10% YoY以上 (对比iPhone 12的2020年出货量)。