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芯榜网消息，近日，内蒙古自治区科学技术厅发布2021年内蒙古自治区第一批技术攻关类“揭榜挂帅”项目榜单。
榜单共15个项目，涉及高新技术、农牧业、社会发展三大领域。其中，在高新技术领域中的7个项目中包括无磁场大直径（≥12"）半导体单晶硅研发项目。
该项目的需求单位为弘元新材料（包头）有限公司，需求描述如下：无磁场大直径（≥12"）半导体单晶硅研发，改善目前超导磁场拉晶是一种被动的热对流控制，只能抑制或减小对流，不能主动地改变热对流的缺陷。无磁场拉晶技术，在现有的大直径太阳能拉晶基础上，通过热场的设计优化和工艺进一步改进，实现低氧和低密度COP的半导体单晶的指标要求。 据悉，该项目共有如下5大关键技术指标：
1.研发、优化热场设计工艺，增设炉内实时监控设备、收集炉内热态梯度数据，针对性调整热场温度参数，实现氧含量大幅度降低且优于超导磁场拉晶的生产技术，氧含量值〔O〕≤12ppma。
2.研发独立多加热器热场分布技术，实现纵向温度梯度可测可控，缺陷指标可满足14nm国内主流极大规模集成电路正片使用，指标要求：无OISF环，无热氧化雾，无热氧化旋涡，无原生凹坑缺陷COP。
3.依托单晶生产高拉速工艺，结合半导体性能需求，研发符合半导体高拉速生产工艺，实现成品单晶日产量，高于国内半导体同行业100%以上，或每日每台130Kg。
4.研制高纯低导热系数的新型材料技术，满足低能耗、高效率生产需求，实现非硅成本，下降60%以上。
5.技术水平，世界首创，解决大直径半导体单晶卡脖子问题。（校对/图图）
