芯榜-芯片排行榜
来源：theElec
芯榜网消息，据业内人士透露，MCU生产近期变得更加顺畅，主要原因包括后端封测供应紧张状况有所缓解。封测供应链和芯片制造商证实，线粘接产能略有松动。
据《电子时报》报道，MCU供应商对2022年第一季度的前景持乐观态度。中国大陆和台湾地区的封测厂正在增加设备以扩大产能，生产的步伐相对平稳。
此前，由于上游晶圆代工产能紧张以及封装成本的上升，各种MCU的交期延长并且价格上涨。但到今年第四季度，MCU供应商尚未达成共识，在涨价问题上，相关公司采取了“停、看、听”的态度。
MCU供应商表示，2021年预计的传统旺季仍是第二和第三季度。相关企业的业绩也不断好转。传统旺季的影响在第四季度仍将显现，但很难超越第三季度。此外，由于晶圆生产能力有限，收入将保持在一个固定水平。
有厂商指出，10月的情况比较特殊，中国国庆假期导致工作日减少，此外近期中国电力短缺、消费市场震荡等不确定因素导致部分系统厂商原材料供应不均衡状况持续严峻，近期终端市场波动导致新订单数量小幅下降。
但供应商仍表示，尽管第四季度后的订单势头略有放缓，且出现了观望气氛，订单与账单比率仍呈现积极态势。在订单可见性方面，目前在未来4到5个月没有大问题，应该能够持续到2022年第一季度末。价格是否会再次上涨将取决于客户关系。
（校对/小山）
