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年产值可达12亿元!徐州灿科半导体功率器件项目再添氮化镓共封装器件产线

芯榜网消息,据徐州日报报道,近日,灿科半导体功率器件项目将增加一条氮化镓共封装器件生产线,项目建成量产后,可年产氮化镓共封装器件2亿颗、氮化镓晶圆6万片,年产值可达到12亿元。

据悉,2020年11月灿科半导体功率器件项目签约落地,由广东致能科技有限公司投资建设,总投资5.5亿元。项目位于徐州高新区电子信息产业园,2021年1月开工建设,3月洁净厂房建成并投入使用,目前已开始试生产。

据项目负责人、徐州致能半导体有限公司总经理黎子兰介绍,新上线的氮化镓共封装器件生产线,可将氮化镓功率芯片与硅驱动芯片、硅MOS芯片等不同功能的芯片封装在一起,形成氮化镓芯片共封装器件,能有效降低氮化镓芯片与其它芯片之间传统PCB板连接导致的延时较长、寄生电感较大、干扰严重等问题,发挥氮化镓芯片的高频优势,助推企业在电子信息产业依靠科技创新抢占市场新蓝海。

(校对/若冰)

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