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【开工】埃芯半导体工厂装修项目开工;清华无锡院与瀚昕微电子签署产学研合作协议;

1、埃芯半导体工厂装修项目开工,助力中国集成电路产业高速发展

2、清华无锡院与瀚昕微电子签署产学研合作协议

3、广州高芯设计大厦项目主体结构封顶,重点引进IC设计、AI等企业入驻

4、创普科技、安智芯、维泰科技等41个项目在湘潭湘乡集中签约、开工、投产

5、通富微电、金泰科技、越亚半导体、神州龙芯等多个项目签约江苏南通

1、埃芯半导体工厂装修项目开工,助力中国集成电路产业高速发展

芯榜网消息,2021年10月8日,深圳市埃芯半导体科技有限公司(以下简称“埃芯半导体”)工厂装修项目开工仪式在深圳市龙华区举行。

图片来源:埃芯半导体

项目完工后将建成1000多平米的生产厂房,包括千级装配调测洁净间、百级和十级实验室洁净间,将进一步增强公司的研发和生产实力,助力中国集成电路产业的高速发展。

官方消息显示,深圳市埃芯半导体科技有限公司成立于2020年10月,是一家提供半导体晶圆制造前道量测设备的高科技创业公司,致力于提供业界领先的光学量测和X射线量测产品及解决方案,旨在推进中国半导体技术路线的新发展。埃芯半导体科研团队涵盖物理学、算法、精密机械、计算机等多个学科领域。

2、清华无锡院与瀚昕微电子签署产学研合作协议

芯榜网消息,10月8日,清华大学无锡应用技术研究院(以下简称“清华无锡院”)与瀚昕微电子(无锡)有限公司(以下简称“瀚昕微电子”)开展了针对AC-DC芯片技术研发与产业合作的深入交流,并签署产学研合作协议。

图片来源:清华大学无锡应用技术研究院

瀚昕微电子是国内领先的高可靠性、高性能、高品质的IC芯片与解决方案提供商,在数模混合IC、电源IC等产品积累了丰富的研发与产业化的经验,是华为、小米、紫米等多家国内知名终端企业的芯片提供商,并获得TCL、SK-Hynix以及小米的数千万战略投资。

清华无锡院集成电路创新服务平台于2020年成立,旨在为区域集成电路研制企业提供研发、检测、分析、可靠性试验、公共EDA、IP乃至产业投资的一站式服务。

3、广州高芯设计大厦项目主体结构封顶,重点引进IC设计、AI等企业入驻

芯榜网消息,中建新疆建工华南公司消息显示,10月9日,由中建新疆建工华南公司承建的广州高芯设计大厦项目举行封顶仪式。项目主体结构全面封顶,标志着广州市白云区打造“设计之芯”,取得了实质进展和阶段性的胜利。

图片来源:中建新疆建工华南公司

广州高芯设计大厦项目位于广州市白云区鹤龙街黄边村广州设计之都内,建成后将重点引入以芯片设计为主导的设计服务企业总部,包括芯片研发设计、集成电路、IC设计、新一代信息技术、人工智能等企业入驻,打造设计之都芯片设计产业集聚区、白云区城市发展的“芯”名片。

广州白云发布消息显示,2019年8月,白云高新区投资集团下属子公司广州白云区园区投资运营有限公司摘下白云区鹤龙街黄边村AB2901072地块。地块位于广州设计之都核心区和启动区范围内,建设高芯设计大厦。项目建筑面积约2.8万平方米,地下三层,地上十二层,以建设5A级品质写字楼为标准,建成后将重点引入以芯片设计为主导的设计服务企业总部,包括芯片研发设计、集成电路、IC设计、新一代信息技术、人工智能等领域企业,全力打造设计之都芯片设计产业集聚区。

4、创普科技、安智芯、维泰科技等41个项目在湘潭湘乡集中签约、开工、投产

芯榜网消息,近日,湖南省湘潭市湘乡市举行2021年度秋季重点项目集中签约、开工、投产仪式,21个项目集中签约,8个项目集中开工,12个项目投产。

图片来源:中国日报网

其中,21个集中签约项目涉及电子信息、高新材料等多个领域,计划总投资达117.5亿元,包括:鑫迪科技电子产品生产基地项目、创美电力总部建设项目、电道科技电工产品项目、艾科电子产品项目、湘乡数字港项目、5G智慧园区项目等。

8个开工项目涉及电子信息等领域,总投资达74.1亿元,包括:创普科技二期芯片研发及显示屏生产制造基地项目、安智芯半导体器件生产基地项目、泽业光电背光源生产基地项目、铭新科技电子元器件生产基地项目等。

投产项目包括:维泰科技液晶显示屏生产基地项目、惠亚光学光学膜生产基地项目、圭谷电源产品生产基地项目、巨江电感产品生产基地项目、宏磁电子电阻生产基地项目、同达鑫半导体器件生产基地项目、众磁新材料生产基地项目等。

5、通富微电、金泰科技、越亚半导体、神州龙芯等多个项目签约江苏南通

芯榜网消息,10月9日,南通市举行半导体产业协同创新联合体启动暨产业成果对接大会,首批共有25家成员单位加入该联合体,涉及当地半导体产业链上下游多个细分领域。

启动仪式上,中科院科技创新发展中心主任吴建国和江苏省科技厅副厅长蒋洪共同为“南通市半导体产业协同创新联合体”进行了揭牌;南通市委常委、政法委书记、副市长王晓斌为首批7家理事单位进行了授牌。

图片来源:中国日报网

此外,活动上,通富微电子股份有限公司与复旦大学合作的《基于改性纳米材料的MENS气体传感器芯片及接口电路研究》项目、南通金泰科技有限公司与南通大学合作的《气体传感器设计服务》项目、南通越亚半导体有限公司与电子科技大学合作的《多物理场耦合铜柱阵列电生长研究与应用》项目、神州龙芯智能科技有限公司与南京邮电大学合作的《GSC系列芯片封装项目基板设计与仿真服务》项目等多个项目进行了现场签约。

图片来源:中国日报网

据中国日报网报道,王晓斌表示,近年来,南通致力于发展新一代信息技术产业,将半导体的集成电路领域作为重中之重加以突破,已初步形成集芯片设计、半导体器件制造、封装测试、设备材料制造和技术服务于一体的全产业链发展格局,全国首个封装测试产业园也落户南通。2020年,全市集成电路产业实现销售收入345.85亿元,同比增长49%,占江苏全省15.72%,总量居全省第三位,涌现出通富微电、江海电容器、华存电子、捷捷微电子等一大批国内国际有影响力的龙头企业。 

同时他表示,南通市半导体产业协同创新联合体是南通市成立的首家创新联合体,希望新成立的半导体产业协同创新联合体能充分发挥抱团作战、协同创新优势,在重要科技领域携手跨越发展,努力实现关键核心技术自主可控;希望以通富微电为代表的头部企业充分发挥领军企业优势,整合集聚创新资源,开展产业共性关键技术研发、科技成果转化及产业化、科技资源共享服务,推动重点领域项目、基地、人才、资金一体化配置,不断提升半导体产业基础能力和产业链现代化水平。

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