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恩狄获数千万A轮融资 推进多系列8位/32位MCU芯片国产化导入

芯榜网消息,近日,西安恩狄集成电路有限公司(以下简称“恩狄”)完成数千万A轮融资,由云泽资本独家投资,资金主要用于加强高低压数模混合处理器芯片的研发,助力恩狄提升产品的核心竞争力。

恩狄成立于2013年,是一家专注于MCU设计、生产、测试、交付等全生命周期服务的创新型高新技术企业。

该公司拥有六个系列自主产权的高低压数模混合MCU产品(通用8位/32位MCU、电量计+BMS MCU、快充全协议SoC、光模块主控SoC、电机驱动MCU),全部已形成量产能力,主要应用于铅酸充电/锂电充电、电动牙刷、光通讯模块、全协议快充芯片、电机驱动、电子烟、加密烟弹、雾化器、电量计、锂电池管理等领域。

值得一提的是,恩狄官网消息显示,2018年,恩狄成为国内首个嵌入式图形处理器(GPU)车载仪表显示SoC芯片供应商,打破了此类芯片完全依赖国外进口的市场格局。

云泽资本消息显示,恩狄创始人及董事长焦继业表示,此次获得云泽资本战略投资,将有助于恩狄产能爬坡,继续提升集成算法的高低压数模混合芯片领域研发能力,加速锂电池充电、锂电池管理、锂电池逆变和电机驱动等系列高低压数模混合系列产品量产进程,同步加快推进多系列8位/32位MCU芯片的国产化导入。(校对/图图)

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