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英特尔CEO基辛格:将成为芯片行业整合者之一

芯榜网消息,近日,英特尔CEO基辛格表示,由于生产和研发成本高昂,半导体行业进一步整合的时机已经成熟,英特尔也将步入并购较小竞争对手的公司行列。

基辛格在接受CNBC采访时强调,英特尔将成为芯片行业的整合者之一。“高昂的开发成本使得规模在半导体行业中变得极为重要,最近发布了一系列制程更新的英特尔,将是能够继续有效竞争的三家公司之一。”

尽管他没有明确说明具备必要的规模来挑战英特尔作为主要整合者的两个竞争对手是谁,但CNBC猜测他是指英伟达和AMD。

面对全球芯片短缺局势,基辛格重申了他的预测,即该行业的供需可能要到2023年才能重新达到平衡。

“对于半导体行业的各个领域来说,至少在一年半的时间里,这仍然是一个充满挑战的时期。”他说。

至于基辛格所说的整合,上个月华尔街日报曾报道英特尔计划以300亿美元收购格芯。然后后者否认了此传闻。今日,路透称格芯已向美国监管机构秘密申请在纽约进行首次公开募股 (IPO),估值可能约为250亿美元。

(校对/诺离)

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