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SA:2021年智能手机Wi-Fi芯片市场规模将达43亿美元

芯榜网消息,市调机构Strategy Analytics的最新报告显示,到2021年,智能手机Wi-Fi芯片市场规模将达43亿美元,高通、博通和联发科将占据该市场前三名。

该报告指出,到2021年,高通在智能手机Wi-Fi领域的领先地位将进一步提高。主要得益于其市场领先的骁龙平台。

博通智能手机Wi-Fi业务也有着悠久的成功历史,该公司获得了苹果iPhone 13的订单。Strategy Analytics战略技术实践副总裁Stephen Entwistle表示:“尽管面临高通和联发科等平台厂商的激烈竞争,但博通仍在高端Wi-Fi芯片领域保持差异化优势,博通将竭尽全力保持地位,维持与苹果的关系,并扩大其在智能手机领域的优势。”

另外,该报告称,Wi-Fi 6和Wi-Fi 6E推动了智能手机Wi-Fi芯片市场,这些技术的迅速采用将在2021年及以后为芯片供应商提供增长机会。

(校对/Yuki)

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