芯榜-芯片排行榜1.芯榜咨询：超15家厂商重金投入，全球IC载板进入新一轮扩产周期；
2.2021 CadenceLIVE中国线上用户大会圆满落幕；
3.闻泰科技拟4800万元参与投资设立有限合伙企业；
4.小米产业基金新增投资企业赣锋锂电；
5.龙芯3A5000处理器完美支持国产杀毒软件；
6.徴格半导体获数千万元融资 继续丰富高性能模拟信号链芯片产品线；
7.总投资近50亿元，9个集成电路产业项目签约落户南京浦口；
1.芯榜咨询：超15家厂商重金投入，全球IC载板进入新一轮扩产周期；
芯榜咨询（JW insights）认为：
– 目前，国际大厂主要进行ABF载板的扩产，中国大陆则主要加码BT载板领域，由于产能释放需要一定时间，IC载板缺货将持续至2022年。
– 随着国内外厂商进入投产状态，使得原本就紧张的上游材料供给或陷入困境。
– 待产能大幅开出，叠加先进封装技术不断演进，移动设备对于IC载板的使用量持续下滑，部分IC载板产品将出现价格竞争的情况。
目前，全球电子信息产品设计和制造主要向高频高速、轻、小、薄、便携式发展和多功能系统集成方向发展，使得以IC载板为基础的高端集成电路市场得到快速发展并成为主流。
市场需求暴增，全球IC载板厂商纷纷扩产
IC载板是一种封装材料，虽然IC载板技术一直在持续发展，但受半导体行业景气度影响，具备一定的周期性。
全球IC载板的市场规模曾在2011年达到峰值，随后出现下滑，直至2018年期间，整体市场需求量基本处于平稳状态，部分产品市场竞争较为激烈，因此，整个行业并未进行大规模扩产。
受益于5G、AI、自动驾驶、大数据等行业的发展，高端芯片需求旺盛，IC载板市场需求在2019年底开始快速的发展，规格也逐步升级，更大尺寸、更高层数、功能更强、设计更复杂的高价值IC载板需求显著增长。
根据Prismark的数据，2020年全球IC载板的市场规模为102亿美元，突破2011年峰值，将维持良好的增长态势，预计未来2020-2025年的复合增长率为9.7%，2025年市场规模将达到162亿美元。
在此情况下，包括日本凸版印刷、Ibiden、大德电子、AT&S、Shinko、欣兴、南电、景硕、深南电路、兴森科技、珠海越亚、安捷利美维在内的全球IC载板厂商纷纷开启新一轮扩建，而臻鼎科技、东山精密、景旺电子、中京电子、胜宏科技、华进半导体等台系和大陆PCB厂商也积极投资IC载板领域。
然而，2020年以来，全球市场芯片需求旺盛，IC载板市场需求暴增，新增产能释放尚需一段时间，IC载板缺货涨价的情况较为严重，且持续已久。
日本、中国台湾以及欧洲厂商对ABF载板扩产策略较为激进
在IC载板领域，产值最大、市场最缺的细分产品莫过于FC-BGA载板。FC-BGA载板是能够实现LSI芯片高速化与多功能化的高密度半导体封装基板，可应用于CPU、GPU、高端服务器、网络路由器/转换器用ASIC、高性能游戏机用MPU、高性能ASSP、FPGA以及车载设备中的ADAS等。
2020年以来，以CPU、GPU为代表的高端芯片产品出现大面积缺货，其中很大一个原因便是由于FC-BGA载板产能紧缺，而限制FC-BGA载板产能的因素便是其核心材料ABF被日本味之素所垄断，产能远不及市场需求，预计缺货将持续至2022年。
除核心材料短缺之外，ABF载板的生产还需要较高的技术门槛以及高端的设备、厂房以及配套运营资金，导致ABF载板扩产投资金额动辄高达数十亿，过去几年在市场需求并未明朗时，全球的ABF载板厂商均采取保守策略，直至2019下半年才确认了市场对ABF载板强烈的需求，纷纷宣布各自的投资计划。
全球的ABF载板厂商的扩产计划
从上述ABF载板厂已宣布的扩产计划来看，日本、中国台湾以及欧洲厂商对扩产策略较为激进，而韩国目前仅有大德电子有小规模的投资，主流的三星电机与LGInnotek暂时还未有明确的消息。
从各家扩产的时程表来看，2019年扩产的ABF载板厂目前已经陆陆续续开出产能，但市场需求更甚，而生产设备的交期也大幅拉长，大规模的产能开出预计会在2023年，也就是说，至少在2023年之前市场应该还会继续维持ABF载板供不应求的情况。
国内厂商主要加码BT载板，少数向ABF载板突围
反观国内，包括深南电路、珠海越亚、兴森科技、华进半导体、安捷利等几家内资厂商均布局了以ABF为介质的FC-BGA载板业务，但目前仅珠海越亚在2021下半年宣布实现量产FC-BGA载板，华进半导体则在2021年3月宣布实现FC-BGA载板小批量量产。
截止目前，仅深南电路和珠海越亚明确宣布扩产以ABF为介质的FC-BGA载板，其他厂商主要加码BT基板。
国内载板厂商的投建计划
在上述项目中，深南电路、珠海越亚、安捷利美维以及兴森科技均已在IC载板领域深耕多年，是国内IC载板领域的主流厂商，前一次扩产产能也在陆续释放之中，预计此轮扩产产能应该能在2023年大幅开出。
而崇达技术推动旗下子公司普诺威上市、和美精艺筹划IPO上市，二者的扩产与否以及扩产规模还需看其IPO进度情况，存在不确定性。
胜宏科技、中京电子、景旺电子、东山精密则是近年才从PCB领域向上拓展，由于IC载板在资金、技术、客户上的壁垒很高，项目从设立到投产需要三年左右，产能爬坡、获得客户认可又需要1~2年时间，因此产能需要较长周期才能释放。
上游材料供给或成难点，后续市场竞争情况不容乐观
从上述统计数据可知，全球IC载板产业进入了新一轮扩产周期，且扩充产能规模远超现有产能，这对上游原材料、设备等供应商的考验较大。
当前，无论是应用在IC载板上的设备还是材料都主要由日本企业供给，货源较为集中存在短缺风险，目前设备交期已经拉长至1年以上，而上游ABF 材料、BT树脂材料产能均较为紧缺，尽管已经有部分台资企、内资企业进入该领域，但客户认可度不高，尚需时间突破。
待上述载板厂商产能大幅释放，如何维持主要原材料的供应稳定，避免影响产品出货造成客源流失也将是各大厂商的必修课。
同时，虽然随着封装技术的升级，系统级封装技术在移动设备以及可穿戴设备领域渗透率逐步提升，另外，数据中心、5G通信建设、PC、AI、云计算、汽车电子等市场发展，都将带动IC载板需求增长。
但在先进封装技术演进的过程中，IC产品从分立器件过渡到模块化封装，包括移动设备在内的市场对于IC载板的使用量将持续下滑，部分IC载板产品价格竞争也将愈加激烈。
届时，众多厂商竞相扩产以争取商机，大规模的产能释放势必对全球IC载板竞争格局造成影响。IC载板或许会与其他PCB产品一样，将出现市场供给过剩，售价不断下滑的景象。（校对/萨米）
2.2021 CadenceLIVE中国线上用户大会圆满落幕；
一年一度的 CadenceLIVE 中国线上用户大会于今日线上圆满落幕。在数字经济飞速发展的时代下，各个行业的刚性需求推动着半导体行业的复兴与发展。CadenceLIVE 中国用户大会作为目前中国 EDA 行业覆盖技术领域最全面、规模最大的技术交流平台，给广大用户们带来了一场技术含量十足的行业峰会，也为从业者们提供了充足的线上交流机会。大会以自动驾驶、人工智能、网络和 5G/6G、云服务等创新应用为中心，与从业人员共享行业前沿科技信息，解密 Cadence 最新科研与产品，拥抱时代红利，共同推动半导体行业科技发展。
在上午的主题峰会中，Cadence 公司中国区总经理汪晓煜先生致大会开幕词， Cadence 公司 CEO 陈立武与 Cadence 公司总裁 Anirudh Devgan 博士分享了对于技术与产业的观点，并特邀芯原股份董事长、总裁兼首席执行官戴伟民博士带来产业链合作伙伴的创新观点。最后由 CadenceLIVE 评审会主席、NVIDIA 资深总监郑清源先生公布 CadenceLIVE China 2021 的获奖论文名单并进行颁奖。
Cadence 公司中国区总经理汪晓煜先生
汪晓煜先生表示，新一轮科技革命和产业变革的驱动力给 EDA 行业以及相关的芯片设计和系统实现带来了前所未有的挑战和机遇。Cadence 一直在追求技术的创新和突破，并致力于帮助客户创造更大的价值。而中国始终是 Cadence 重点投资和发展的区域，依托先进技术、专业团队以及客户鼎力支持，希望在中国半导体跨越性发展的关键阶段一起走向成功。
Cadence 公司 CEO陈立武
Cadence 公司 CEO 陈立武先生带来了《驾驭数据力量，推动电子行业复兴演讲时间》的主题演讲。陈立武表示，电子行业的复兴产生了巨大的驱动力，进而持续地推动着半导体行业的变革与增长。每天都有大量的数据被产生和创建，以数据为中心所产生的处理、传输、储存和分析都带来了巨大的机遇与挑战。目前出现的数据 90% 都是近两年产生的，其中 80% 的数据都是非结构化的图像和视频，然而目前只有 2% 的数据被分析。伴随未来数据的指数增长，可分析数据占比预计会从现在的 2% 降低到 0.5%。
Cadence 专注于投资创新技术研究，每年营收的 40% 都用于科技研发，以确保为用户提供一流的技术引擎，提供最好的功耗性能和面积以及最快的吞吐量，从而让客户打造自己的差异化产品。同时在智能系统设计当中，主要由 Cadence 的核心 EDA 和 IP 产品组合，用大规模并行方法改进产品组合和分布式处理 。除此之外 Cadence 还致力于和大学的合作研究，进行技术创新与人才培养。数据分析是这波变革浪潮的先锋，而 Cadence 在前端科研的浪潮中领航的同时也会致力于协同各个产业链在多个领域的发展与进步。
Cadence 公司总裁Anirudh Devgan
Cadence 公司总裁 Anirudh Devgan 博士在《加速智能系统设计 — Cadence 的技术与创新》的主题演讲中分享了 Cadence 近年来的产品创新战略和技术趋势的见解。Anirud 表示，Cadence 推出智能系统设计战略，包含卓越设计、系统创新以及普适智能三个核心领域，同时这些核心领域的关键技术在横向和垂直产品领域都有广泛的应用。
Cadence 在原有行业的技术基础和应用经验上，根据客户和当前市场发展需求，在最近一年当中不断推出了重磅创新产品，其中包括：
1、Integrity 3D-IC 设计平台
由于摩尔定律的放缓和先进制程的复杂性不断上升，客户开始不断探索芯片堆积技术进而克服 PPA 成本上的障碍。然而设计 3D-IC 的难度较大，于是将 IC 设计推到一个全新的高度即系统设计。除去系统规划实现以外，还有热分析、电源完整性分析、Multi-die 时序，物理验证因素决定着 3D-IC 设计的成败。Cadence 推出全新的 Integrity 3D-IC 设计平台，将设计规划、物理实现和系统分析统一集成于单个管理界面中。Integrity 3D-IC 平台支持了 Cadence 第三代 3D-IC 解决方案，客户可以利用平台集成的热分析、功耗和静态时序分析功能，优化受系统驱动的小芯片（Chiplet）的功耗、性能和面积目标（PPA）。
2、Cerebrus 基于机器学习的设计工具
Cerebrus 是业内首款创新的基于机器学习（ML）的设计工具，可以扩展数字芯片设计流程并使之自动化，让客户能够高效达成要求严苛的芯片设计目标。Cerebrus 和 Cadence RTL-to-signoff 流程强强联合，为高阶工艺芯片设计师、CAD 团队和 IP 开发者提供支持，与人工方法相比，将工程生产力提高多达 10 倍，同时最多可将功耗、性能和面积（PPA）结果改善 20%。同时采用可重复使用、可移植地增强学习模型，每次使用均可提高效率。与传统的人工设计过程相比，可实现更高效的本地和云计算资源管理。Cerebrus 在多个工艺节点和多个终端应用中均可显著提高 PPA 和生产力，包括消费电子、超大规模计算、5G 通信、汽车电子和移动设备等。
3、Dynamic Duo 系统动力双剑
Dynamic Duo 系统动力双剑包含 Palladium Z2 硬件仿真加速平台和 Protium X2 企业级原型验证系统。这一组合将容量提高了 2 倍，性能提升了 1.5 倍，并且采用了业内首创的模块化编译技术，新一代系统为当前数十亿门规模的片上系统（SoC）设计提供最佳的硅前硬件纠错效率和最高的软件调试吞吐率，用于应对呈指数级上升的系统设计复杂度和上市时间的压力。此双系统无缝集成统一的编译器和外设接口，双剑合璧， 100 亿门的 SoC 编译在 Palladium Z2系统上 10 小时内即可完成，在 Protium X2 系统上也仅需不到 24 小时。
4、Helium Virtual 及 Hybrid Studio 平台
现代 SoC 的嵌入式软件堆栈越来越复杂，进而给客户带来巨大的推动力将软件设计和验证向左移，转移到芯片投片之前甚至在 RTL 之前。Helium Studio 使得用户更早开始进行软硬件协同验证和调试，充分支持平台的集成，实现虚拟模型的创建和纠错，使设计左移过程成为可能，允许软件开发与 RTL 设计并行运行。Helium Virtual 模型的运行速度比 RTL 模型快数百或数千倍，使软件/硬件集成和调试比使用 RTL 模型更加高效。
随着 RTL 稳定，首先在 IP 级别，其次在 SoC 级别，Helium virtual 与 RTL 模型结合形成混合仿真，促使较慢的 RTL 模型能够在 SoC 级别相互独立测试进一步提高软硬件系统验证的生产力。Helium 可以与 Cadence 所有的工具引擎无缝集成混合仿真，同时还在 Eclipse 中提供统一的嵌入式软件调试体验，无论底层模型虚拟与否，在混合仿真的情况下统一的调试体验可以跨越 Cadence 所有的工具引擎。最后，在支持仿真过程中支持从虚拟原型“热切换”到真实 RTL 设计，允许 RTL 模型仅在需要他们的仿真部分期间使用。
5、Tensilica AI
根据当前市场需求，从传感器到 ADAS 平台都围绕着性能、功耗、面积等因素，维持彼此之间的动态平衡。在每个性能上都可以看到 AI 的需求，发挥技术优势的基础在于性能、功耗、成本和快速部署。
Cadence 的策略是在可扩展和成熟的 Tensilica 平台上构建 AI，并实现帮助无处比在的人工智能。Tensilica AI 平台加速人工智能系统级芯片开发，包括针对不同的数据要求和终端侧（on-device）AI 要求而优化的三个支持产品系列，覆盖低端、中端和高端市场，提供了可扩展、节能的设备端到边缘端人工智能处理功能，新的配套 AI 神经网络引擎（NNE）每次推理的能耗降低了 80%，并提供超过 4 倍的 TOPS/W 性能，而神经网络加速器（NNA）通过一站式解决方案提供旗舰级的 AI 性能和能效。
芯原股份董事长、总裁兼首席执行官戴伟民博士
同时，作为本次大会的特邀嘉宾之一，来自芯原股份董事长、总裁兼首席执行官戴伟民博士也为大家带来了《构建 Chiplet（芯粒）的生态》的演讲。戴伟民博士在演讲中阐述了 Chiplet 的发展历程以及未来的预期。戴伟民博士表示，Chiplet 的出现给当前产业带来了巨大的变化即 IP 从软变硬以芯片的形式存在，随后实现了集成异构化、异质化和 IO 增量化。Chiplet 从出现就被各大企业迅速地加入了研发重点项目，并且不断地推陈出新。在未来芯原会不断优化一站式芯片定制服务，积极推动集成电路产业生态建设。
