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【攻关】国资委:针对高端芯片、新材料等加强关键核心技术攻关;上海临港两年成绩单

1、国资委:针对工业母机、高端芯片、新材料等加强关键核心技术攻关

2、上海临港两年成绩单:集成电路等三大领域项目投资额超2000亿元

3、25亿元天岳半导体产业基地开工!2021年上海市重大建设项目之一

4、北京:“十四五”集成电路营业收入达3千亿元,突破10nm DRAM关键技术

5、云签约463亿元!砺芯半导体、亿光源等项目落地重庆两江新区

6、南京江北新区“十四五”发展规划印发实施,将打造千亿级集成电路集群

1、国资委:针对工业母机、高端芯片、新材料等加强关键核心技术攻关

图片来源:国资委

芯榜网消息,近日,国资委党委召开会议指出,要把科技创新摆在更加突出的位置,推动中央企业主动融入国家基础研究、应用基础研究创新体系,针对工业母机、高端芯片、新材料、新能源汽车等加强关键核心技术攻关,努力打造原创技术“策源地”,肩负起产业链“链主”责任,开展补链强链专项行动,加强上下游产业协同,积极带动中小微企业发展。

会议强调,要积极推进国有资本布局优化和结构调整,聚焦战略性新兴产业适时组建新的中央企业集团。要统筹有序做好碳达峰、碳中和工作,明确中央企业实现碳达峰碳中和的路径方式,加快发展节能环保产业,推广应用减污降碳技术,深入推进绿色发展。

2、上海临港两年成绩单:集成电路等三大领域项目投资额超2000亿元

芯榜网消息,8月18日,上海市政府举行新闻发布会,介绍了临港新片区成立两年以来改革创新总体情况和市委、市政府最新制订的《关于支持中国(上海)自由贸易试验区临港新片区自主发展自主改革自主创新的若干意见》(以下简称《若干意见》)。

图片来源:上海经信委

上海经信委消息显示,上海市经济信息化委总工程师张宏韬表示,两年来,临港新片区前沿产业集聚发展,取得了可喜的成绩,体现了上海产业发展新增长极和发动机的潜力动能。产业投资彰显了显示度,重大产业项目累计签约290个,总投资约3500亿元,其中集成电路、生物医药、人工智能三大领域项目投资额超2000亿,同时航空航天、新能源汽车、高端装备等前沿产业一批重点项目纷纷落地;产业发展跑出了加速度,2020年临港新片区工业产值超1700亿,同比增长40%,今年上半年工业产值同比增长80%以上,产业投资同比增长达23%,实现了强有力的快速增长;政策供给体现了有力度,在国家有关部委支持下,临港新片区实施了重点产业企业所得税的支持政策,实施以来,4批共106家企业列入优惠资格名单,前三批已享受减免税额超2.7亿

据介绍,下一阶段,上海市经济信息化委将会同临港新片区管委会和相关部门,结合《若干意见》的出台,支持临港新片区更好发挥“三个自主”优势,加快建设开放型创新产业体系,打造上海市产业发展的战略增长极,“十四五”要占全市制造业增量的1/3以上。

一是聚焦“特”字,加快打造具有国际竞争力的前沿产业集群。重点打造“东方芯港”“生命蓝湾”“大飞机园”“信息飞鱼”“海洋创新园”等五个市级特色产业园区,加快集聚发展集成电路、生物医药、人工智能、民用航空、智能新能源汽车等前沿产业集群,以“数联智造”为主题,结合南汇新城建设,推动“一城一名园”发展,布局产业链关键核心环节,着力构建创新型产业体系,将新片区打造成为打响“上海制造”品牌和承载“中国制造”的崭新名片。

二是聚焦“融”字,加快打造数字化转型和两业融合示范区。支持建设国际数据港,加快新型数字基础设施建设,支持临港新片区在数字底座建设、数据开发利用、数字技术创新、行业转型赋能四方面先行,打造城市数字化转型示范标杆。同时支持保税研发、保税维修、绿色再制造等产业创新发展,引领示范新制造新模式。

三是聚焦“闯”字,加快打造新业态新模式创新发展试验田。将联合有关部门在集成电路全产业链便利化管理、生物医药进口研发用物品“白名单”、人工智能产品技术创新应用、深度自动驾驶测试示范等方面积极探索制度创新,同时争取国家部委支持在增值电信业务开放等领域先行先试,为新片区创新产业发展提供更多政策保障。

此外,根据《若干意见》,上海临港要构建开放型产业体系,提高经济规模和质量。重点一是打造世界级前沿产业集群。完善重大产业项目配套支撑,发展全产业链融合的集成电路产业,加快生物医药产业发展,打造人工智能创新和应用示范区,壮大智能新能源汽车产业,深化自动驾驶测试示范,加快建设国际数据港,提升科技创新策源能力,加强知识产权保护。

3、25亿元天岳半导体产业基地开工!2021年上海市重大建设项目之一

芯榜网消息,8月18日,2021年临港新片区第三季度建设项目集中开工仪式举行。本次集中开工24个项目,其中包括上海天岳半导体产业基地。

上海天岳半导体材料有限公司成立于2020年6月,是山东天岳先进科技股份有限公司的全资子公司。山东天岳成立于2010年,是一家国内领先的宽禁带半导体衬底材料生产商,主要从事碳化硅衬底的研发、生产和销售,产品可广泛应用于电力电子、微波电子、光电子等领域。宽禁带半导体衬底材料在5G通信、新能源、国防军工等市场具有明确且可观的市场前景,是半导体产业重要的发展方向。

上海天岳承接了母公司山东天岳的生产技术和人才资源,在临港重装备产业区新征用土地100亩,建设“碳化硅半导体材料项目” 总建筑面积9.5万平方米,总投资25亿元,在达产年,形成年产导电型碳化硅晶锭2.6万块,对应衬底产品30万片的生产能力。

此前,上海企事业单位环保服务平台公示了上海天岳半导体材料有限公司的碳化硅半导体材料项目,环境影响报告书(征求意见稿)显示,项目2021年7月下旬开工建设,预计投产日期为2022年,达产日期为2026年6月。

今年 2月7日,上海市发改委公布2021年上海市重大建设项目清单,其中包括“上海天岳碳化硅半导体材料项目”。

4、北京:“十四五”集成电路营业收入达3千亿元,突破10nm DRAM关键技术

芯榜网消息,近日,《北京市“十四五”时期高精尖产业发展规划》(以下简称《规划》)印发。

2020年,北京建设国内规模最大的12英寸集成电路生产线、8英寸集成电路国产装备应用示范线。国家级专精特新“小巨人”、制造业单项冠军、智能制造示范项目和系统解决方案供应商数量全国领先。

《规划》提出,到2025年,北京高精尖产业增加值占地区生产总值比重将达到30%以上,万亿级产业集群数量4到5个,制造业增加值占地区生产总值13%左右、力争15%左右,软件和信息服务业营收3万亿元,新增规模以上先进制造业企业数量达到500个。

十四五期间,北京将积极培育形成两个国际引领支柱产业、四个特色优势的“北京智造”产业、四个创新链接的“北京服务”产业以及一批未来前沿产业,构建“2441”高精尖产业体系,打造高精尖产业2.0升级版。

(一)做大两个国际引领支柱产业

(1)人工智能。以加快建设国家人工智能创新应用先导区为重点,构筑全球人工智能创新策源地和产业发展高地。支持“卡脖子”攻关,全面突破智能芯片、开源框架等核心技术,构建自主可控的产业链体系。

 (2)先进通信网络。推进先进通信网络产品及关键部件研制与示范应用。支持海淀中关村科学城、北京经济技术开发区、中关村朝阳园等区域,实施5G核心器件专项,加快5G大规模天线系统、射频芯片及元器件、滤波器、高端模数/数模转换器等研发及产业化,提升中高频系统解决方案能力,推动5G中高射频器件产业创新中心和研发制造基地建设;前瞻布局6G(第六代移动通信技术)相关产业,抢占6G标准高地,发展6G网络架、高性能无线传输技术、网络覆盖扩展与天地融合技术等方向,研制6G、卫星通信网络系统等前沿产品。

 (3)超高清视频和新型显示。以提升能级、联动发展为重点,形成关键原材料、关键工艺设备和高端驱动芯片的上游产业集群,并向智能终端、超高清电视和汽车电子等下游产业贯通。提前布局8K技术标准,加快8K超高清视频制作技术研发。提高新型液晶材料、柔性显示薄膜等配套能力,研发8K显示驱动芯片、编解码芯片、SoC芯片(系统级芯片)、3D结构光摄像模组、图像传感器等核心元器件,突破Micro LED(微米发光二极管)、高亮度激光等新一代显示技术。

(4)产业互联网。鼓励产业互联网技术创新,推动智能传感器、边缘操作系统、工业软件、工业芯片等基础软硬件研发;加强机理模型、先进算法及行业数据的验证迭代。

(5)网络安全和信创。加快突破高性能操作系统、嵌入式操作系统、数据库、中间件、办公软件等基础软件以及智能设计与仿真工具、制造物联与服务、工业大数据处理等工业软件核心技术,优化国产软硬件集成适配、工业软件标准和测评机制,构建安全可控的软件生态体系。发展自主安全芯片,突破国产CPU技术短板,开展工业控制芯片、汽车芯片等关键领域技术攻关。

(6)北斗。鼓励北斗与5G、物联网、地理信息、车路协同、无人系统等技术融合创新应用,建设“北斗+”和“+北斗”重大应用场景,提升北斗应用的产业赋能和综合服务能力,探索通信、导航、遥感一体化应用,培育综合时空信息产业生态。

(二)做强“北京智造”四个特色优势产业

1.集成电路

以自主突破、协同发展为重点,构建集设计、制造、装备和材料于一体的集成电路产业创新高地,打造具有国际竞争力的产业集群。重点布局北京经济技术开发区、海淀区、顺义区,力争到2025年集成电路产业实现营业收入3000亿元

(1)集成电路创新平台。以领军企业为主体、科研院所为支撑,建立国家级集成电路创新平台;支持新型存储器、CPU、高端图像传感器等重大战略领域基础前沿技术的研发和验证,形成完整知识产权体系。

(2)集成电路设计。重点布局海淀区,聚力突破量大面广的国产高性能CPU、FPGA(现场可编程逻辑门阵列)、DSP(数字信号处理)等通用芯片及EDA工具(电子设计自动化工具)的研发和产业化;面向消费电子、汽车电子、工业互联网、超高清视频等领域发展多样化多层次行业应用芯片;支持技术领先的设计企业联合产业链上下游建设产业创新中心。

(3)集成电路制造。坚持主体集中、区域集聚,围绕国家战略产品需求,支持北京经济技术开发区、顺义区建设先进特色工艺、微机电工艺和化合物半导体制造工艺等生产线。

(4)集成电路装备。支持北京经济技术开发区建设北京集成电路装备产业园,建设国内领先的装备、材料验证基地,打造世界领先的工艺装备平台企业和技术先进的光刻机核心部件及装备零部件产业集群;加快完善装备产业链条,提升成熟工艺产线成套化装备供给能力以及关键装备和零部件保障能力。

2.智能网联汽车

持网联式自动驾驶技术路线,推动车端智能、路端智慧和出行革命,加速传统汽车智能化网联化转型。重点布局北京经济技术开发区和顺义、房山等区,培育完备的“网状生态”体系,持续扩大高端整车及配套零部件制造集群规模,支持上游汽车技术研发机构开展前端研发、设计,鼓励汽车性能测试、道路测试等安全运行测试及相关机构建设,建设世界级的智能网联汽车科技创新策源地和产业孵化基地。力争到2025年汽车产业产值突破7000亿元,智能网联汽车(L2级以上)渗透率达到80%

3.智能制造与装备

以“优品智造”为主攻方向,全面增强装备的自主可控、软硬一体、智能制造、基础配套和服务增值能力,以装备的智能化、高端化带动北京制造业整体转型升级。重点布局北京经济技术开发区和昌平、房山等区,力争到2025年智能制造与装备产业实现营业收入1万亿元,其中智能装备部分达到3000亿元。

4.绿色能源与节能环保

以推动绿色低碳发展、加速实现碳中和为目标,以智慧能源为方向,以氢能全链条创新为突破,推进新能源技术装备产业化,打造绿色智慧能源产业集群。重点布局昌平、房山、大兴等区,力争到2025年绿色能源与节能环保产业实现营业收入5500亿元。

(三)做优“北京服务”四个创新链接产业

1.区块链与先进计算

聚焦算力、算法、算据三大领域,发展先进计算专用芯片等算力新器件,强化智能算法体系结构,提升算据字节量,重点布局海淀、朝阳等区,支持区块链与先进计算和工业互联网、车联网、电子商务、人工智能等领域融合应用,力争到2025年区块链与先进计算产业实现营业收入超过6000亿元。

(1)先进计算系统。围绕计算芯片架构设计、创新发展处理器及系统级仿真器,升级人工智能框架、芯片、工具集的性能,搭建硬件仿真、建模和测试平台,促进产品算力、算法处理速度和精度提升,建设先进计算专用服务器产业化基地;建设基于专用超高速区块链芯片的区块链算力平台、人工智能算力中心、通用智能系统平台等新型算力平台,形成全面智能的计算服务,推动算力技术和服务相关企业聚集。

(2)区块链开源平台。充分发挥北京微芯区块链与边缘计算研究院等新型研发机构作用,构建并完善长安链软硬件技术体系,围绕区块链高性能、安全性、隐私保护、可扩展性等方向,支持共识机制、分布式存储、跨链协议、智能合约等技术迭代;建设长安链开源底层技术平台以及基于RISC-V(第五代精简指令集)的区块链专用芯片、模组、硬件和长安链技术体系;建设区块链支撑服务BaaS平台(区块链即服务平台)、统一数字身份等关键基础性数字化平台,形成赋能数字经济和数字政府的区块链应用方案。

2.科技服务业

面向高精尖产业发展需求,重点布局“三城一区”、城市副中心,形成5个以上定位清晰、布局合理、协同发展的产业集聚区,建成一批专业化、集成化、市场化的综合服务平台,培育一批行业龙头企业,形成一批科技服务新业态、新模式,塑造北京科技服务品牌,力争到2025年科技服务业实现营业收入超过1.25万亿元。

(四)抢先布局一批未来前沿产业

量子信息领域完善量子信息科学生态体系,加强量子材料工艺、核心器件和测控系统等核心技术攻关,推进国际主流的超导、拓扑和量子点量子计算机研制,开展量子保密通信核心器件集成化研究,抢占量子国际竞争制高点。光电子领域积极布局高数据容量光通信技术,攻克光传感、大功率激光器等方向材料制备、器件研制、模块开发等关键技术,推动硅基光电子材料及器件、大功率激光器国产化开发。新型存储器领域开展先进DRAM(动态随机存取存储器)技术研发,推进17nm/15nm DRAM研发与量产,突破10nm DRAM部分关键技术。

5、云签约463亿元!砺芯半导体、亿光源等项目落地重庆两江新区

芯榜网消息,8月18日,重庆两江新区举行智博会重点项目“云签约”活动。签约总额达463亿元,25个签约项目涉及电子信息、人工智能、工业互联网、新能源、生物医疗、高端服务业等多个产业领域。

图源:重庆发布

重庆发布消息显示,重庆大友微电子有限公司在两江新区落地的COP项目将投资12亿元,建设30条COP封测线,形成年产量超10亿颗摄像头芯片的产能,将建设年产值超100亿元的国内最大图像传感器高端光学芯片封装企业。大友微电子在全球影像芯片封装行业率先成功研发COP工艺,和传统工艺相比封装效率提高3倍,测试效率提高4-20倍,所需人工下降4倍。

砺芯半导体本次签约落地两江新区的砺芯微电子芯片设计项目,将设立从事LED 调色温系列芯片和汽车电子电源管理芯片等产品设计和销售的IC设计公司。

此外,冠捷、京东方等龙头企业的供应商亿光源也将加码两江新区,新增投资3.5亿元的背光模组应用热压导光板项目将在新区建设生产基地。

6、南京江北新区“十四五”发展规划印发实施,将打造千亿级集成电路集群

芯榜网消息,8月10日,江苏省政府办公厅正式印发《南京江北新区“十四五”发展规划》(以下简称:《规划》),对江北新区“十四五”时期的建设发展进行部署,明确了任务书、时间表和路线图。

《规划》提出,“十四五”时期,江北新区地区生产总值年均增速力争达到两位数,居民人均可支配收入与经济增长保持基本同步;到2025年,新增集聚人口100万,力争实现在国家级新区中争先进位;展望到2035年,率先建成具有强大竞争力、创新力、影响力的现代化新区。

《规划》提出江北新区未来发展五个方面的重点任务,包括:

一是强化科技创新策源功能。以高水平科技供给为导向,集聚多元化创新资源,建设一批功能完备的创新平台,构建完善协同创新体系,营造崇尚创新、服务创新、启迪创新的良好生态,着力提升原始创新成果转化能力,建设自主创新先导区。

二是筑牢实体经济发展根基。聚焦产业基础高级化和产业链现代化,深入推进两业融合,培育新产业新业态,打造集成电路、生命健康两大“千亿级”产业集群,引导更多金融资源支持科技创新,加快传统优势产业转型升级,建设长三角地区现代产业集聚区。

三是增强双向辐射带动能力。坚定不移深化改革开放,放大国家级新区和自由贸易试验区“双区”叠加优势,全面推动更高水平制度型开放,融入和服务国家重大发展战略,加强改革系统集成,打造跨区域协调发展引领区,建设长江经济带对外开放合作重要平台。

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