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联发科推出Filogic 830/630芯片:支持Wi-Fi 6E,高集成高能效

芯榜网消息,近日,联发科正式发布Filogic系列两款新品,分别为支持Wi-Fi 6/6E的Filogic 830无线连接系统芯片(SoC),以及支持Wi-Fi 6E的Filogic 630无线网卡(NIC)芯片,以高集成度、高能效设计提供可靠的无线连接、高性能和丰富的功能。

其中,Filogic 830是采用高度集成式设计的系统单芯片(SoC),基于低功耗的12nm制程打造,可应用于路由器、无线接入点和Mesh系统,其集成四个主频高达2GHz 的Arm Cor-tex-A53核心,处理能力高达18000DMIPs,双4×4 Wi-Fi 6/6E 连接速率可达6Gbps,并拥有两个2.5G以太网接口和丰富外部接口。

此外,Filogic 830内置了硬件加速引擎,可实现Wi-Fi offloading、快速且可靠的无线网络连接。此外,该芯片支持MediaTek FastPath™技术,可适用于游戏、AR/VR等低延时应用。

而Filogic 630作为Wi-Fi 6/6E的无线网卡(NIC)解决方案,支持双频、双并发2×2 2.4GHz和3×3 5GHz或6GHz频段,网络速率可达3Gbps。其具有支持3T3R 5/6GHz 系统的内部前端模块(FEMs),相较2T2R外部前端模块解决方案,拥有更好的信号覆盖表现。此外,Filogic 630的第三根天线可实现卓越的发射端波束成形能力和信号增益。

并且,Filogic 630采用高度集成式芯片设计,较小的RF射频前端面积可助力厂商实现更精巧的机构设计,同时降低成本。Filogic 630支持PCIe等接口,可与Filogic 830搭配使用,为宽带网关、企业级接入点和零售路由器等设备提供更快速、更高带宽容量的三频连接解决方案。

联发科表示,支持Wi-Fi 6E的设备与前几代相比具有许多优势,包括更低的延迟、更大的带宽容量和更快的传输速度。支持6GHz频段的无线网络设备旨在利用160MHz宽信道和6GHz的未拥塞带宽来提供千兆级传输和低延迟的Wi-Fi连接,可为流媒体、游戏、AR/VR等应用提供可靠的无线连接。

联发科副总经理暨智能连接事业部总经理许皓钧表示:“MediaTek Filogic系列无线连接平台具有超高速、低延迟和卓越的能效表现,可提供稳定且长效的无线连接体验。支持Wi-Fi 6/6E的Filogic 830和Filogic 630芯片采用高度集成式设计,为下一代高端宽带、企业和零售Wi-Fi解决方案提供先进功能。”

(校对/holly)

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