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魏哲家:晶圆代工产能将吃紧至明年 台积电2nm技术估2025推出

芯榜网消息,据台媒《经济日报》报道,晶圆代工龙头台积电今(14)日召开了线上法说会,该公司总裁魏哲家指出,晶圆代工产能吃紧不只今年仍无法解决,且将延续到明年。

图源:经济日报

魏哲家强调,台积电截至目前为止,晶圆代工产能仍供不应求,主要来自5G相关芯片及高性能运算(HPC)芯片需求强劲,除此之外,来自其他应用领域如汽车、物联网、服务器及物联网,带动整体半导体元件需求仍持续增加,加上台积电目前在各项制程具有领先优势,带动台积电产能仍供不应求。

据了解,台积电的竞争对手三星日前表示将于2025年推出基于MBCFET的2nm工艺。对此,魏哲家表示,不评论竞争对手的技术蓝图,但台积电的2nm,预估2025年可推出。他表示:“相信台积电持续拥有最具竞争力的技术乃至2nm技术,可以相信至2025年该技术的密度与效能将居领先。”

另外,魏哲家称目前不方便透露太多信息,不过相信台积电会保持产业具竞争力的地位。

(校对/Yuki)

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